[發明專利]半導體組裝件及其制造方法

在審

• 申請號: 201780047070.4
• 申請日: 2017-07-20
• 公開（公告）號: CN109564910A
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: D·D·金;J·傅;M·阿爾德雷特;J·金;C·H·尹;D·F·伯蒂;C·左;M·F·維綸茨
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/498
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 唐杰敏;陳煒

根據本公開的一些示例的半導體器件可包括封裝基板、半導體管芯，該半導體管芯用該半導體管芯的有源側上的第一組觸點耦合到該封裝基板的一側并且用該半導體管芯的背側上的第二組觸點耦合到多個焊印。該半導體管芯可包括多個通孔，該多個通孔將第一組觸點連接到第二組觸點并且被配置成允許在較短的熱耗散路徑里將熱量從該管芯的該有源側傳遞到該多個焊印。

公開領域

本公開一般涉及半導體組裝件，尤其但不排他地涉及具有改善的熱性能和電性能的半導體組裝件。

背景技術

半導體組裝件可被配置并且用于多種目的。一種此類目的是功率放大器半導體組裝件。射頻功率放大器(RF功率放大器)是將低功率射頻信號轉換成較高功率信號的一種類型的電子放大器。通常，RF功率放大器驅動(諸如移動電話中的)發射機的天線。設計目標常常包括增益、功率輸出、帶寬、功率效率、線性度(額定輸出時的低信號壓縮)、輸入和輸出阻抗匹配、以及熱耗散。功率放大器半導體封裝通常在操作期間生成需要被耗散的數瓦的熱量。增加的熱量將影響PA的效率并且使PA更加有損。另外，RF功率放大器半導體封裝需要短的芯片到接地面距離以防止寄生損耗。由此，存在對于包括以下各項的高性能功率放大器(PA)半導體封裝組裝件的需求：使PA效率最大化的最小熱阻，針對PA功率遞送的最小布線RF信號寄生，簡化的接地路徑，以及熱路徑簡化。

相應地，存在對克服常規辦法的缺陷的系統、裝置和方法的需求，包括由此提供的方法、系統和裝置。

概述

以下給出了與本文所公開的各裝置和方法相關聯的一個或多個方面和/或示例相關的簡化概述。如此，以下概述既不應被視為與所有構想的方面和/或示例相關的詳盡縱覽，以下概述也不應被認為標識與所有構想的方面和/或示例相關的關鍵性或決定性要素或描繪與任何特定方面和/或示例相關聯的范圍。相應地，以下概述僅具有在以下給出的詳細描述之前以簡化形式呈現與關于本文所公開的裝置和方法的一個或多個方面和/或示例相關的某些概念的目的。

在一個方面，一種器件包括：具有第一側的封裝基板；沿該封裝基板的周界耦合到該封裝基板的第一側的多個第一焊球，該多個第一焊球被配置成將該封裝基板電耦合到與該封裝基板相對的印刷電路板；在該多個第一焊球之間的耦合到第一側的多個第二焊球；與第一側相對地耦合到該多個第二焊球的第一組觸點；具有有源側、與該有源側相對的背側、多個通孔的半導體管芯，該多個通孔被配置成將該有源側耦合到該背側，并且該有源側與該多個第二焊球相對地耦合到第一組觸點；耦合到該背側的第二組觸點，其中第二組觸點之中的至少一個觸點連接到該多個通孔之中的兩個或更多個通孔；以及耦合到第二組觸點和該印刷電路板的多個焊印(solder print)。

在另一方面，一種器件包括：具有第一側的封裝基板；沿該封裝基板的周界耦合到第一側的第一連接裝置，該第一連接裝置被配置成將該封裝基板電耦合到與該封裝基板相對的印刷電路板；在第一連接裝置之間的耦合到第一側的第二連接裝置；在第二連接裝置上的與第一側相對的第一組觸點；具有有源側、與該有源側相對的背側、多個通孔的半導體管芯，該多個通孔被配置成將該有源側耦合到該背側，并且該有源側與第二連接裝置相對地耦合到第一組觸點；耦合到該背側的第二組觸點，其中第二組觸點之中的至少一個觸點連接到該多個通孔之中的兩個或更多個通孔；以及耦合到第二組觸點和該印刷電路板的第三連接裝置。

在又一方面，一種器件包括：具有第一側的封裝基板；沿該封裝基板的周界耦合到第一側的第一連接裝置，該第一連接裝置被配置成將該封裝基板電耦合到與該封裝基板相對的印刷電路板；在第一連接裝置之間的耦合到第一側的第二連接裝置；在第二連接裝置上的與第一側相對的第一組觸點；具有有源側、與該有源側相對的背側的半導體管芯，并且該有源側與第二連接裝置相對地耦合到第一組觸點；連接在第一組觸點和第二組觸點之間的熱傳遞裝置，該熱傳遞裝置被配置成將熱量從該有源側傳遞到該背側；耦合到該背側的第二組觸點，其中第二組觸點之中的至少一個觸點連接到兩個或更多個熱傳遞裝置；以及耦合到第二組觸點和該印刷電路板的第三連接裝置。