[發明專利]二階段固化性疊層板

有效

• 申請號: 201780049864.4
• 申請日: 2017-08-17
• 公開（公告）號: CN109641436B
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 鴇田敦大;田原茂樹;高崎雅登;小澤歸心
• 申請（專利權）人: 三菱瓦斯化學株式會社;MGC菲爾須特股份有限公司
• 主分類號: B32B27/36
• 分類號: B32B27/36;B32B38/18
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

1.一種二階段固化性疊層板，其特征在于：

在含有聚碳酸酯樹脂(a1)的樹脂層(A)的至少一個面具有含有高硬度樹脂(B)的層，在該含有高硬度樹脂(B)的層上還具有覆蓋層(Z)，該二階段固化性疊層板滿足下述條件(i)～(iii)：

(i)所述含有高硬度樹脂(B)的層的厚度為10～250μm，所述含有聚碳酸酯樹脂(a1)的樹脂層(A)與所述含有高硬度樹脂(B)的層的合計厚度為100～3000μm，

(ii)所述高硬度樹脂(B)含有以下的樹脂(B1)～(B5)中的至少1種，

·樹脂(B1)

樹脂(B1)為含有下述通式(1)所示的(甲基)丙烯酸酯結構單元(a)和下述通式(2)所示的脂肪族乙烯基結構單元(b)的共聚樹脂，所述(甲基)丙烯酸酯結構單元(a)與所述脂肪族乙烯基結構單元(b)的合計比例為所述共聚樹脂的全部結構單元的90～100摩爾％，所述(甲基)丙烯酸酯結構單元(a)的比例為所述共聚樹脂的全部結構單元的65～80摩爾％：

式(1)中，R1為氫原子或甲基，R2為碳原子數1～18的烷基，

式(2)中，R3為氫原子或甲基，R4為可以具有碳原子數1～4的烴基的環己基；

·樹脂(B2)

樹脂(B2)為含有(甲基)丙烯酸酯結構單元6～77質量％、苯乙烯結構單元15～71質量％和不飽和二羧酸結構單元8～23質量％的樹脂共聚物(D)或者樹脂共聚物(D)與樹脂共聚物(D)的合金；

·樹脂(B3)

樹脂(B3)為含有聚碳酸酯樹脂(E)95～45質量％和(甲基)丙烯酸酯共聚物(F)5～55質量％的樹脂，所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(F)中，芳香族(甲基)丙烯酸酯單元(f1)與甲基丙烯酸酯單體單元(f2)的質量比(f1/f2)為10～50/40～90，并且，所述聚碳酸酯樹脂(E)的重均分子量為37000～71000，所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(F)的重均分子量為5000～30000；

·樹脂(B4)

樹脂(B4)是全部結構單元中的下述通式(1)所示的結構單元的比例為91質量％以上的(甲基)丙烯酸酯樹脂，

式(1)中，R1為氫原子或甲基，R2為碳原子數1～18的烷基；

·樹脂(B5)

樹脂(B5)為含有苯乙烯結構單元5～20質量％、(甲基)丙烯酸酯結構單元70～90質量％、N－取代型馬來酰亞胺單體5～20質量％的樹脂共聚物(G)或者樹脂共聚物(G)與樹脂共聚物(D)的合金，

(iii)所述覆蓋層(Z)含有(甲基)丙烯酸系單體2～98質量％、(甲基)丙烯酸系低聚物2～98質量％和表面改性劑0～15質量％，相對于所述(甲基)丙烯酸系單體、所述(甲基)丙烯酸系低聚物和所述表面改性劑的總和100質量份，還含有0.001～2.5質量份的光聚合引發劑和0.001～5質量份的熱聚合引發劑，該熱聚合引發劑的10小時減半溫度為80℃～130℃。

2.如權利要求1所述的二階段固化性疊層板，其特征在于：

所述覆蓋層(Z)通過光聚合而成。

3.如權利要求2所述的二階段固化性疊層板，其特征在于：

所述覆蓋層(Z)進一步通過熱聚合而成。

4.如權利要求2所述的二階段固化性疊層板，其特征在于：

光聚合后的所述覆蓋層(Z)的鉛筆硬度為F以上2H以下。

5.如權利要求1～4中任一項所述的二階段固化性疊層板，其特征在于：

所述覆蓋層(Z)的膜厚為1μm以上40μm以下。

6.如權利要求3所述的二階段固化性疊層板，其特征在于：

熱聚合后的所述覆蓋層(Z)的鉛筆硬度為3H以上。

7.如權利要求3所述的二階段固化性疊層板，其特征在于：

所述覆蓋層(Z)在熱聚合的同時被進行熱彎折加工而成。

8.一種觸摸面板前面保護板，其特征在于：

含有權利要求1～7中任一項所述的二階段固化性疊層板。