[發(fā)明專利]天線模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780051964.0
• 申請日: 2017-05-31
• 公開（公告）號: CN109643846B
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發(fā)明（設計）人: 有海仁章
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01Q1/52
• 分類號: H01Q1/52;H01Q13/08;H01Q21/06;H01Q23/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

在天線模塊中提高從天線輸出的輸出信號與輸入信號的隔離特性。天線模塊(100)具備：包括第一面(116)和第二面(118)的電介質(zhì)基板(102)；形成于第一面的天線(110)；向天線提供高頻信號的高頻元件(120)；以及使用導電材料來形成為柱狀的信號端子(142)。信號端子經(jīng)由設置于電介質(zhì)基板的布線圖案來與高頻元件連接。信號端子被配置成處于在輸出信號的激勵方向產(chǎn)生的激勵區(qū)域的范圍外。

技術領域

本發(fā)明涉及一種具備高頻元件和天線元件的天線模塊，更特定地說，涉及一種用于提高向高頻元件輸入的輸入信號與從天線元件輸出的輸出信號的隔離特性的技術。

背景技術

例如已知如下的天線模塊：如國際公開2016/063759號說明書(專利文獻1)和國際公開2016/067969號說明書(專利文獻2)所公開的那樣，該天線模塊形成為將天線元件與向該天線元件提供高頻信號的高頻元件進行一體化所得到的模塊。

在專利文獻1和專利文獻2所公開的天線模塊中，為了與用于安裝外部設備的外部基板連接，在該天線模塊與外部基板之間設置多個接地導體柱和多個信號用導體柱。而且，在用于安裝高頻元件和天線元件的電介質(zhì)基板內(nèi)設置接地層，并且以包圍高頻元件的周圍的方式沿著電介質(zhì)基板的外周配置多個接地導體柱。通過像這樣配置接地層和接地導體柱，能夠屏蔽從高頻元件產(chǎn)生的不需要的輻射。

專利文獻1：國際公開2016/063759號說明書

專利文獻2：國際公開2016/067969號說明書

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

在如上所述的天線模塊中，有時設定成從模塊外部的設備向該天線模塊傳遞的輸入信號的頻帶與從天線元件輻射的輸出信號的頻帶重疊。

作為天線模塊的輸入端子而設置的信號用導體柱一般被設計成易于使輸入信號通過的尺寸/形狀。因此，在從天線元件輻射的輸出信號的頻帶與向天線模塊輸入的輸入信號的頻帶相同的情況下，從天線元件輻射的輸出信號也易于被輸入端子即信號用導體柱接收。這樣一來，輸出信號的一部分作為輸入信號被輸入到天線模塊，從而形成信號的反饋環(huán)，因此有可能在輸出信號中產(chǎn)生噪聲或者發(fā)生輸出信號的振蕩。

另外，即使在輸入信號的頻帶與輸出信號的頻帶不重疊的情況下，如果當輸出信號與信號用導體柱發(fā)生電場耦合時意外地在天線輸出中出現(xiàn)增益，則也有可能在天線輸出的頻帶中輸出信號發(fā)生振蕩。

本發(fā)明是為了解決上述的問題而完成的，其目的在于在具備高頻元件和天線元件的天線模塊中提高天線元件與輸入端子之間的隔離特性。

用于解決問題的方案

遵循本發(fā)明的天線模塊具備：包括第一面和第二面的電介質(zhì)基板；形成于第一面的至少1個天線；高頻元件；以及至少1個信號端子。高頻元件構成為向至少1個天線提供高頻信號。至少1個信號端子使用導電材料來形成為柱狀，經(jīng)由設置于電介質(zhì)基板的布線圖案來與高頻元件連接。至少1個信號端子被配置于在從至少1個天線輻射的輸出信號的激勵方向產(chǎn)生的激勵區(qū)域的范圍外。

優(yōu)選的是，輸出信號的頻帶與向至少1個信號端子施加的輸入信號的頻帶至少部分重疊。

優(yōu)選的是，高頻元件包括放大器，該放大器構成為將向至少1個信號端子施加的輸入信號放大后提供到天線。

優(yōu)選的是，高頻元件被安裝于所述第二面，至少1個信號端子從所述第二面突出。天線模塊還具備從第二面突出且使用導電材料來形成為柱狀的多個接地端子。多個接地端子被配置成：在俯視電介質(zhì)基板時，多個接地端子沿著電介質(zhì)基板的外周的至少一部分包圍高頻元件。