[發(fā)明專利]用以涂布柔性基板的沉積設(shè)備、涂布柔性基板的方法及具有涂布的柔性基板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780053270.0 | 申請日: | 2017-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN110100040A | 公開(公告)日: | 2019-08-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 克里斯多夫·卡森;斯蒂芬·海因;賴納·庫克拉;尼爾·莫里森;托馬斯·德皮施;斯特凡·勞倫茲;埃德加·海波科恩 | 申請(專利權(quán))人: | 應(yīng)用材料公司 |
| 主分類號: | C23C14/06 | 分類號: | C23C14/06;C23C14/56;C23C14/34 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;趙靜 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 沉積單元 沉積腔室 沉積設(shè)備 柔性基板 涂布滾筒 涂布柔性 基板 腔室 線軸 存儲線軸 卷繞線軸 電位 容納 石墨靶 導(dǎo)引 卷繞 沉積 施加 | ||
1.一種用以涂布柔性基板(10)的沉積設(shè)備(100),包含:
第一線軸腔室(110),容納用以提供所述柔性基板(10)的存儲線軸(112);
沉積腔室(120),布置于所述第一線軸腔室(110)的下游;和
第二線軸腔室(150),布置于所述沉積腔室(120)的下游,且所述第二線軸腔室(150)容納卷繞線軸(152),所述卷繞線軸(152)用以在沉積后使所述柔性基板(10)卷繞于其上,
所述沉積腔室(120)包含用以導(dǎo)引所述柔性基板經(jīng)過多個沉積單元(121)的涂布滾筒(122),所述多個沉積單元(121)包含具有石墨靶(125)的至少一個沉積單元(124),所述涂布滾筒連接至用以施加電位至所述涂布滾筒的裝置(140)。
2.如權(quán)利要求1所述的沉積設(shè)備,其中所述電位為具有1kHz至100kHz的頻率的中頻電位。
3.如權(quán)利要求1或2所述的沉積設(shè)備,其中所述至少一個沉積單元(124)為直流電濺射沉積單元。
4.如權(quán)利要求1或2的任一項所述的沉積設(shè)備,其中所述至少一個沉積單元(124)為脈沖直流電濺射沉積單元。
5.如權(quán)利要求1至4的任一項所述的沉積設(shè)備,其中所述石墨靶(125)為平面靶。
6.如權(quán)利要求1至4的任一項所述的沉積設(shè)備,其中所述石墨靶(125)為可旋轉(zhuǎn)靶。
7.如權(quán)利要求1至6的任一項所述的沉積設(shè)備,其中所述多個沉積單元(121)包含至少一個直流電濺射源(612)配置為沉積導(dǎo)電材料于所述柔性基板(10)上,和/或其中所述多個沉積單元包含至少一個交流電濺射源(610)用以沉積非導(dǎo)電材料于所述柔性基板(10)上。
8.如權(quán)利要求1至7的任一項所述的沉積設(shè)備,其中所述涂布滾筒(122)為繞著旋轉(zhuǎn)軸(123)可旋轉(zhuǎn)的,所述涂布滾筒(122)包含彎曲的基板支撐表面用以接觸所述柔性基板(10),所述彎曲的基板支撐表面為導(dǎo)電的。
9.如權(quán)利要求1至8的任一項所述的沉積設(shè)備,進(jìn)一步包含輥組件配置為使所述柔性基板沿著部分凸面與部分凹面的基板運輸路徑從所述第一線軸腔室運輸至所述第二線軸腔室。
10.一種以層堆疊涂布柔性基板(10)的沉積設(shè)備(100),所述層堆疊包含類金剛石碳層,所述沉積設(shè)備包含:
第一線軸腔室(110),容納用以提供所述柔性基板(10)的存儲線軸(112);
沉積腔室(120),布置于所述第一線軸腔室(110)的下游;和
第二線軸腔室(150),布置于所述沉積腔室(120)的下游,且所述第二線軸腔室(150)容納卷繞線軸(152),所述卷繞線軸(152)用以在沉積后使所述柔性基板(10)卷繞于其上,
所述沉積腔室(120)包含用以導(dǎo)引所述柔性基板經(jīng)過多個沉積單元(121)的涂布滾筒(122),所述多個沉積單元(121)包含具有石墨靶(125)的至少一個濺射沉積單元,所述涂布滾筒配置為提供電位至所述涂布滾筒的基板導(dǎo)引表面,所述電位為具有1kHz至100kHz的頻率的中頻電位。
11.一種以碳層涂布柔性基板(10)的方法,包含:
使所述柔性基板從提供于第一線軸腔室(110)內(nèi)的存儲線軸(112)退卷;
使用提供于沉積腔室(120)內(nèi)的涂布滾筒(122)導(dǎo)引所述柔性基板,同時沉積碳層于所述柔性基板(10)上;
施加電位至所述涂布滾筒;和
沉積后,使所述柔性基板卷繞至提供于第二線軸腔室(150)內(nèi)的卷繞線軸(152)上。
12.如權(quán)利要求11所述的方法,其中施加所述電位至所述涂布滾筒的步驟包含施加具有1kHz至100kHz的頻率的中頻電位。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





