[發明專利]粘接膜卷裝體、粘接膜卷裝體的制造方法

有效

• 申請號: 201780055640.4
• 申請日: 2017-08-28
• 公開（公告）號: CN109689816B
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發明（設計）人: 種市曉;鈴木規雄
• 申請（專利權）人: 迪睿合株式會社
• 主分類號: C09J7/20
• 分類號: C09J7/20;C09J7/30;B65H75/02;B65H75/10;C09J201/00
• 代理公司: 北京摯誠信奉知識產權代理有限公司 11338
• 代理人: 邢悅;王永輝

本發明提供對應于粘接膜的各種設計變更而能夠在短時間內提供的粘接帶卷裝體。具備用于卷繞粘接膜2的卷軸芯部3和卷繞于卷軸芯部3的粘接膜2的膜輥4，在膜輥4的側面粘貼有支撐體5，而在卷軸芯部3不設置凸緣。

技術領域

本技術涉及在卷軸卷繞有粘接膜的粘接膜卷裝體以及粘接膜卷裝體的制造方法。本申請主張以在日本2016年9月27日申請的日本專利申請號日本特愿2016-188158為基礎的優先權，通過參照該申請，引用于本申請。

背景技術

現今，作為連接液晶面板的玻璃基板和IC芯片那樣的電連接電子零件彼此的粘接膜，使用各向異性導電膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)。該各向異性導電膜例如以連接IC芯片、LSI芯片、柔性印制電路板(FPC)等電子零件的端子與形成于玻璃基板、絕緣基板上的電極的情況為代表而應用于粘接且電連接各種端子彼此的情況。

作為各向異性導電膜，一般使用在環氧樹脂系的絕緣性粘接劑中分散有導電粒子的導電膜，例如，通過在IC芯片的端子與玻璃基板中的ITO電極之間夾持并壓扁導電粒子，來實現IC芯片與ITO電極的電連接，并且，通過在該狀態下使粘接劑固化，來實現IC芯片與ITO電極的機械連接。

這樣的粘接膜中，通常在成為基材的基膜上形成含有導電粒子的粘結劑樹脂層(粘接劑層)，另外在粘結劑樹脂層上層疊剝離膜的狀態下，以呈輥狀卷繞于卷軸部件的粘接膜卷裝體的形態出貨。而且，在使用時，從卷軸部件放卷并切割成需要的長度之后用于電子零件的連接。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-220824號公報

專利文獻2：日本特開2003-342537號公報

發明內容

發明所要解決的課題

一般地，為了防止在出貨時、搬運時或者實際使用時的放卷時等產生卷繞偏離，粘接膜卷繞于帶凸緣的卷軸部件。該帶凸緣的卷軸部件根據所卷繞的粘接膜的寬度、長度來設計、制造。

近年來，使用粘接膜的電子零件的小型化、多樣化發展，從而需求各種寬度、長度的粘接膜。但是，需要根據粘接膜的寬度、長度適當地設計卷繞寬度、卷繞長度不同的各種尺寸的帶凸緣的卷軸部件，每次制造模具，因而需要時間和工時、成本，無法在短時間內提供所需要的粘接膜卷裝體。這對使用粘接膜的制造品的批量化的研究也帶來影響。

另一方面，近年來，連接裝置的改良變得容易，并且從考慮環境(減少塑料材料)的方面看，也出現凸緣不是必須的結構的用戶。因此，需求不設置凸緣并且在任何寬度、膜長的情況都能夠防止過度的卷繞偏離的粘接膜卷裝體。尤其較強地需求窄幅的粘接膜卷裝體。

此外，作為不設置凸緣的粘接膜卷裝體的結構，有使用比凸緣大的部件來懸空的方法，但產品的容積變得過大，因此不恰當(專利文獻1)。

并且，也有通過涂覆來處理粘接膜卷裝體的側面其本身的方法，但在窄幅的粘接膜的情況下，在剪切后卷繞，因而對每個產品處理側面整體成為成本增加的主要原因(專利文獻2)。

因此，本技術的目的在于提供能夠對應于粘接膜的各種設計變更并在短時間內提供的粘接帶卷裝體、以及粘接帶卷裝體的制造方法。

用于解決課題的方案

為了解決上述的課題，本技術的粘接膜卷裝體具備卷軸芯部和卷繞于該卷軸芯部的粘接膜，其中，在卷繞上述粘接膜而成的膜輥的側面粘貼有支撐體。

并且，本技術的粘接膜卷裝體的制造方法包括：在卷軸芯部卷繞粘接膜的工序；和在由卷繞于上述卷軸芯部的上述粘接膜構成的膜輥的側面粘貼支撐體的工序。

發明的效果如下。