[發明專利]電子器件封裝

在審

• 申請號: 201780053731.4
• 申請日: 2017-09-03
• 公開（公告）號: CN109643699A
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: J.尹;Y.佘;M.郭;R.帕滕
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/538
• 分類號: H01L23/538;H01L25/065
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張凌苗;申屠偉進

1.一種電子器件封裝，包括：

封裝襯底；

電子部件；

封裝電子部件的模塑復合物；以及

再分布層，其被布置成使得模塑復合物在封裝襯底和再分布層之間，其中再分布層和封裝襯底被電耦合，并且再分布層和電子部件被電耦合以將電子部件和封裝襯底電耦合。

2.根據權利要求1所述的電子器件封裝，其中通過導電柱將再分布層和電子部件電耦合。

3.根據權利要求2所述的電子器件封裝，其中導電柱包括金屬材料。

4.根據權利要求3所述的電子器件封裝，其中金屬材料包括銅。

5.根據權利要求1所述的電子器件封裝，其中通過引線接合連接將再分布層和電子部件電耦合。

6.根據權利要求5所述的電子器件封裝，其中引線接合連接包括豎直引線接合連接。

7.根據權利要求1所述的電子器件封裝，其中再分布層被配置為促進將電子器件封裝與外部電子部件電耦合。

8.根據權利要求7所述的電子器件封裝，進一步包括被耦合到再分布層的多個焊球，以促進將電子器件封裝與外部電子部件電耦合。

9.根據權利要求1所述的電子器件封裝，其中模塑復合物包括環氧樹脂。

10.根據權利要求1所述的電子器件封裝，進一步包括被電耦合到封裝襯底的第二電子部件。

11.根據權利要求10所述的電子器件封裝，其中模塑復合物封裝第二電子部件。

12.根據權利要求11所述的電子器件封裝，其中第一電子部件處于與第二電子部件的堆疊關系中。

13.根據權利要求12所述的電子器件封裝，其中第二電子部件通過引線接合連接被電耦合到封裝襯底。

14.根據權利要求13所述的電子器件封裝，進一步包括將第一電子部件和第二電子部件分離的間隔體，以提供用于引線接合連接的空隙。

15.根據權利要求14所述的電子器件封裝，其中間隔體包括硅間隔體。

16.根據權利要求14所述的電子器件封裝，其中間隔體包括引線上薄膜（FOW）。

17.根據權利要求12所述的電子器件封裝，其中第二電子部件通過倒裝芯片連接被電耦合到封裝襯底。

18.根據權利要求17所述的電子器件封裝，進一步包括被布置在第一和第二電子部件之間的管芯粘結薄膜（DAF）。

19.根據權利要求10所述的電子器件封裝，其中第二電子部件包括集成電路。

20.根據權利要求19所述的電子器件封裝，其中集成電路包括專用集成電路。

21.根據權利要求19所述的電子器件封裝，其中第一電子部件包括計算機存儲器。

22.根據權利要求10所述的電子器件封裝，其中第二電子部件被布置在與第一電子部件相對的封裝襯底的一側上。

23. 一種計算系統，包括：

母板；和

可操作地耦合到母板的如權利要求1-22中的任一項所述的電子器件封裝。