[發明專利]具有過孔的換能器封裝

有效

• 申請號: 201780052095.3
• 申請日: 2017-06-13
• 公開（公告）號: CN109644309B
• 公開（公告）日: 2020-03-20
• 發明（設計）人: P·洛佩特
• 申請（專利權）人: 美商樓氏電子有限公司
• 主分類號: H04R19/00
• 分類號: H04R19/00;H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 劉愛勤;黃綸偉

1.一種麥克風，所述麥克風包括：

微機電系統MEMS管芯，所述MEMS管芯被配置為感測聲信號，

具有頂面和底面的基底，其中，所述底面包括第一電焊盤和第二電焊盤，其中，所述第一電焊盤和所述第二電焊盤被配置為傳輸指示所述聲信號的電信號；以及

具有頂面和底面的蓋，其中，所述蓋包括圍繞所述MEMS管芯的腔體，并且其中，所述蓋的所述頂面包括第三電焊盤和第四電焊盤，其中，所述第一電焊盤和所述第三電焊盤經由穿過所述蓋的第一過孔電連接，并且其中，所述第二電焊盤和所述第四電焊盤經由穿過所述蓋的第二過孔電連接。

2.根據權利要求1所述的麥克風，其中，所述基底包括允許所述聲信號穿過所述基底的孔口。

3.根據權利要求1所述的麥克風，其中，所述基底和所述蓋由環氧樹脂在聲學上相互密封。

4.根據權利要求3所述的麥克風，其中，所述環氧樹脂圍繞所述基底的連續周邊位于所述基底與所述蓋之間。

5.根據權利要求3所述的麥克風，其中，所述環氧樹脂圍繞所述基底和所述蓋的周邊在所述基底的所述頂面與所述蓋的側面之間形成密封。

6.根據權利要求3所述的麥克風，其中，所述環氧樹脂包括導電材料，并且其中，所述環氧樹脂被配置為屏蔽所述MEMS管芯免受電磁干擾。

7.根據權利要求1所述的麥克風，其中，所述腔體是圓柱形的。

8.根據權利要求7所述的麥克風，其中，所述蓋的周邊是矩形的。

9.根據權利要求8所述的麥克風，其中，所述蓋包括限定所述腔體的內壁，其中，所述蓋包括沿著所述蓋的周邊的外壁，并且其中，所述第一過孔和所述第二過孔在所述內壁與所述外壁之間穿過所述蓋。

10.根據權利要求1所述的麥克風，其中，所述第一電焊盤和所述第二電焊盤位于所述麥克風的與所述第三電焊盤和所述第四電焊盤相反的相反側。

11.一種組裝麥克風的方法，所述方法包括以下步驟：

將微機電系統MEMS管芯附接到基底，其中，所述MEMS管芯被配置為將聲信號轉換成電信號；

將所述MEMS管芯上的第一焊盤電連接到所述基底的頂面上的第一跡線；

將所述MEMS管芯上的第二焊盤電連接到所述基底的所述頂面上的第二跡線；

將蓋的第一過孔焊接到所述基底的第一過孔，其中，所述基底的所述第一過孔電連接到所述第一跡線并且電連接到所述基底的底面上的第一焊盤，并且其中，所述蓋的所述第一過孔電連接到所述蓋上的第一焊盤；

將所述蓋的第二過孔焊接到所述基底的第二過孔，其中，所述基底的所述第二過孔電連接到所述第二跡線并且電連接到所述基底的所述底面上的第二焊盤，并且其中，所述蓋的所述第二過孔電連接到所述蓋上的第二焊盤。

12.根據權利要求11所述的方法，所述方法還包括使用環氧樹脂來將所述蓋密封到所述基底。

13.根據權利要求12所述的方法，其中，所述將所述蓋密封到所述基底的步驟包括使環氧樹脂圍繞所述基底的周邊在所述蓋與所述基底之間流動。

14.根據權利要求12所述的方法，其中，所述將所述蓋密封到所述基底的步驟包括圍繞所述基底和所述蓋的周邊在所述蓋的側壁與所述基底的頂面之間形成密封。

15.根據權利要求11所述的方法，其中，所述將MEMS管芯附接到基底的步驟包括將所述MEMS管芯放置在所述基底中的孔口上方。

16.根據權利要求11所述的方法，其中，所述將MEMS管芯附接到基底的步驟包括使用環氧樹脂來將所述MEMS管芯固定到所述基底。