[發明專利]成像裝置和電子設備有效
| 申請號: | 201780055363.7 | 申請日: | 2017-09-01 |
| 公開(公告)號: | CN109691079B | 公開(公告)日: | 2021-05-14 |
| 發明(設計)人: | 浴良仁 | 申請(專利權)人: | 索尼半導體解決方案公司 |
| 主分類號: | H04N5/225 | 分類號: | H04N5/225;G01C3/06;G01S17/89;G01S17/93;H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人: | 姚鵬;曹正建 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 成像 裝置 電子設備 | ||
本發明涉及能夠小型化的并且能夠輸出用戶所需信息的成像裝置和電子設備。公開的單片式成像裝置包括:成像單元,成像單元中二維地布置有多個像素,且所述成像單元拍攝圖像;信號處理單元,使用從所述成像單元輸出的被攝圖像進行信號處理;輸出I/F,將所述信號處理的信號處理結果和所述被攝圖像輸出至外部;和輸出控制單元,進行如下輸出控制:將所述信號處理的所述信號處理結果和所述被攝圖像選擇性地從所述輸出I/F輸出至外部。本發明例如能夠應用于拍攝圖像的成像裝置。
技術領域
本發明涉及成像裝置和電子設備,特別地,涉及能夠使用于輸出用戶所需信息的成像裝置的構造小型化的成像裝置和電子設備。
背景技術
已經提出了如下的成像裝置作為拍攝圖像的成像裝置,在所述成像裝置中,諸如傳感器芯片、存儲器芯片和數字信號處理器(DSP)芯片等芯片使用多個凸塊(bump)并行地連接(例如,參見專利文獻1)。
引用列表
專利文獻
專利文獻1:特開號為2008-048313的日本專利申請
發明內容
本發明要解決的技術問題
在使用凸塊來連接芯片以構造與專利文獻1所述的成像裝置一樣的成像裝置的情況下,成像裝置的厚度增加且成像裝置的尺寸增大。
另一方面,使用成像裝置的用戶可能需要由成像裝置拍攝的圖像,且也可能需要從圖像獲取的信息(元數據)而不是圖像本身。
考慮到上述情況做出本發明,本發明的目的是使的能夠實現具有小尺寸的能夠輸出用戶所需信息的成像裝置的構造。
技術問題的解決方案
根據本發明的成像裝置是單片式成像裝置,其包括:成像單元,成像單元中二維布置有多個像素,且成像單元對圖像進行拍攝;信號處理單元,信號處理單元使用從成像單元輸出的被攝圖像進行信號處理;輸出I/F(interface,接口),輸出I/F將信號處理的信號處理結果和被攝圖像輸出至外部;和輸出控制單元,輸出控制單元進行這樣的輸出控制:將信號處理的信號處理結果和被攝圖像選擇性地從輸出I/F輸出至外部。根據本發明的電子設備是包括該成像裝置的電子設備。
在根據本發明的成像裝置和電子設備中,使用從成像單元(其中,二維布置有多個像素來對圖像進行拍攝)輸出的被攝圖像進行信號處理,且將信號處理的信號處理結果和被攝圖像選擇性地從輸出I/F輸出至外部,該輸出I/F將信號處理的信號處理結果和被攝圖像輸出至外部。
成像裝置可以是獨立裝置,或可以是構成獨立裝置的內部模塊。
本發明的有益效果
根據本發明,能夠實現具有小尺寸的能夠輸出用戶所需信息的成像裝置的構造。
順便提及地,此處描述的效果不是限制性的,且能夠實現本說明書中所述的任何效果。
附圖說明
圖1是圖示了根據本發明的數碼相機的實施例的構造例的框圖。
圖2是圖示了成像裝置2的構造例的框圖。
圖3是圖示了成像裝置2的概要構造的示例的立體圖。
圖4說明了在進行識別處理作為DSP 32的信號處理的情況下的成像裝置2的處理的示例的概要。
圖5說明了在進行識別處理作為DSP 32的信號處理的情況下的成像裝置2的處理的示例的概要。
圖6說明了在進行識別處理作為DSP 32的信號處理的情況下的成像裝置2的處理的示例的概要。
圖7是說明了在進行識別處理作為DSP 32的信號處理的情況下的成像裝置2的處理時間的第一示例的時序圖。
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