[發明專利]三維3D集成電路IC 3DIC中的過程變化功率控制

在審

• 申請號: 201780052471.9
• 申請日: 2017-07-12
• 公開（公告）號: CN109643999A
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 吉比·薩姆森;蒲宇;杜楊
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H03K19/003
• 分類號: H03K19/003;H01L27/06;H03K3/03
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 楊林勳

1.一種用于控制三維3D集成電路IC 3DIC中的功率的方法，所述方法包括：

利用第一傳感器在3DIC的物理體現的第一層中感測第一速度特性；

利用第二傳感器在所述3DIC的物理體現的第二層中感測第二速度特性；

利用第一權重對來自所述第一傳感器的第一輸出加權；

利用第二權重對來自所述第二傳感器的第二輸出加權；

組合來自所述第一傳感器和所述第二傳感器的經加權輸出；以及

至少部分地基于所述組合的經加權輸出來確定用于功率管理單元PMU的控制信號。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，利用所述第一傳感器感測所述第一速度特性包括利用所述第一傳感器感測電壓和溫度。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，利用所述第一傳感器感測所述第一速度特性包括利用環形振蕩器感測所述第一速度特性。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，對所述第一輸出加權包括對第一頻率計數加權。

5.根據權利要求1所述的方法，其進一步包括使用第三傳感器感測所述3DIC的所述物理體現的第一層的第三速度特性。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，所述第一權重是基于定位于所述第一層中的第一邏輯路徑段。

7.根據權利要求6所述的方法，其中，所述第二權重是基于定位于所述第二層中的第二邏輯路徑段。

8.根據權利要求1所述的方法，其進一步包括使用多層傳感器感測多層速度特性，并使用所述多層速度特性來確定所述控制信號。

9.根據權利要求1所述的方法，其進一步包括將所述控制信號輸出到所述PMU。

10.根據權利要求9所述的方法，其進一步包括利用所述PMU生成電壓電平。

11.一種三維3D集成電路IC 3DIC，其包括：

第一層，其包括：

第一傳感器，其經配置以感測第一速度特性并生成第一輸出；以及

第一邏輯路徑段；

第二層，其包括：

第二傳感器，其經配置以感測第二速度特性并生成第二輸出；以及

第二邏輯路徑段，其通信耦合到所述第一邏輯路徑段以形成邏輯路徑；以及決策邏輯，其經配置以：

從所述第一傳感器接收所述第一輸出；

從所述第二傳感器接收所述第二速度特性；

利用第一權重對所述第一輸出加權；

利用第二權重對所述第二輸出加權；

組合來自所述第一傳感器和所述第二傳感器的經加權輸出；以及

至少部分地基于所述組合的經加權輸出來確定用于功率管理單元PMU的控制信號。

12.根據權利要求11所述的3DIC，其中，所述第一傳感器經進一步配置以感測電壓和溫度。

13.根據權利要求11所述的3DIC，其中，所述第一傳感器包括環形振蕩器。

14.根據權利要求11所述的3DIC，其中，所述第一傳感器經配置以生成第一頻率計數作為所述第一輸出。

15.根據權利要求11所述的3DIC，其進一步包括定位于所述第一層中的第三傳感器，所述第三傳感器經配置以：

感測第三速度特性；

生成第三輸出；以及

將所述第三輸出提供到所述決策邏輯。

16.根據權利要求11所述的3DIC，其中，所述第一權重是基于所述第一邏輯路徑段。