[發(fā)明專利]熱塑性樹脂組合物、及使用其的層疊體在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780051648.3 | 申請日： | 2017-08-25 |
| 公開（公告）號： | CN109642070A | 公開（公告）日： | 2019-04-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 中西良太 | 申請（專利權(quán)）人： | 理研科技株式會社 |
| 主分類號： | C08L65/00 | 分類號： | C08L65/00;B32B15/08;B32B27/00;B32B27/28;C08J3/24;C08K5/09;C08K5/14;C08L45/00;C08L53/02;C09D145/00;C09D153/02 |
| 代理公司： | 北京派特恩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270 | 代理人： | 林軍;姚開麗 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芳香族乙烯基化合物 熱塑性樹脂組合物 質(zhì)量份 環(huán)狀聚烯烴聚合物 不飽和羧酸 熱塑性樹脂 氫化產(chǎn)物 層疊體 共軛二烯化合物 無規(guī)共聚物嵌段 乙烯醇共聚物 有機(jī)過氧化物 二烯化合物 聚合物嵌段 嵌段共聚物 共聚物 金屬箔 粘接 乙烯 自由 | ||
本發(fā)明提供一種可以將環(huán)狀聚烯烴聚合物和乙烯?乙烯醇共聚物或金屬箔以充分的強(qiáng)度進(jìn)行粘接的熱塑性樹脂組合物、及使用其的層疊體。本發(fā)明為一種熱塑性樹脂組合物，其含有：(A)熱塑性樹脂100質(zhì)量份、(B)選自由不飽和羧酸、及不飽和羧酸的衍生物構(gòu)成的組中的1種以上0.05～5質(zhì)量份、及(C)有機(jī)過氧化物0.01～3質(zhì)量份，所述(A)熱塑性樹脂包含：(a1)環(huán)狀聚烯烴聚合物10～90質(zhì)量％、(a2)選自由芳香族乙烯基化合物和共軛二烯化合物的共聚物、及其氫化產(chǎn)物構(gòu)成的組中的1種以上90～10質(zhì)量％，在此，所述成分(a1)和所述成分(a2)的合計為100質(zhì)量％，從所述成分(a2)中排除由以芳香族乙烯基化合物為主體的聚合物嵌段與共軛二烯化合物和芳香族乙烯基化合物的無規(guī)共聚物嵌段構(gòu)成的嵌段共聚物的氫化產(chǎn)物的物質(zhì)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種熱塑性樹脂組合物。更詳細(xì)而言，一種含有環(huán)狀聚烯烴聚合物和芳香族乙烯基化合物和共軛二烯化合物的共聚物和/或其氫化產(chǎn)物的熱塑性樹脂組合物、以及使用有該組合物的層疊體。
背景技術(shù)
目前，環(huán)狀聚烯烴聚合物和乙烯-乙烯醇共聚物的層疊體其強(qiáng)度、透明性、阻氣性、及耐藥品性優(yōu)異，因此，作為包裝膜或容器被使用。另外，作為對氧或濕氣非常弱的內(nèi)容物進(jìn)行包裝的包裝膜或容器，環(huán)狀聚烯烴聚合物和鋁箔等金屬或金屬化合物的層疊體具有非常高的阻氣性，強(qiáng)度及耐藥品性也優(yōu)異，因此被使用。但是，環(huán)狀烯烴系聚合物和乙烯-乙烯醇共聚物或鋁箔等金屬或金屬化合物存在粘接性不足的問題。因此，提出了將聚烯烴系聚合物或其酸改性物作為粘接成分使其介于兩者之間(例如專利文獻(xiàn)1,2)。但是，就這些技術(shù)而言，粘接強(qiáng)度并不充分，進(jìn)而期望粘接強(qiáng)度的提高。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1：日本特開平11-070624號公報
專利文獻(xiàn)2：日本特開2003-191380號公報
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
本發(fā)明的一個課題在于，提供一種可以將環(huán)狀聚烯烴聚合物和乙烯-乙烯醇共聚物以充分的強(qiáng)度進(jìn)行粘接的熱塑性樹脂組合物、及使用其的層疊體。本發(fā)明的其它課題在于，提供一種可以將環(huán)狀聚烯烴聚合物和鋁箔等金屬或金屬化合物以充分的強(qiáng)度進(jìn)行粘接的熱塑性樹脂組合物、及使用其的層疊體。
用于解決問題的技術(shù)方案
本發(fā)明人深入研究的結(jié)果發(fā)現(xiàn)，特定的熱塑性樹脂組合物可以完成上述課題。
即，第1本發(fā)明為一種熱塑性樹脂組合物，其含有：
(A)熱塑性樹脂100質(zhì)量份、
(B)選自由不飽和羧酸、及不飽和羧酸的衍生物構(gòu)成的組中的1種以上0.05～5質(zhì)量份、及
(C)有機(jī)過氧化物0.01～3質(zhì)量份，
所述(A)熱塑性樹脂包含：
(a1)環(huán)狀聚烯烴聚合物10～90質(zhì)量％、和
(a2)選自由芳香族乙烯基化合物和共軛二烯化合物的共聚物、及其氫化產(chǎn)物構(gòu)成的組中的1種以上90～10質(zhì)量％，
在此，所述成分(a1)和所述成分(a2)的合計為100質(zhì)量％，
從所述成分(a2)中排除由以芳香族乙烯基化合物為主體的聚合物嵌段與共軛二烯化合物和芳香族乙烯基化合物的無規(guī)共聚物嵌段構(gòu)成的嵌段共聚物的氫化產(chǎn)物。
第2發(fā)明為第1發(fā)明所述的熱塑性樹脂組合物，其中，上述成分(a1)為環(huán)狀烯烴和碳原子數(shù)2～8的α-烯烴的共聚物。
第3發(fā)明為第1發(fā)明或第2發(fā)明所述的熱塑性樹脂組合物，其中，上述成分(a2)為芳香族乙烯基化合物和共軛二烯化合物的嵌段共聚物的氫化產(chǎn)物。
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