[發明專利]用于長主機路由的替代電路裝置和方法

有效

• 申請號: 201780050640.5
• 申請日: 2017-09-19
• 公開（公告）號: CN109691244B
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發明（設計）人: R.I.梅利茨;B.戈爾;B-T.李
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/46
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張凌苗;申屠偉進

一種電路組件，包括印刷電路板、集成電路、高速數據連接器以及柔性電路或軸向電纜。集成電路被耦合到印刷電路板。高速數據連接器被耦合到印刷電路板。柔性電路或軸向電纜被耦合在高速數據連接器和集成電路之間。柔性電路或軸向電纜將高速數據通道從集成電路路由到高速數據連接器。

技術領域

本公開的實施例一般涉及高速通信，并且特別涉及用于促進高速數據通道的路由的裝置和方法。

背景技術

用于聯網和其他通信基礎設施的高速通信正不斷改進，以促進云計算、云存儲、視頻會議、流式傳輸和其他應用。例如，當今的基礎設施的傳輸速率通常以吉比特每秒(Gb/s)來度量。為了滿足這些高帶寬能力，必須設計物理(PHY)層以促進通過路由通路的數據交換。

盡管有傳輸速率中的提高，但用于聯網和存儲的生態系統仍然是成本敏感的，這限制了高速聯網和存儲系統的部件的材料和設計選擇。特別地，印刷電路板(PCB)被廣泛用于聯網和存儲系統中，以將信號和數據路由到適當的電路。然而，即使在對高速數據傳輸的要求增加時，市場也將不容忍增加PCB成本和/或復雜性。

發明內容

本公開提供一種電路組件，包括：多層印刷電路板PCB；集成電路IC，其耦合到印刷電路板；高速數據連接器，其耦合到印刷電路板，高速數據連接器被布置在距集成電路IC大于3英寸的距離處；以及信號通路，其耦合在高速數據連接器和集成電路之間，信號通路提供從集成電路到高速數據連接器的高速數據通道，所述高速數據通道具有至少25吉比特每秒(Gb/s)的帶寬，其中信號通路的一部分包括具有至少3英寸的長度的軸向電纜，其中軸向電纜的兩端經由相應的軸向端口耦合到相應的撓性電路。

本公開還提供一種在安裝到多層印刷電路板PCB的集成電路IC和安裝到多層PCB的高速數據連接器之間路由高速數據通道的信號的方法，所述方法包括：通過支持至少25吉比特每秒(Gb/s)的帶寬的信號通路將信號從IC路由到高速數據連接器，其中信號通路的一部分包括具有至少3英寸的長度的軸向電纜，其中軸向電纜的兩端經由相應的軸向端口耦合到相應的撓性電路。

附圖說明

本發明的前述方面和許多的伴隨的優點將變得更容易理解，因為在結合附圖時通過參考以下詳細描述，本發明的前述方面和許多的伴隨的優點變得更好理解，其中相同的參考編號貫穿各種視圖指代相同的部分，除非另外指定：

圖1圖示了從集成電路(IC)到連接器的10英寸的基線距離(reach)的實施例；

圖2圖示了根據本公開的實施例的承載高速數據通道的球柵陣列(BGA)撓性(flex)電路的實施例。

圖3是圖示了與低成本服務器PCB相比的高成本優化的PCB結構的少大約50％的信號衰減的圖；

圖4是圖示了使用根據一個實施例的撓性電路技術的10英寸主機距離與低成本非優化PCB上的10英寸主機距離相比的好大約50％的信號衰減的圖；

圖5是展示具有撓性電路裝置的一個實施例的滿足IEEE標準802.3條款110(25GBASE-CR)發射機規范的部分的圖；

圖6是示出了針對具有非優化的層結構的低成本PCB上的10英寸距離的基線裝置不滿足IEEE標準802.3條款110 (25GBASE-CR)發射機規范的圖；

圖7圖示了具有頂板撓性電路的示例電路組件；

圖8圖示了具有對板撓性電路的封裝的示例電路組件；

圖9圖示了具有頂部柔性雙軸向附件的示例電路組件；

圖10圖示了具有頂部封裝柔性雙軸向組件的示例電路組件；以及

圖11圖示了具有底部柔性雙軸向附件的示例電路組件。

具體實施方式