[發明專利]散熱板及其制造方法

有效

• 申請號: 201780052821.1
• 申請日: 2017-08-21
• 公開（公告）號: CN109690760B
• 公開（公告）日: 2022-12-27
• 發明（設計）人: 寺尾星明;橋本功一
• 申請（專利權）人: JFE精密株式會社
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;B22F3/10;B22F3/24;B22F3/26;B22F7/06;C22C1/04;C22C27/04;C22F1/18;C22F1/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 苗堃;金世煜

1.一種散熱板，其特征在于，Cu-Mo復合體層、Cu層、Cu-Mo復合體層在板厚方向依次層疊，

Cu-Mo復合體層具有扁平的Mo相分散在Cu基體中的板厚截面組織，

Cu-Mo復合體層的Cu含量為15～30質量％。

2.根據權利要求1所述的散熱板，其特征在于，Cu-Mo復合體層的Cu含量為20～30質量％。

3.一種散熱板，其特征在于，通過Cu-Mo復合體層和Cu層在板厚方向交替層疊而由3層以上的Cu-Mo復合體層和2層以上的Cu層構成，并且兩面的最外層由Cu-Mo復合體層構成，

Cu-Mo復合體層具有扁平的Mo相分散在Cu基體中的板厚截面組織，

Cu-Mo復合體層的Cu含量為15～30質量％。

4.根據權利要求3所述的散熱板，其特征在于，Cu-Mo復合體層的Cu含量為20～30質量％。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的散熱板，其特征在于，板厚方向的導熱系數為200W/m·K以上，50℃～800℃的板面內平均熱膨脹系數為10.0ppm/K以下。

6.根據權利要求1～4中任一項所述的散熱板，其特征在于，板厚方向的導熱系數為250W/m·K以上，50℃～800℃的板面內平均熱膨脹系數為8.0ppm/K以下。

7.根據權利要求1～4中任一項所述的散熱板，其特征在于，在由層疊的Cu-Mo復合體層和Cu層構成的散熱板主體的單面或兩面形成有板厚方向的導熱系數與散熱板主體相比不低出10W/m·K以上的膜厚的鍍覆被膜。

8.一種散熱板的制造方法，其特征在于，是權利要求1～6中任一項所述的散熱板的制造方法，

通過使具有Mo相分散在Cu基體中的板厚截面組織的Cu-Mo復合材料(a)與Cu材料(b)層疊，使層疊的所述Cu-Mo復合材料(a)與所述Cu材料(b)拡散接合而得到層疊體，對該層疊體實施冷軋(x)，由此得到由Cu-Mo復合材料(a)形成的Cu-Mo復合體層與由Cu材料(b)形成的Cu層層疊而得的散熱板。

9.根據權利要求8所述的散熱板的制造方法，其特征在于，Cu-Mo復合材料(a)是經過如下工序而得到的，所述工序為將Mo粉末和Cu粉末的混合粉末加壓成型而制成壓粉體的工序；以及將所述壓粉體在還原性氣氛中或真空中燒結而制成燒結體的工序。

10.根據權利要求8所述的散熱板的制造方法，其特征在于，Cu-Mo復合材料(a)是經過如下工序而得到的，所述工序為將Mo粉末和Cu粉末的混合粉末加壓成型而制成壓粉體的工序；將所述壓粉體在還原性氣氛中或真空中燒結而制成燒結體的工序；以及對所述燒結體進行致密化處理的工序。

11.根據權利要求8所述的散熱板的制造方法，其特征在于，Cu-Mo復合材料(a)是經過如下工序而得到的，所述工序為將Mo粉末或Mo粉末和Cu粉末的混合粉末加壓成型而制成壓粉體的工序；將所述壓粉體在還原性氣氛中或真空中燒結而制成燒結體的工序；以及在非氧化性氣氛中或真空中使熔化的Cu含浸于所述燒結體的工序。

12.根據權利要求8所述的散熱板的制造方法，其特征在于，冷軋(x)的壓下率為70～99％。

13.根據權利要求9所述的散熱板的制造方法，其特征在于，冷軋(x)的壓下率為70～99％。

14.根據權利要求10所述的散熱板的制造方法，其特征在于，冷軋(x)的壓下率為70～99％。

15.根據權利要求11所述的散熱板的制造方法，其特征在于，冷軋(x)的壓下率為70～99％。