[發(fā)明專(zhuān)利]封裝組合物

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201780054346.1
• 申請(qǐng)日: 2017-12-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109661429B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 崔國(guó)鉉;金俊衡;禹儒真;俞米林
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 株式會(huì)社LG化學(xué)
• 主分類(lèi)號(hào): C08L29/10
• 分類(lèi)號(hào): C08L29/10;C08F16/12;C09D129/10;H01L51/52
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 趙丹;鄭毅

1.一種封裝組合物，包含5重量份至50重量份的在其分子結(jié)構(gòu)中具有環(huán)狀結(jié)構(gòu)的可固化化合物和25重量份至80重量份的乙烯基醚可固化化合物，其中所述具有環(huán)狀結(jié)構(gòu)的可固化化合物不包含乙烯基醚基團(tuán)和氧雜環(huán)丁烷基，

其中所述封裝組合物還包含具有氧雜環(huán)丁烷基的可固化化合物，其中所述具有氧雜環(huán)丁烷基的可固化化合物具有雙官能度或更高官能度，其中相對(duì)于100重量份的所述乙烯基醚可固化化合物，所述具有氧雜環(huán)丁烷基的可固化化合物以5重量份至90重量份的量包含在內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝組合物，其中在將所述封裝組合物以厚度為A μm的密封層的形式施加在基底上時(shí)，當(dāng)在固化之后將所述密封層的側(cè)端的厚度由Bμm表示時(shí)，(B-A)/A×100為20％或更小。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝組合物，其中所述具有環(huán)狀結(jié)構(gòu)的可固化化合物包含至少一個(gè)或更多個(gè)可固化官能團(tuán)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝組合物，其中所述可固化官能團(tuán)是選自縮水甘油基、異氰酸酯基、羥基、羧基、酰胺基、環(huán)氧基、硫醚基、縮醛基和內(nèi)酯基中的一種或更多種。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝組合物，其中所述在其分子結(jié)構(gòu)中具有環(huán)狀結(jié)構(gòu)的可固化化合物在分子結(jié)構(gòu)中具有3至10個(gè)范圍內(nèi)的環(huán)構(gòu)成原子。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝組合物，其中相對(duì)于100重量份的所述乙烯基醚可固化化合物，所述在其分子結(jié)構(gòu)中具有環(huán)狀結(jié)構(gòu)的可固化化合物以25重量份至145重量份的量包含在內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝組合物，還包含表面活性劑。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝組合物，其中所述表面活性劑包含極性官能團(tuán)。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝組合物，其中所述表面活性劑包括基于氟的化合物。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝組合物，其中相對(duì)于所述組合物中的100重量份的全部可固化化合物，所述表面活性劑以0.01重量份至10重量份的量包含在內(nèi)。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝組合物，還包含光引發(fā)劑。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的封裝組合物，其中相對(duì)于所述組合物中的100重量份的全部可固化化合物，所述光引發(fā)劑以1重量份至15重量份的量包含在內(nèi)。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝組合物，其中所述組合物是無(wú)溶劑型墨組合物。

14.一種有機(jī)電子器件，包括基底；形成在所述基底上的有機(jī)電子元件；和有機(jī)層，所述有機(jī)層密封所述有機(jī)電子元件的整個(gè)表面并且包含根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝組合物。

15.一種用于制造有機(jī)電子器件的方法，包括在其上部上形成有有機(jī)電子元件的基底上形成有機(jī)層的步驟，使得根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝組合物密封所述有機(jī)電子元件的整個(gè)表面。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的用于制造有機(jī)電子器件的方法，其中所述形成有機(jī)層的步驟包括噴墨印刷、凹版涂覆或反向膠版涂覆。