[發明專利]熱電裝置和熱電模塊有效
| 申請號： | 201780053928.8 | 申請日： | 2017-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN109661731B | 公開（公告）日： | 2023-07-25 |
| 發明（設計）人： | 劉永三;金愚哲;李亨儀;金鐘峴;樸桓柱;嚴唯民;黃俊弼 | 申請（專利權）人： | LG伊諾特有限公司 |
| 主分類號： | H10N10/17 | 分類號： | H10N10/17;H10N10/80;H10N10/852;H10N10/853 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 高巖;杜誠 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熱電 裝置 模塊 | ||
1.一種熱電裝置，包括：
包括中空部的本體，在所述中空部中設置有半導體裝置；
多個連接部，被配置成在所述本體的側表面上突出并且包括連接孔；以及
多個電極部，連接至所述半導體裝置，
其中，所述多個連接部包括：
第一連接部，在垂直于所述中空部的中心軸線的第一方向上被設置在所述本體部的一個側表面上；
第二連接部，在垂直于所述中空部的中心軸線的第二方向上被設置在相對于所述中空部的中心軸線沿順時針方向與所述一個側表面垂直的表面上；
第三連接部，在與所述第一方向相反的方向上被設置在相對于所述中空部的所述中心軸線沿順時針方向與所述第二連接部垂直的表面上；以及
第四連接部，在與所述第二方向相反的方向上被設置在相對于所述中空部的所述中心軸線沿順時針方向與所述第三連接部垂直的表面上；
其中，所述第一方向垂直于所述第二方向；并且
所述第一連接部和所述第三連接部被設置成在所述第二方向上彼此交替。
2.根據權利要求1所述的熱電裝置，其中，所述多個電極部被設置成延伸至所述連接部的所述連接孔。
3.根據權利要求1所述的熱電裝置，其中，所述多個電極部設置在所述本體和所述半導體裝置的上表面和下表面中的任意一個上。
4.根據權利要求1所述的熱電裝置，其中，所述第二連接部和所述第四連接部被設置成在所述第一方向上彼此交替。
5.根據權利要求1所述的熱電裝置，其中，
所述第一連接部和所述第三連接部設置在沿所述中心軸線的方向上相同的高度處；以及
所述第二連接部和所述第四連接部設置在沿所述中心軸線的方向上相同的高度處。
6.根據權利要求5所述的熱電裝置，其中，所述第一連接部和所述第三連接部被設置成沿所述中心軸線的方向與所述第二連接部和所述第四連接部交替。
7.根據權利要求3所述的熱電裝置，其中，所述電極部包括：
設置在所述本體的所述上表面上的第一電極；以及
設置在所述本體的所述下表面上的第二電極。
8.根據權利要求7所述的熱電裝置，其中，所述第一電極和所述第二電極被延伸到設置在相對表面上的所述連接部的所述連接孔。
9.根據權利要求1所述的熱電裝置，其中，所述電極部通過形成在所述本體中的通孔連接到所述半導體裝置。
10.一種熱電模塊，包括：
以矩陣布置的多個熱電裝置；以及
多個連接構件，以矩陣布置在彼此相鄰的所述多個熱電裝置之間，
其中，所述多個連接構件連接至彼此相鄰的所述多個熱電裝置，
其中，所述熱電裝置中的每一個包括
包括中空部的本體，在所述中空部中設置有半導體裝置，
多個連接部，被配置成在所述本體的側表面上突出并且包括連接孔，以及
多個電極部，連接至所述半導體裝置，
其中，所述多個連接部包括：
第一連接部，在垂直于所述中空部的中心軸線的第一方向上被設置在所述本體部的一個側表面上；
第二連接部，在垂直于所述中空部的中心軸線的第二方向上被設置在相對于所述中空部的中心軸線沿順時針方向與所述一個側表面垂直的表面上；
第三連接部，在與所述第一方向相反的方向上被設置在相對于所述中空部的所述中心軸線沿順時針方向與所述第二連接部垂直的表面上；以及
第四連接部，在與所述第二方向相反的方向上被設置在相對于所述中空部的所述中心軸線沿順時針方向與所述第三連接部垂直的表面上；
其中，所述第一方向垂直于所述第二方向；并且
所述第一連接部和所述第三連接部被設置成在所述第二方向上彼此交替。
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