[發明專利]用于制造具有懸空的壓力傳感器裝置的微機械構件的方法和微機械構件

有效

• 申請號: 201780054553.7
• 申請日: 2017-08-24
• 公開（公告）號: CN109689566B
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發明（設計）人: T·林德曼;H·施塔爾;M·米奇克;D·豪格;D·克歇爾;A·丹嫩貝格;M·施瓦茨
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: B81C1/00
• 分類號: B81C1/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 侯鳴慧

1.用于制造具有懸空的壓力傳感器裝置(12’)的微機械構件(100”)的方法，懸空的所述壓力傳感器裝置通過懸掛裝置與剩余的微機械構件(100”)連接，所述方法具有以下步驟：

在第一襯底(10)的第一外面(10-o)中或處構造(S10；S11-S13)導電的犧牲元件(14；14’)；

將第二襯底(20)在所述第一襯底(10)的所述外面(10-o)處或上安置在所述犧牲元件(14；14’)上方；

構造(S30)壓力傳感器裝置(12’)，包括所述第二襯底(20)的陽極蝕刻(S31)，用于在所述第二襯底(20)中構造所述壓力傳感器裝置(12’)的壓力傳感器膜片(23)和位于所述壓力傳感器膜片(23)下方的空腔；

在所述第二襯底(20)中構造(S42)至少一個溝(22’)，該溝達到所述犧牲元件(14；14’)；并且

至少部分地移除(S50)所述犧牲元件(14；14’)以使所述壓力傳感器裝置(12’)懸空；

其中，在構造(S42)所述至少一個溝(22’)之前在所述第二襯底(20)上構造(S42)具有至少一個開口(28)的氧化物層(26)；并且，

其中，所述溝(22’)的構造(S41)通過將蝕刻介質引導通過所述至少一個開口(28)來蝕刻所述第二襯底(20)地進行；并且，

其中，所述氧化物層(26)至少部分地保留在所述微機械構件(100”)上，以便對于懸空的所述壓力傳感器裝置(12’)起懸掛裝置作用。

2.根據權利要求1所述的方法，

其中，所述犧牲元件(14；14’)單晶地或多晶地構造。

3.根據權利要求1或2所述的方法，

其中，所述犧牲元件(14；14’)具有鍺或者由鍺組成。

4.根據權利要求1或2所述的方法，

其中，所述犧牲元件(14；14’)的所述移除(S50)通過借助二氟化氙或者三氟化氯的蝕刻進行。

5.根據權利要求1或2所述的方法，

其中，所述犧牲元件(14)整面地構造在所述第一襯底(10)的所述第一外面(10-o)上或處。

6.根據權利要求1或2所述的方法，

其中，所述犧牲元件(14’)在橫向上受限地構造在所述第一襯底(10)的所述第一外面(10-o)上。

7.微機械構件(100”)，所述微機械構件具有懸空的壓力傳感器裝置(12’)，懸空的所述壓力傳感器裝置通過懸掛裝置與剩余的微機械構件(100”)連接，所述微機械構件根據權利要求1至6中任一項所述的方法來制造。