[發明專利]粘接劑組合物

有效

• 申請號: 201780052955.3
• 申請日: 2017-08-29
• 公開（公告）號: CN109642130B
• 公開（公告）日: 2023-05-02
• 發明（設計）人: 白川哲之;松本悟;淺川雄介;熊田達也;福井崇洋
• 申請（專利權）人: 昭和電工材料株式會社
• 主分類號: C09J9/02
• 分類號: C09J9/02;C09J11/04;C09J201/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;金鮮英

本發明的一個方面涉及一種用于電子構件彼此連接的粘接劑組合物，其含有第一導電粒子和第二導電粒子，所述第一導電粒子為具有突起部的導電粒子，所述突起部能夠貫通形成于電子構件中的電極表面的氧化被膜，所述第二導電粒子為除第一導電粒子以外的導電粒子、且為具有非導電性的核體和設置于該核體上的導電層的導電粒子。

技術領域

本發明涉及粘接劑組合物。

背景技術

近年來，在半導體、液晶顯示器等領域中，為了電子部件的固定、電路的連接等而使用各種粘接劑。在這些用途中，電子部件、電路等的高密度化和高精細化不斷發展，對粘接劑也要求更高水準的性能。

例如，對于液晶顯示器與TCP(帶載封裝Tape?Carrier?Package)的連接、FPC(柔性印刷電路Flexible?Printed?Circuit)與TCP的連接、或FPC與印刷配線板的連接，使用在粘接劑中分散有導電粒子的粘接劑(導電性粘接劑)。對于導電性粘接劑而言，要求進一步提高導電性和可靠性。

例如，專利文獻1中記載了一種在基材膜上具備含有預定的枝晶狀銀被覆銅粉粒子的導電膜而成的導電性膜，并公開了利用該導電性膜，即使不配合銀粉也能得到充分的導電特性。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2014/021037號

發明內容

發明要解決的課題

但是，在連接電子構件品彼此時，有時希望施加的壓力盡可能低。在這種情況下，由于難以將電子構件與導電性粘接劑之間電連接，因此難以得到所期望的導電性。例如對于在專利文獻1中記載那樣的導電性膜，當將電子構件彼此在低壓(例如0.1～0.5MPa)下連接時，在導電性方面存在改進的余地。另一方面，為了使用這樣的導電性膜得到期望的導電性，可考慮提高電子構件彼此連接時的壓力，但在這種情況下，粘接劑成分(樹脂成分)有可能會從電子構件間被擠出并流出。

除此以外，對于在專利文獻1中記載那樣的導電性膜，在可靠性方面也不能說一定充分。即，專利文獻1中記載那樣的導電性膜有可能面對環境溫度變化而無法維持所期望的導電性。

因此，本發明的主要目的在于提供一種在低壓下連接時也能得到優異的導電性，且能夠抑制連接時的粘接劑成分流出的粘接劑組合物。另外，本發明的另一個目的在于提供一種可靠性優異的粘接劑組合物。

用于解決課題的方法

本發明的一個方面涉及一種粘接劑組合物，其為用于電子構件彼此連接的粘接劑組合物，含有第一導電粒子和第二導電粒子，所述第一導電粒子為具有突起部的導電粒子，所述突起部能夠貫通形成于電子構件中的電極表面的氧化被膜，所述第二導電粒子為除第一導電粒子以外的導電粒子、且為具有非導電性的核體和設置于該核體上的導電層的導電粒子。

另外，本發明的一個方面涉及一種粘接劑組合物，其含有第一導電粒子和第二導電粒子，所述第一導電粒子為具有尖形狀的突起部的導電粒子，所述第二導電粒子為除第一導電粒子以外的導電粒子、且為具有非導電性的核體和設置于該核體上的導電層的導電粒子。

第一導電粒子優選為具有各向異形形狀(anistropic?shape)的導電粒子。

第一導電粒子優選為枝晶狀的導電粒子。

第一導電粒子優選為薄片狀的導電粒子。

第二導電粒子優選為大致球狀的導電粒子。

導電層優選含有選自由金、鎳和鈀組成的組中的至少一種。

發明效果