[發明專利]半導體裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201780054916.7
• 申請日: 2017-09-04
• 公開（公告）號: CN109690759B
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 田中裕馬;岡明周作;釰持友規
• 申請（專利權）人: 住友電木株式會社
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;G03F7/023;H01L21/56
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;程采

1.一種半導體裝置的制造方法，其特征在于，包括：

準備在表面具有連接端子的多個半導體芯片被埋入于封裝材料的內部而成的結構體的工序；

對所述封裝材料的表面實施等離子處理的工序；

在實施所述等離子處理的工序之后，在所述結構體中配設有所述半導體芯片所設置的連接端子的一側的表面上區域形成第1絕緣性樹脂膜的工序；

在所述第1絕緣性樹脂膜和所述結構體形成使所述連接端子的一部分露出的第1開口部的工序；

以覆蓋露出的所述連接端子和所述第1絕緣性樹脂膜的至少一部分的方式形成導電膜的工序；

在所述導電膜的表面形成第2絕緣性樹脂膜的工序；和

在所述第2絕緣性樹脂膜中形成于所述半導體芯片上的區域的外部形成使所述導電膜的一部分露出的第2開口部的工序，

構成所述第1絕緣性樹脂膜的樹脂材料是含有堿溶性樹脂的感光性樹脂組合物，

通過懸滴法測得的由所述感光性樹脂組合物構成的液滴的表面張力為20mN/m以上42mN/m以下。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置的制造方法，其特征在于：

所述堿溶性樹脂包含選自酚醛樹脂、羥基苯乙烯樹脂、聚酰亞胺、聚酰亞胺前體、聚苯并噁唑、聚苯并噁唑前體、環狀烯烴系樹脂以及它們的共聚物中的1種或2種以上。

3.根據權利要求2所述的半導體裝置的制造方法，其特征在于：

所述堿溶性樹脂包含所述聚酰亞胺前體或所述聚苯并噁唑前體，

所述聚酰亞胺前體和所述聚苯并噁唑前體在其結構單元中包含芳香族環。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體裝置的制造方法，其特征在于：

將通過在230℃、90分鐘的條件下對所述感光性樹脂組合物進行熱處理而得到的10mm×60mm×10μm厚度的固化物用作試驗片，在23℃、拉伸速度5mm/分鐘的條件下通過按照JISK7161的方法進行拉伸試驗時，所述試驗片的拉伸伸長率為20％以上200％以下。

5.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體裝置的制造方法，其特征在于：

通過在230℃、90分鐘的條件下對所述感光性樹脂組合物進行熱處理而得到的固化物的玻璃化轉變溫度為180℃以上。

6.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體裝置的制造方法，其特征在于：

構成所述第2絕緣性樹脂膜的樹脂材料是所述感光性樹脂組合物。

7.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體裝置的制造方法，其特征在于：

所述封裝材料是含有環氧樹脂、無機填充材料和固化劑的環氧樹脂組合物的固化物。

8.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體裝置的制造方法，其特征在于：

所述感光性樹脂組合物還含有感光劑，

所述感光劑為光活性化合物。

9.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體裝置的制造方法，其特征在于：

所述感光性樹脂組合物還含有交聯劑，

所述交聯劑為選自環氧化合物、烷氧基甲基化合物、羥甲基化合物和氧雜環丁烷化合物中的1種或2種以上。

10.根據權利要求9所述的半導體裝置的制造方法，其特征在于：

所述交聯劑包含結構不同的2種以上。

11.根據權利要求1至3中任一項所述的半導體裝置的制造方法，其特征在于：

所述感光性樹脂組合物還含有硅烷偶聯劑，

所述硅烷偶聯劑包含下述式(S1)或下述式(S2)所示的結構單元，

12.根據權利要求11所述的半導體裝置的制造方法，其特征在于：

所述硅烷偶聯劑包含結構不同的2種以上。