[發(fā)明專利]熱堆網(wǎng)格在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201780048410.5 | 申請(qǐng)日: | 2017-08-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109564134A | 公開(公告)日: | 2019-04-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | A·A·梅里克;F·馬默帝;M·塞迪;E·B·弗萊明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 高通股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01K1/02 | 分類號(hào): | G01K1/02;G01K3/14;G01K7/02 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 唐杰敏;陳煒 |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 組導(dǎo)線 網(wǎng)格 半導(dǎo)體器件 第二材料 第一材料 熱偶 源區(qū) 半導(dǎo)體管芯 延伸 熱堆 鄰近 | ||
1.一種半導(dǎo)體器件,包括:
具有有源區(qū)的半導(dǎo)體管芯;以及
鄰近所述有源區(qū)的熱偶網(wǎng)格,所述熱偶網(wǎng)格包括:
在第一方向上延伸的第一材料的第一組導(dǎo)線,以及
在不同于所述第一方向的第二方向上延伸的第二材料的第二組導(dǎo)線,所述第二材料不同于所述第一材料。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述熱偶網(wǎng)格在所述半導(dǎo)體管芯的中部制程(MOL)區(qū)內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述熱偶網(wǎng)格在所述半導(dǎo)體管芯的背面上。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于,進(jìn)一步包括:通孔,所述通孔將每條導(dǎo)線耦合到所述半導(dǎo)體管芯的所述有源區(qū)。
5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述通孔耦合到所述第一組導(dǎo)線被布置成與所述第二組導(dǎo)線交叉的所述熱偶網(wǎng)格的節(jié)點(diǎn)。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述熱偶網(wǎng)格被集成在所述半導(dǎo)體器件的中介體內(nèi)。
7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述熱偶網(wǎng)格的所述第一方向與所述第二方向正交。
8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述熱偶網(wǎng)格是包括多個(gè)覆蓋的熱偶網(wǎng)格層的多層熱堆網(wǎng)格。
9.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述第一組導(dǎo)線和所述第二組導(dǎo)線被耦合以形成多個(gè)節(jié)點(diǎn)。
10.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于:
所述多個(gè)節(jié)點(diǎn)包括在所述熱偶網(wǎng)格的周界處的一組外圍節(jié)點(diǎn)以及位于所述熱偶網(wǎng)格內(nèi)部的一組內(nèi)部節(jié)點(diǎn);
所述半導(dǎo)體器件進(jìn)一步包括控制器以及連接到所述外圍節(jié)點(diǎn)和所述控制器的電壓測(cè)量設(shè)備;
所述電壓測(cè)量設(shè)備被適配成向所述控制器提供所述外圍節(jié)點(diǎn)的電壓測(cè)量;并且
所述控制器被適配成使用所接收的電壓測(cè)量來計(jì)算所述內(nèi)部節(jié)點(diǎn)處的估計(jì)電壓。
11.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所述控制器被進(jìn)一步適配成使用所述電壓測(cè)量和所述估計(jì)電壓來計(jì)算所述多個(gè)節(jié)點(diǎn)處的相對(duì)溫度。
12.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于:
所述半導(dǎo)體器件進(jìn)一步包括溫度傳感器,所述溫度傳感器被適配成向所述控制器提供溫度讀數(shù);并且
所述控制器被適配成結(jié)合所計(jì)算出的相對(duì)溫度使用所述溫度讀數(shù)來確定所述多個(gè)節(jié)點(diǎn)之中的一者或多者處的絕對(duì)溫度。
13.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其特征在于:
所述半導(dǎo)體器件包括片上系統(tǒng)(SoC),所述SoC包括中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)和通信模塊;并且
所述熱偶網(wǎng)格鄰近地覆蓋所述CPU、所述GPU和所述通信模塊之中的至少一者。
14.一種估計(jì)半導(dǎo)體管芯的熱圖的方法,包括:
從鄰近所述半導(dǎo)體管芯的有源區(qū)的熱偶網(wǎng)格接收差分電壓;以及
基于所述差分電壓和有效賽貝克系數(shù)來計(jì)算所述有源區(qū)的溫度。
15.如權(quán)利要求14所述的方法,其特征在于,接收所述差分電壓進(jìn)一步包括圍繞所述熱偶網(wǎng)格的在所述有源區(qū)之外的周界順序地測(cè)量所述差分電壓;并且
其中計(jì)算所述溫度包括將圍繞所述熱偶網(wǎng)格的所述周界的所述差分電壓轉(zhuǎn)換成溫度圖,以及根據(jù)所述溫度圖來確定所述熱偶網(wǎng)格的在所述有源區(qū)內(nèi)的結(jié)處的溫度。
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