[發明專利]用于散焦檢測的方法、非暫時性計算機可讀媒體和系統有效
| 申請號: | 201780056226.5 | 申請日: | 2017-09-15 |
| 公開(公告)號: | CN109690750B | 公開(公告)日: | 2020-12-01 |
| 發明(設計)人: | 姜旭光;李詩芳;永·張 | 申請(專利權)人: | 科磊股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 劉麗楠 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 散焦 檢測 方法 暫時性 計算機 可讀 媒體 系統 | ||
1.一種用于散焦檢測的方法,其包括:
使用控制器在晶片的裸片上應用區段掩模,借此在所述裸片上形成區段;
使用所述控制器在使用明場模式的紅色、綠色及藍色色彩中及在使用暗場模式的紅色、綠色及藍色色彩中計算所述區段的均值強度;
使用所述控制器將散焦值與所述均值強度進行比較;
使用所述控制器來確定使散焦敏感性最優化的色彩組合;
使用所述控制器來確定所述區段中的每一像素對散焦的敏感性;
使用所述控制器將閾值應用于每一像素的所述敏感性;及
使用所述控制器基于高于所述敏感性的所述閾值的像素在所述裸片上產生第二區段掩模。
2.根據權利要求1所述的方法,其中所述晶片是具有聚焦調制的訓練晶片。
3.根據權利要求1所述的方法,其中所述晶片包含多個所述裸片,且其中針對所述晶片上的所述裸片中的每一者重復進行所述產生及所述計算。
4.根據權利要求1所述的方法,其中所述區段掩模經配置以覆蓋所述裸片的一部分。
5.根據權利要求1所述的方法,其中所述比較包含:產生散焦值與所述均值強度的關系的散點圖。
6.根據權利要求1所述的方法,其進一步包括:使用所述控制器來調整所述閾值。
7.根據權利要求1所述的方法,其中在將所述閾值應用于每一像素的所述敏感性時,使用裸片內的所有像素的平均強度。
8.一種用于散焦檢測的非暫時性計算機可讀媒體,其存儲經配置以指示處理器進行以下操作的程序:
在裸片上應用區段掩模,借此在所述裸片上形成區段;
利用包含使用明場模式的紅色、綠色及藍色色彩的數據及利用包含使用暗場模式的紅色、綠色及藍色色彩的數據來計算所述區段的均值強度;
將散焦值與所述均值強度進行比較;
確定使散焦敏感性最優化的色彩組合;
確定所述區段中的每一像素對散焦的敏感性;
將閾值應用于每一像素的所述敏感性;及
基于高于所述敏感性的所述閾值的像素在所述裸片上產生第二區段掩模。
9.根據權利要求8所述的非暫時性計算機可讀媒體,其中晶片包含多個所述裸片,且其中針對所述晶片上的所述裸片中的每一者重復進行所述產生及所述計算。
10.根據權利要求8所述的非暫時性計算機可讀媒體,其中所述區段掩模經配置以覆蓋所述裸片的一部分。
11.根據權利要求8所述的非暫時性計算機可讀媒體,其中比較所述散焦值包含:產生所述散焦值與所述均值強度的關系的散點圖。
12.根據權利要求8所述的非暫時性計算機可讀媒體,其中所述程序進一步經配置以調整所述閾值。
13.根據權利要求8所述的非暫時性計算機可讀媒體,其中在將所述閾值應用于每一像素的所述敏感性時,使用裸片內的所有像素的平均強度。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





