[發明專利]半導體裝置的制造方法

在審

• 申請號: 201780046451.0
• 申請日: 2017-06-12
• 公開（公告）號: CN109564879A
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 原貴之
• 申請（專利權）人: 株式會社東海理化電機制作所
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/28;H01L23/50
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;蘇琳琳

半導體裝置的制造方法如下制造半導體裝置(1)：準備排列形成有多個電路圖案形成區域(20)的引線框(2)，在電路圖案形成區域(20)安裝電子部件而形成電子電路部(3)，以覆蓋電子電路部(3)并且供多個外引線露出的方式通過密封樹脂形成第一密封體(4)，切斷連結多個外引線的拉桿(23)的一部分而在各個外引線形成錨定部，并且切斷與引線框(2)連結的其他拉桿(22)和多個外引線而形成一次成型體(5)，以覆蓋一次成型體(5)的第一密封體(4)和錨定部的方式通過密封樹脂形成第二密封體(6)而形成二次成型體。

技術領域

本發明涉及半導體裝置的制造方法。

背景技術

公知有一種半導體裝置，具備內置有半導體芯片的模制部、和與半導體芯片一同內置于模制部且其一部分從模制部的一個面露出的引線端子(例如，參照專利文獻1。)。

該半導體裝置的從模制部露出的引線端子成為與連接器等連接的連接端子。該連接端子的錨定部形成于模制部內。該錨定部在被向連接端子延伸的方向拉伸時，以不從模制部脫落的方式，在與被拉伸的方向交叉的方向上形成寬幅。

專利文獻1：日本特開2015-95486號

發明內容

本發明的目的在于提供半導體裝置的制造方法，能夠利用支承外引線的拉桿生成錨定部，而抑制制造成本。

本發明的一個實施方式的半導體裝置的制造方法如下制造半導體裝置：準備排列形成有多個電路圖案形成區域的引線框，在電路圖案形成區域安裝電子部件而形成電子電路部，以覆蓋電子電路部并且供多個外引線露出的方式通過密封樹脂形成第1密封體，切斷連結多個外引線的拉桿的一部分并在各個外引線形成錨定部，并且切斷與引線框連結的其他拉桿和多個外引線并形成一次成型體，以覆蓋一次成型體的第1密封體和錨定部的方式通過密封樹脂形成第2密封體而形成二次成型體。

根據本發明的一個實施方式，能夠提供半導體裝置的制造方法，利用支承外引線的拉桿生成錨定部，而抑制制造成本。

附圖說明

圖1A是示出實施方式所涉及的半導體裝置的俯視圖。

圖1B是示出半導體裝置的一次成型體的一個例子的俯視圖。

圖2是示出實施方式所涉及的半導體裝置的形成電路圖案的引線框的俯視圖。

圖3A是示出實施方式所涉及的半導體裝置的制造方法的俯視圖。

圖3B是示出實施方式所涉及的半導體裝置的制造方法的俯視圖。

圖3C是示出實施方式所涉及的半導體裝置的制造方法的俯視圖。

圖3D是示出實施方式所涉及的半導體裝置的制造方法的俯視圖。

圖4A是示出變形例所涉及的半導體裝置的錨定部的俯視圖。

圖4B是示出變形例所涉及的半導體裝置的錨定部的俯視圖。

圖4C是示出變形例所涉及的半導體裝置的錨定部的俯視圖。

具體實施方式

(實施方式的摘要)

實施方式所涉及的半導體裝置的制造方法如下：準備排列形成有多個電路圖案形成區域的引線框，在電路圖案形成區域安裝電子部件而形成電子電路部，以覆蓋電子電路部并且供多個外引線露出的方式通過密封樹脂形成第1密封體，切斷連結多個外引線的拉桿的一部分并在各個外引線形成錨定部，并且切斷與引線框連結的其他拉桿和多個外引線并形成一次成型體，以覆蓋一次成型體的第1密封體和錨定部的方式通過密封樹脂形成第2密封體而形成二次成型體。