[發明專利]電子設備殼體

有效

• 申請號: 201780056176.0
• 申請日: 2017-09-25
• 公開（公告）號: CN109691249B
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 濱口美都繁;藤岡圣;本間雅登
• 申請（專利權）人: 東麗株式會社
• 主分類號: B32B5/28
• 分類號: B32B5/28
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 馬妮楠;段承恩

1.一種電子設備殼體，其包含纖維增強構件a和纖維增強構件b，

纖維增強構件a包含樹脂a1和纖維a2，

纖維增強構件b包含樹脂b1和纖維b2，

纖維增強構件a與纖維增強構件b直接接合著，在纖維增強構件a與纖維增強構件b的接合面不存在其它層，

并且所述電子設備殼體滿足式1和式2，

0.5＜A1/B1＜3式1

A1：纖維增強構件a的線膨脹系數，

B1：纖維增強構件b的線膨脹系數，

0.7＜A2/B2＜1.2式2

A2：纖維增強構件a的彎曲彈性模量，

B2：纖維增強構件b的彎曲彈性模量，

纖維增強構件a和纖維增強構件b的線膨脹系數如下獲得：從電子設備殼體將各構件切出成規定大小的試驗片，在氮氣氣氛下，以升溫速度5℃/分鐘升溫，按照JIS K7197：2012記載的方法對30～150℃的范圍進行測定，從而獲得，

纖維增強構件a和纖維增強構件b的彎曲彈性模量如下測定：從電子設備殼體將各構件切出成規定大小的試驗片，按照ASTM D790-10記載的方法，在23℃的條件下進行彎曲試驗從而測定。

2.一種電子設備殼體，其包含纖維增強構件a和纖維增強構件b，

纖維增強構件a包含樹脂a1和纖維a2，

纖維增強構件b包含樹脂b1和纖維b2，

纖維增強構件b至少在與纖維增強構件a的界面附近具有含有熱塑性樹脂的區域，

纖維增強構件a與纖維增強構件b直接接合著，

并且所述電子設備殼體滿足式1和式2，

0.5＜A1/B1＜3式1

A1：纖維增強構件a的線膨脹系數，

B1：纖維增強構件b的線膨脹系數，

0.7＜A2/B2＜1.2式2

A2：纖維增強構件a的彎曲彈性模量，

B2：纖維增強構件b的彎曲彈性模量，

纖維增強構件a和纖維增強構件b的線膨脹系數如下獲得：從電子設備殼體將各構件切出成規定大小的試驗片，在氮氣氣氛下，以升溫速度5℃/分鐘升溫，按照JIS K7197：2012記載的方法對30～150℃的范圍進行測定，從而獲得，

纖維增強構件a和纖維增強構件b的彎曲彈性模量如下測定：從電子設備殼體將各構件切出成規定大小的試驗片，按照ASTM D790-10記載的方法，在23℃的條件下進行彎曲試驗從而測定。

3.根據權利要求1或2所述的電子設備殼體，纖維a2為不連續的纖維，纖維b2為連續纖維。

4.根據權利要求1或2所述的電子設備殼體，纖維b2為非導電性纖維。

5.根據權利要求1或2所述的電子設備殼體，樹脂b1為熱固性樹脂。

6.根據權利要求1或2所述的電子設備殼體，纖維a2為導電性纖維。

7.根據權利要求1或2所述的電子設備殼體，纖維a2的質均纖維長度Lw為0.4mm以上，所述質均纖維長度Lw與纖維a2的數均纖維長度Ln之比Lw/Ln為1.3～2.0。

8.根據權利要求1或2所述的電子設備殼體，在將殼體的頂面側的投影面積設為100％時，纖維增強構件a的投影面積占60％以上。

9.根據權利要求3所述的電子設備殼體，在將殼體的頂面側的投影面積設為100％時，纖維增強構件a的投影面積占60％以上。

10.根據權利要求1或2所述的電子設備殼體，選自框架、凸臺、肋、鉸鏈、和滑道中的至少1個形狀由纖維增強構件a形成。