[發明專利]燒蝕層、感光性樹脂結構體、及使用了該感光性樹脂結構體的凸版印刷版的制造方法

有效

• 申請號: 201780052561.8
• 申請日: 2017-09-15
• 公開（公告）號: CN109641474B
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 中川義清
• 申請（專利權）人: 旭化成株式會社
• 主分類號: B41N1/12
• 分類號: B41N1/12;G03F7/00;G03F7/004;G03F7/033;G03F7/075;G03F7/11
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

一種凸版印刷版用感光性樹脂用的燒蝕層，其至少含有經過酸改性的聚合物和紅外線吸收劑，下述層酸值為2mgKOH/g以上且400mgKOH/g以下，并且下述中和鹽比率為0.9以下，層酸值＝(前述經過酸改性的聚合物的酸值)×(經過酸改性的聚合物相對于燒蝕層整體的質量比率)中和鹽比率＝(前述經過酸改性的聚合物中的酸以中和鹽的狀態存在的聚合物的摩爾數)/(前述經過酸改性的聚合物的總摩爾數)。

技術領域

本發明涉及凸版印刷用感光性樹脂用的燒蝕層、具備該燒蝕層的感光性樹脂結構體、以及使用了該感光性樹脂結構體的凸版印刷版的制造方法。

背景技術

近年，在柔性印刷版用的感光性樹脂結構體的制造技術中，柔性制版中的計算機直接制版(CTP、Computer To Plate)技術正在發展。

該柔性印刷版用的CTP技術中，提出了在感光性樹脂組合物之上預先設置利用紅外線能夠進行燒蝕加工的層，通過照射紅外線激光，由此以所希望的形狀去除燒蝕層，形成相當于底片的活性光線的透過部分，接著將前述燒蝕層作為掩模對于感光性樹脂組合物照射活性光線，以與形成為燒蝕層的透過部分相同的形狀使感光性樹脂組合物反應，最后利用顯影液使不需要的燒蝕層和感光性樹脂組合物的未曝光部溶解或溶脹，施加刷子等外力，從而去除的方法(例如參照專利文獻1)。

特別是對于用水系的顯影液就能夠去除的感光性樹脂組合物和燒蝕層，因顯影后的廢液不含有有機溶劑而從作業者的健康方面、因沒有引火性而從安全方面、因廢液處理時不會產生有毒的氣體、二氧化碳而從環境方面等各種觀點考慮優選。

另外，感光性樹脂組合物和燒蝕層可以用相同顯影液顯影從工序的簡便性的觀點考慮更優選。

從上述的觀點考慮，提出了具備能夠用相同的水系顯影液進行顯影的感光性樹脂組合物和燒蝕層的感光性樹脂結構體(例如參照專利文獻2)。

但是，以往提出的能夠用相同的水系顯影液進行顯影的感光性樹脂結構體由于燒蝕層在感光性樹脂組合物的顯影液中難溶或可溶脹(例如參照專利文獻3)，因此燒蝕層的顯影花費時間，存在制造效率低的問題。

鑒于上述問題，作為燒蝕層，提出了使用水溶性的粘結劑的燒蝕層(例如參照專利文獻4)。

使用了水溶性粘結劑的燒蝕層，能夠用水系顯影液快速地顯影，但是另一方面，不但有溶解于中性的水的性質而且容易吸濕，當將燒蝕層的覆蓋薄膜剝離時，由于吸濕而燒蝕層出現皺折，在表面產生凹凸。因此，難以將激光焦點對焦，其結果存在導致形成圖像的精細程度降低等問題。

為了解決上述問題，提出了使用陰離子性聚合物形成燒蝕層的技術(例如參照專利文獻5)。該技術中，可以將吸濕防止在能夠抑制上述那樣的燒蝕層的皺折的產生的程度。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特表平10-509254號公報

專利文獻2：日本特開2006-163284號公報

專利文獻3：日本特開2012-137515號公報

專利文獻4：國際公開第2010/150844號

專利文獻5：國際公開第2010/070918號

發明內容

發明要解決的問題

但是，對于專利文獻5中公開的紅外線燒蝕層，防止經時吸濕的性能低，在由制造后的保管直至使用為止期間緩慢吸濕。燒蝕層緩慢吸濕的情況下，通常密合性低的燒蝕層與覆蓋薄膜的界面的密合性增加，應該順利被剝離的覆蓋薄膜會產生剝離不良。其結果，存在下述問題：在燒蝕層與覆蓋薄膜仍然密合的狀態下，產生燒蝕層與感光性樹脂層的界面的剝離等不良情況。