[發明專利]用于封裝電子裝置元件的模塊化電子裝置外殼及其生產方法

在審

• 申請號: 201780052814.1
• 申請日: 2017-08-24
• 公開（公告）號: CN109691247A
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 愛德華·翁格爾;赫爾穆特·奧斯特賀茨;卡斯滕·雷默特
• 申請（專利權）人: 菲尼克斯電氣公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K7/14
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 張凱;張杰

1.一種模塊化電子裝置外殼(2)，該模塊化電子裝置外殼具有外殼接連件(16)，所述外殼接連件的容納腔(12)封裝電子裝置元件(4)，該模塊化電子裝置外殼具有用于在所述外殼接連件(16)上固定所述電子裝置元件(4)的固定裝置(20)，

其特征在于，

所述固定裝置(20)具有至少一個用于所述電子裝置元件的固定體(10)，所述固定體在連接位置上與所述外殼接連件(16)材料配合地連接。

2.根據權利要求1所述的模塊化電子裝置外殼(2)，其特征在于，所述固定體(10)通過焊接或粘接與所述外殼接連件(16)，尤其外殼內壁(22)連接。

3.根據權利要求1或2所述的模塊化電子裝置外殼(2)，其特征在于，在所述固定體(10)和所述外殼接連件(16)之間填入連接介質(24)。

4.根據權利要求3所述的模塊化電子裝置外殼(2)，其特征在于，所述連接介質(24)是或具有粘合劑(26)，尤其壓敏黏合劑，優選膠帶。

5.根據前述權利要求中任意一項所述的模塊化電子裝置外殼(2)，其特征在于，所述固定體(10)設置并構造為借助定位裝置，尤其借助模板定位在所述外殼接連件(16)上。

6.根據前述權利要求中任意一項所述的模塊化電子裝置外殼(2)，其特征在于，所述固定體(10)具有至少一個用于固定電子裝置元件的頭部(28)和用于與所述外殼接連件(16)連接的腳部(30)，二者相互錯開布置，從而在連接位置，固定在所述固定體(10)上的電子裝置元件與所述腳部(30)大部分地，尤其完整地重疊。

7.根據權利要求6所述的模塊化電子裝置外殼(2)，其特征在于，所述頭部(28)布置在所述腳部(30)的一個外沿(42)上。

8.根據前述權利要求中任意一項所述的模塊化電子裝置外殼(2)，其特征在于，所述頭部(28)通過L形連接區段與所述腳部(30)連接。

9.根據前述權利要求中任意一項所述的模塊化電子裝置外殼(2)，其特征在于，所述固定體(10)具有至少一個用于固定電子裝置元件的凹槽(40)。

10.根據前述權利要求中任意一項所述的模塊化電子裝置外殼(2)，其特征在于，電子裝置元件形狀配合、力配合或材料配合地、或以形狀配合和/或力配合和/或材料配合的結合的方式固定在所述固定體(10)上。

11.根據前述權利要求中任意一項所述的模塊化電子裝置外殼(2)，其特征在于，電子裝置元件是電路板。

12.根據前述權利要求中任意一項所述的模塊化電子裝置外殼(2)，其特征在于，所述固定體(10)和/或所述外殼接連件(16)至少局部地由塑料或具有塑料的材料制成。

13.用于生產模塊化電子裝置外殼的方法，其中，電子裝置元件裝入電子裝置外殼的外殼接連件(16)的容納腔中并且通過固定裝置(20)固定在容納腔中，

其特征在于，

-所述固定裝置(20)具有至少一個固定體(10)，該固定體通過定位裝置在容納腔內定位在連接位置上并且

-在所述連接位置上與所述外殼接連件(16)材料配合地連接，

使布置在其上的電子裝置元件至少通過所述固定體(10)固定在所述外殼接連件(16)上。

14.根據權利要求13所述的方法，其特征在于，所述固定體(10)通過焊接和/或粘接與所述外殼接連件(16)連接。