[發明專利]基于可交聯的甲硅烷基聚合物的粘合劑組合物有效
| 申請號: | 201780050133.1 | 申請日: | 2017-06-05 |
| 公開(公告)號: | CN109844053B | 公開(公告)日: | 2022-03-15 |
| 發明(設計)人: | B.科蘭;G.米肖;F.西蒙;O.拉瓦斯特雷 | 申請(專利權)人: | 博斯蒂克股份公司;法國國家科學研究中心;雷恩大學 |
| 主分類號: | C09J183/04 | 分類號: | C09J183/04;C09J201/10 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 黃念 |
| 地址: | 法國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 交聯 硅烷 聚合物 粘合劑 組合 | ||
本發明涉及一種可交聯粘合劑組合物,其包含至少一種可交聯的甲硅烷基化聚合物和至少一種通過使金屬醇鹽和肟反應獲得的交聯催化劑。本發明還涉及通過使金屬醇鹽和肟反應得到的金屬化合物作為用于使甲硅烷基化聚合物交聯的催化劑的用途。
發明領域
本發明涉及一種粘合劑組合物,其包含至少一種可交聯的甲硅烷基化聚合物和至少一種金屬催化劑。
背景技術
甲硅烷基化聚合物可用于各種類型的應用中,例如在用于所有類型粘合(例如表面涂層的粘合)或用于形成防水膜或用于生產自粘物品的粘合劑組合物中。
通過反應性甲硅烷基化基團與空氣中的水分反應,甲硅烷基化聚合物甚至可以在室溫下進行交聯。為了加速交聯,可以將交聯催化劑加入到甲硅烷基化的聚合物中。
通常,基于甲硅烷基化聚合物的粘合劑組合物中使用的交聯催化劑是錫基催化劑,例如二月桂酸二丁基錫(DBTDL),二乙酸二丁基錫或二(乙酰丙酮)二丁基錫。
然而,這些錫基催化劑的毒性越來越突出,這導致制造商避免使用它們。
已開發出了無錫催化劑用于甲硅烷基化聚合物的交聯,其中可以提及新癸酸鉍和辛酸鋅。這些無錫催化劑的效率比錫基催化劑低2至3倍。因此,為了獲得與用錫基催化劑獲得的交聯時間相當的交聯時間,需要引入2至3倍以上的新癸酸鉍或辛酸鋅類型催化劑。
當使用它們時,交聯催化劑必須控制甲硅烷基化聚合物的交聯動力學,但在使用前在存儲粘合劑組合物期間它還必須保持穩定。此外,為了最佳地使用粘合劑組合物,所述組合物在其儲存期間必須不交聯,并且在大氣濕度存在下,當施加粘合劑組合物期間,在聚合物交聯時,催化劑必須保持活性以確保其催化劑功能。
文獻US2013/0096252公開了一種組合物,其包含甲硅烷基化聚合物和胺類型或有機金屬類型的無錫交聯催化劑。該文獻尤其描述了丁醇鈦類型催化劑。包含甲硅烷基化聚合物和丁醇鈦催化劑的粘合劑組合物是不穩定的。實際上,甚至在使用粘合劑組合物之前,例如在儲存期間,發生聚合物交聯。
文獻US2009/275702公開了一種包含甲硅烷基化聚合物和鈦基交聯催化劑的組合物。該文獻特別公開了一種基于鈦和乙酰丙酮化物的催化劑。這種類型的催化劑導致長的交聯時間,特別是比使用根據本發明的催化劑實現的交聯時間更長的交聯時間。
文獻US4,956,435公開了一種組合物,其包含用三烷氧基甲硅烷基乙烯基團封端的聚有機硅氧烷,鈦催化劑和烷氧基硅烷類型交聯劑和任選的肟。由于存在烷氧基硅烷類型交聯劑,所述文獻US4,956,435沒有公開通過在本發明中定義的金屬醇鹽與肟反應獲得的、預先分離的催化劑的制備。
本發明的目的是提供一種不含錫,特別是烷基錫的可交聯粘合劑組合物,其具有良好的穩定性,特別是在儲存期間,和令人滿意的交聯時間。
發明內容
本發明的第一主題涉及包含至少一種甲硅烷基化聚合物(A)和至少一種催化劑(B)的粘合劑組合物,
所述至少一種甲硅烷基化聚合物包含至少一個,優選至少兩個式(I)的基團:
其中:
-R4表示包含1至4個碳原子的直鏈或支鏈烷基,當存在多個基團R4時,后者可以是相同或不同的;
-R5表示包含1至4個碳原子的直鏈或支鏈烷基,當存在多個基團R5時,后者可以是相同或不同的,且兩個基團OR5可以接合在同一環中;
-p是等于0、1或2的整數;
并且所述至少一種催化劑選自通過以下物質的反應獲得的金屬化合物:
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