[發明專利]可見激光電路故障隔離

在審

• 申請號: 201780056484.3
• 申請日: 2017-08-15
• 公開（公告）號: CN109716148A
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發明（設計）人: R·R·戈魯甘薩;G·S·馬蒂;M·維爾拉法納
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: G01R31/311
• 分類號: G01R31/311
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華;張曦

1.一種方法，包括：

將透明覆蓋片放置在減薄的管芯的背面上，使得所述透明覆蓋片的第一表面接觸所述減薄的管芯的所述背面；

在所述透明覆蓋片的所述第一表面接觸所述減薄的管芯的所述背面時，使所述透明覆蓋片的第二表面與透鏡接觸；以及

在所述透鏡接觸所述透明覆蓋片的所述第二表面時，使可見光傳輸穿過所述透鏡并且穿過所述透明覆蓋片，以進行所述減薄的管芯的正面上的有源電路的故障分析。

2.根據權利要求1所述的方法，其中將所述透明覆蓋片放置在所述減薄的管芯的所述背面上利用所述透明覆蓋片的所述第一表面完全覆蓋所述減薄的管芯的所述背面。

3.根據權利要求1所述的方法，其中使可見光傳輸穿過所述透鏡包括：使可見激光傳輸穿過固體浸沒透鏡。

4.根據權利要求1所述的方法，還包括：將熱量從所述有源電路傳導到所述透明覆蓋片中。

5.根據權利要求1所述的方法，其中將所述透明覆蓋片放置在所述減薄的管芯的所述背面上包括：將從選自GaP、AlP、InP和金剛石構成的組中的材料所構造的透明覆蓋片放置在所述減薄的管芯的所述背面上。

6.根據權利要求1所述的方法，其中使所述可見光傳輸穿過所述透鏡并且穿過所述透明覆蓋片以進行所述減薄的管芯的所述正面上的有源電路的所述故障分析包括：傳輸從400nm到800nm范圍的波長帶中的所述可見光。

7.根據權利要求1所述的方法，其中使所述可見光傳輸穿過所述透鏡并且穿過所述透明覆蓋片以進行所述減薄的管芯的所述正面上的有源電路的所述故障分析包括：使所述可見光從發光二極管傳輸穿過第一厚度的所述透鏡并且穿過第二厚度的所述透明覆蓋片，其中所述第二厚度大于所述第一厚度。

8.根據權利要求7所述的方法，其中所述第一厚度近似為2微米并且所述第二厚度近似為100微米，并且其中所述發光二極管為超輻射發光二極管。

9.根據權利要求1所述的方法，其中使所述可見光傳輸穿過所述透鏡并且穿過所述透明覆蓋片以進行所述減薄的管芯的所述正面上的有源電路的所述故障分析包括：傳輸可見激光光線以進行所述有源電路的激光電壓探測分析。

10.根據權利要求1所述的方法，其中使所述可見光傳輸穿過所述透鏡并且穿過所述透明覆蓋片以進行所述減薄的管芯的所述正面上的有源電路的所述故障分析包括：傳輸可見激光光線以進行所述有源電路的動態激光激勵分析。

11.一種故障分析工具，包括：

減薄的管芯，具有在正面上的有源電路和背面；

透明覆蓋片，在所述減薄的管芯的所述背面上；以及

透鏡，在所述透明覆蓋片上，其中所述透鏡被配置為將可見光聚焦穿過所述透明覆蓋片并且穿過所述管芯的所述背面到所述有源電路上。

12.根據權利要求11所述的故障分析工具，其中所述透鏡是固體浸沒透鏡。

13.根據權利要求11所述的故障分析工具，其中所述透明覆蓋片包括選自GaP、AlP、InP和金剛石構成的組中的材料。

14.根據權利要求11所述的故障分析工具，其中所述透明覆蓋片在可見波長范圍內具有大于2.4的折射率，并且具有大于5W/m-K的熱導率。

15.根據權利要求11所述的故障分析工具，其中所述透明覆蓋片具有近似100微米的厚度，并且所述減薄的管芯具有近似2微米的厚度。

16.根據權利要求11所述的故障分析工具，其中所述減薄的管芯包括減薄的硅襯底。