[發(fā)明專利]成像元件封裝和相機(jī)模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201780048133.8
• 申請(qǐng)日: 2017-07-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109716524B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-11-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 籾內(nèi)雄太;高岡裕二;中山浩和;田仲清久;戶川實(shí)榮;關(guān)大一;岸田榮一郎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 索尼半導(dǎo)體解決方案公司
• 主分類號(hào): H01L27/146
• 分類號(hào): H01L27/146;H04N5/369
• 代理公司: 北京信慧永光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11290
• 代理人: 陳桂香;曹正建

1.一種成像元件封裝，包括：

柔性基板；

成像元件，所述成像元件連接至所述柔性基板的第一表面；以及

構(gòu)件，所述構(gòu)件利用粘合劑結(jié)合至所述柔性基板的與所述第一表面相對(duì)的第二表面，其具有不同于所述柔性基板的線性膨脹系數(shù)，其中，

在所述粘合劑的一部分中形成有狹縫，在從垂直于所述柔性基板的方向上查看時(shí)，所述狹縫與從所述成像元件朝著所述柔性基板的端部的方向相交。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成像元件封裝，其中，

所述狹縫形成為使得所述狹縫的寬度比所述柔性基板的厚度更寬。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成像元件封裝，其中，

在從垂直于所述柔性基板的所述方向上查看時(shí)，所述狹縫形成于不同于設(shè)置了所述柔性基板與所述成像元件之間的連接部的區(qū)域的區(qū)域中。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成像元件封裝，其中，

在從垂直于所述柔性基板的所述方向上查看時(shí)，所述狹縫形成于不同于所述第一表面上設(shè)置了外部端子的區(qū)域的區(qū)域中。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成像元件封裝，其中，

一個(gè)或多個(gè)所述狹縫形成于所述粘合劑的所述部分中，以及

所述狹縫形成為使得在從垂直于所述柔性基板的所述方向上查看時(shí)，從所述成像元件朝著所述柔性基板的所述端部的可選直線與一個(gè)或多個(gè)所述狹縫中的至少一個(gè)相交。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成像元件封裝，其中，

在所述粘合劑的所述部分中形成無(wú)間隙地包圍所述成像元件的光接收單元的一個(gè)或多個(gè)所述狹縫。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成像元件封裝，其中，

所述狹縫形成于所述粘合劑的所述部分中以便使得多個(gè)所述狹縫包圍所述成像元件的光接收單元。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成像元件封裝，其中，

所述成像元件連接至所述第一表面以便使得光接收單元面向所述構(gòu)件，

開(kāi)口設(shè)置在面向所述光接收單元的所述柔性基板的一部分中，以及

所述構(gòu)件包括透明構(gòu)件。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成像元件封裝，其中，

所述成像元件與所述柔性基板之間的連接部涂覆有樹(shù)脂。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成像元件封裝，其中，

中空部設(shè)置在所述成像元件的所述光接收單元與所述構(gòu)件之間，以及

包括所述狹縫的一個(gè)或多個(gè)所述狹縫形成通風(fēng)路徑，用于將所述中空部連接至外部。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的成像元件封裝，其中，

僅設(shè)置所述外部的一側(cè)上所述通風(fēng)路徑的的一個(gè)端部。

12.一種相機(jī)模塊，包括：

柔性基板；

成像元件，所述成像元件連接至所述柔性基板的第一表面；

構(gòu)件，所述構(gòu)件利用粘合劑結(jié)合至所述柔性基板的與所述第一表面相對(duì)的第二表面，其具有不同于所述柔性基板的線性膨脹系數(shù)；

透鏡，所述透鏡配置為經(jīng)由所述構(gòu)件和所述柔性基板的開(kāi)口將從外部進(jìn)入的光線引導(dǎo)至所述成像元件；以及

基板，所述基板連接至所述柔性基板的所述第一表面，其中，

在所述粘合劑的一部分中形成有狹縫，在從垂直于所述柔性基板的方向上查看時(shí)，所述狹縫與從所述成像元件朝著所述柔性基板的端部的方向相交。