[發明專利]間隔件的超聲波熔接方法有效
| 申請號： | 201780052895.5 | 申請日： | 2017-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN110114909B | 公開（公告）日： | 2022-03-29 |
| 發明（設計）人： | 沖祐輔;石橋篤哉;稻益德雄 | 申請（專利權）人： | 株式會社杰士湯淺國際;羅伯特·博世有限公司 |
| 主分類號： | H01M50/457 | 分類號： | H01M50/457;H01M50/414;H01M50/403;B29C65/08 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 任巖 |
| 地址： | 日本國京都府京都市*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 間隔 超聲波 熔接 方法 | ||
1.一種間隔件的超聲波熔接方法，其具備以下工序：
使具有樹脂層和形成在所述樹脂層上的耐熱層的至少2片間隔件中的所述耐熱層彼此相向，并利用支承部件進行支承；以及
將點狀抵接于所述間隔件且進行超聲波振動的振動部件按壓于所述至少2片間隔件，并且相對于間隔件進行相對移動。
2.根據權利要求1所述的間隔件的超聲波熔接方法，其中，通過所述振動部件的絕對位置的移動來進行所述振動部件的相對移動。
3.根據權利要求2所述的超聲波熔接方法，其中，一邊搬運所述間隔件一邊進行所述振動部件的絕對位置的移動。
4.根據權利要求1、權利要求2或權利要求3所述的超聲波熔接方法，其中，所述振動部件的抵接于所述間隔件的部分的曲率半徑為0.5mm以上。
5.根據權利要求1、權利要求2或權利要求3所述的超聲波熔接方法，其中，所述振動部件的相對移動包括：
將所述振動部件相對于所述間隔件沿著第一方向進行相對移動；以及
將所述振動部件相對于所述間隔件沿著與所述第一方向交叉的第二方向進行相對移動。
6.根據權利要求5所述的超聲波熔接方法，其中，避開將所述振動部件相對于所述間隔件沿著所述第一方向進行相對移動時形成的間隔件熔接部，將所述振動部件相對于所述間隔件沿著所述第二方向進行相對移動。
7.根據權利要求1、權利要求2或權利要求3所述的超聲波熔接方法，其還具備：在所述至少2片間隔件之間配置電極板，
通過所述振動部件的相對移動而沿著所述電極板的輪廓形成線狀的熔接部。
8.根據權利要求1、權利要求2或權利要求3所述的超聲波熔接方法，其中，通過所述振動部件的相對移動而切割所述至少2片間隔件。
9.一種間隔件的超聲波熔接方法，其具備：
使具有樹脂層和形成在所述樹脂層上的耐熱層的至少2片間隔件中的所述耐熱層彼此相向；
在進行超聲波振動的振動部件與點狀支承所述間隔件的支承部件之間夾持所述至少2片間隔件；以及
將所述至少2片間隔件相對于所述振動部件和支承部件進行相對移動。
10.根據權利要求9所述的超聲波熔接方法，其中，通過將所述至少2片間隔件相對于所述振動部件進行相對移動而切割所述至少2片間隔件。
11.根據權利要求9或權利要求10所述的超聲波熔接方法，其中，所述振動部件的抵接面為平面狀，在與所述間隔件的相對移動方向垂直的側面視圖中，所述支承部件的支承面為圓弧狀。
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