[發明專利]可調式圓周靜電夾盤在審
| 申請號: | 201780057116.0 | 申請日: | 2017-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN109831924A | 公開(公告)日: | 2019-05-31 |
| 發明(設計)人: | 艾倫·威德 | 申請(專利權)人: | 艾克塞利斯科技公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019 | 代理人: | 劉新宇;壽寧 |
| 地址: | 美國馬薩諸*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 靜電夾盤 外圍 縮回位置 屏蔽 第二表面 第一表面 第一工件 伸出位置 關聯 工件接觸 可調式 升降器 夾持 | ||
1.一種靜電夾盤系統,包括:
掃描臂基座
中央靜電夾盤構件,其第一直徑與第一工件的直徑相關聯,其中,所述中央靜電夾盤構件可操作地耦接至所述掃描臂基座并且其第一表面配置成支撐并靜電夾持所述第一工件;
第一外圍靜電夾盤構件,其具有第一內徑和第一外徑,其中,所述第一外圍靜電夾盤構件可操作地耦接至所述掃描臂基座并且其第二表面配置成支撐第二工件的外圍區域,其中,所述第二工件的直徑大于所述第一工件的直徑;
升降器,其配置成使所述第一外圍靜電夾盤構件相對于所述中央靜電夾盤構件沿著大致垂直于所述第一表面的軸線在縮回位置與伸出位置之間直移,其中,當所述第一外圍靜電夾盤構件處于所述縮回位置時,所述第一表面凸出于所述第二表面,且其中,當所述第一外圍靜電夾盤構件處于所述伸出位置時,所述第一表面與所述第二表面大致共面;以及
第一外圍屏蔽,其配置成當所述第一外圍靜電夾盤構件處于所述縮回位置時駐留在所述第二表面上并屏蔽所述第二表面。
2.根據權利要求1所述的靜電夾盤系統,其中,所述中央靜電夾盤相對于所述基座固定,且其中,所述升降器配置成使所述第一外圍靜電夾盤構件在所述縮回位置與所述伸出位置之間直移。
3.根據權利要求1所述的靜電夾盤系統,進一步包括:
第二外圍靜電夾盤構件,其具有第二內徑和第二外徑,其中,所述第二外圍靜電夾盤構件可操作地耦接至所述掃描臂基座并且其第三表面配置成支撐第三工件的外圍區域,其中,所述第三工件的直徑大于所述第二工件的直徑,且其中,所述升降器進一步配置成使所述第二外圍靜電夾盤構件相對于所述中央靜電夾盤構件在所述縮回位置與伸出位置之間直移,其中,當所述第二外圍靜電夾盤構件處于所述縮回位置,所述第一表面凸出于所述第三表面,且其中,當所述第二外圍靜電夾盤構件處于所述伸出位置時,所述第一表面與所述第三表面大致共面;以及
第二外圍屏蔽,其配置成當所述第一外圍靜電夾盤構件處于所述伸出位置并且所述第二外圍靜電夾盤構件處于所述縮回位置時駐留在所述第三表面上并屏蔽所述第三表面。
4.根據權利要求3所述的靜電夾盤系統,進一步包括控制器,其配置成經由控制所述升降器而單獨控制所述第一外圍靜電夾盤構件和所述第二外圍靜電夾盤構件在相應的縮回位置與伸出位置之間直移。
5.根據權利要求4所述的靜電夾盤系統,進一步包括電源,其可操作地耦接至所述中央靜電夾盤構件、所述第一外圍靜電夾盤構件和所述第二外圍靜電夾盤構件,且其中,所述控制器配置成經由控制所述電源而選擇性激勵所述中央靜電夾盤構件、所述第一外圍靜電夾盤構件和所述第二外圍靜電夾盤構件。
6.根據權利要求5所述的靜電夾盤系統,其中,所述控制器配置成僅激勵所述中央靜電夾盤構件以靜電夾持所述第一工件,同時激勵所述中央靜電夾盤構件和所述第一外圍靜電夾盤構件以靜電夾持所述第二工件,同時激勵所述中央靜電夾盤構件、所述第一外圍靜電夾盤構件和所述第二外圍靜電夾盤構件以靜電夾持所述第三工件。
7.根據權利要求3所述的靜電夾盤系統,其中,所述第一外圍屏蔽進一步配置成當所述第一外圍靜電夾盤構件和所述第二外圍靜電夾盤構件處于所述縮回位置時駐留在所述第三表面上并屏蔽所述第三表面。
8.根據權利要求7所述的靜電夾盤系統,其中,所述第二外圍屏蔽包括由半導體材料組成的表面。
9.根據權利要求7所述的靜電夾盤系統,其中,所述第二外圍屏蔽由半導體材料組成。
10.根據權利要求1所述的靜電夾盤系統,進一步包括控制器,其配置成經由控制所述升降器而控制所述第一外圍靜電夾盤構件的縮回位置和伸出位置。
11.根據權利要求10所述的靜電夾盤系統,進一步包括電源,其可操作地耦接至所述中央靜電夾盤構件和所述第一外圍靜電夾盤構件,其中,所述控制器配置成同時激勵所述中央靜電夾盤構件和所述第一外圍靜電夾盤構件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





