[發(fā)明專利]量測方法、設(shè)備和計(jì)算機(jī)程序

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780055479.0
• 申請日: 2017-08-10
• 公開（公告）號: CN109690409B
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: S·塔拉布林;S·P·S·哈斯廷斯;A·E·A·庫倫
• 申請（專利權(quán)）人: ASML荷蘭有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 王茂華;張寧

1.一種確定襯底上的目標(biāo)的特性的方法，包括：

確定多個(gè)強(qiáng)度非對稱性測量，其中所述多個(gè)強(qiáng)度非對稱性測量中的每個(gè)強(qiáng)度非對稱性測量是根據(jù)從成對的互補(bǔ)像素中的相應(yīng)對的互補(bǔ)像素的測量強(qiáng)度確定得到的，而不經(jīng)過對所述測量強(qiáng)度進(jìn)行平均化；

其中所述成對的互補(bǔ)像素中的每對互補(bǔ)像素包括在所述目標(biāo)的第一圖像中的第一圖像像素和在所述目標(biāo)的第二圖像中的第二圖像像素，

其中所述第一圖像是從由所述目標(biāo)散射的第一輻射獲得的，以及所述第二圖像是從由所述目標(biāo)散射的第二輻射獲得的，以及

其中所述第一輻射和所述第二輻射包括互補(bǔ)的非零階衍射；以及

使用所述成對的互補(bǔ)像素的所述多個(gè)強(qiáng)度非對稱性測量來確定所述目標(biāo)的所述特性。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述目標(biāo)的所述特性包括套刻。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括：

優(yōu)化在所述第一圖像和所述第二圖像之間的相對位置偏移以識別所述成對的互補(bǔ)像素。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，所述優(yōu)化使得用于形成成對的互補(bǔ)像素的所述第一圖像像素的、由所述第一輻射行進(jìn)穿過所述目標(biāo)的光學(xué)路徑長度與用于形成所述成對的互補(bǔ)像素的所述第二圖像像素的、由所述第二輻射行進(jìn)穿過所述目標(biāo)的光學(xué)路徑長度相同。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，所述優(yōu)化使得用于形成成對的互補(bǔ)像素的所述第一圖像像素的、由所述第一輻射行進(jìn)穿過所述目標(biāo)的光學(xué)路徑與用于形成所述成對的互補(bǔ)像素的所述第二圖像像素的、由所述第二輻射行進(jìn)穿過所述目標(biāo)的光學(xué)路徑是對稱的。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，所述優(yōu)化包括：

確定對于所述第一圖像和所述第二圖像的多個(gè)試驗(yàn)偏移的、在所述目標(biāo)的靈敏度系數(shù)與所述多個(gè)強(qiáng)度非對稱性測量之間的關(guān)系；以及

選擇所述關(guān)系最佳擬合函數(shù)所針對的偏移。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，所述目標(biāo)包括具有第一偏置的第一子目標(biāo)和具有第二偏置的第二子目標(biāo)，以及所述優(yōu)化包括：

確定對于多個(gè)試驗(yàn)偏移的、在來自所述第一子目標(biāo)的所述強(qiáng)度非對稱性測量與來自所述第二子目標(biāo)的所述強(qiáng)度非對稱性測量之間的關(guān)系；以及

選擇所述關(guān)系最佳擬合函數(shù)所針對的偏移。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述函數(shù)包括線性函數(shù)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述確定所述目標(biāo)的所述特性包括根據(jù)所述線性函數(shù)的斜率確定所述目標(biāo)的所述特性。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括：

確定源自所述目標(biāo)中的工藝非對稱性的強(qiáng)度非對稱性分布，其中工藝非對稱性包括并非源自層之間的套刻偏移的所述目標(biāo)中的任何非對稱性。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述目標(biāo)包括在不同層中的兩個(gè)結(jié)構(gòu)，并且在所述兩個(gè)結(jié)構(gòu)之間的、在垂直于所述襯底的平面的方向上的距離大于1μm。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述目標(biāo)包括在不同層中的兩個(gè)結(jié)構(gòu)，并且在所述兩個(gè)結(jié)構(gòu)之間的、在垂直于所述襯底的平面的方向上的距離大于2μm。

13.一種量測設(shè)備，包括：

照射系統(tǒng)，被配置為采用輻射照射目標(biāo)；以及

檢測系統(tǒng)，被配置為檢測由所述目標(biāo)的照射引起的經(jīng)散射的輻射；

其中所述量測設(shè)備可操作為執(zhí)行根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項(xiàng)所述的方法。

14.一種包括計(jì)算機(jī)程序的計(jì)算機(jī)程序載體，所述計(jì)算機(jī)程序包括處理器可讀指令，當(dāng)所述處理器可讀指令被運(yùn)行在處理器控制的設(shè)備上時(shí)，所述處理器可讀指令使得所述處理器控制的設(shè)備以執(zhí)行根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項(xiàng)所述的方法。