[發明專利]利用復合負載型茂金屬催化劑的高加工性高密度乙烯類聚合物及其制備方法在審
| 申請號: | 201780046389.5 | 申請日: | 2017-04-07 |
| 公開(公告)號: | CN109496219A | 公開(公告)日: | 2019-03-19 |
| 發明(設計)人: | 李仁鐏;姜苑焌;金東鈺;梁淞熙;李成雨;鄭東旭;鄭羲甲 | 申請(專利權)人: | 韓華化學株式會社 |
| 主分類號: | C08F10/02 | 分類號: | C08F10/02;C08F4/654;C07F17/00;C08F4/646;C08F4/659 |
| 代理公司: | 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327 | 代理人: | 姜虎;陳英俊 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 共聚單體 高密度乙烯 熔融流動性 類聚合物 高密度聚乙烯樹脂 高密度乙烯聚合物 注塑 寬分子量分布 茂金屬催化劑 長支鏈結構 成型加工性 高分子量體 乙烯均聚物 分布特性 復合負載 高加工性 集中分布 旋轉成型 共聚物 環烯烴 二烯 烯烴 直鏈 制備 乙烯 擠出 壓縮 加工 | ||
1.一種高密度乙烯類聚合物,其特征在于,
由選自乙烯以及α-烯烴類單體中的至少一種聚合而制得,
密度為0.930至0.970g/cm3,
MI為0.1至50g/min,
MFR為35至100,
應力松弛特征時間(Characteristic relaxation time,λ)在190℃下為0.3至2.0s。
2.根據權利要求1所述的高密度乙烯類聚合物,其特征在于,
MI與應力松弛特征時間(Characteristic relaxation time,λ)的關系由下述式1表示,
式1:
-0.445ln(MI)+3.6023>λ>-0.323ln(MI)+0.696。
3.根據權利要求1所述的高密度乙烯類聚合物,其特征在于,
所述聚合物包含長支鏈(Long Chain Branch,LCB)。
4.根據權利要求1所述的高密度乙烯類聚合物,其特征在于,
所述α-烯烴類單體包括選自丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚稀、1-辛烯、1-癸烯、1-十一烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯以及1-二十烯中的至少一種。
5.根據權利要求1所述的高密度乙烯類聚合物,其特征在于,
當所述高密度乙烯類聚合物為所述乙烯以及所述α-烯烴類單體的共聚物時,所述α-烯烴類單體的含量為0.1重量%至10重量%。
6.根據權利要求1所述的高密度乙烯類聚合物,其特征在于,
所述乙烯類聚合物為注塑、壓縮、旋轉成型材料。
7.根據權利要求1所述的高密度乙烯類聚合物,其特征在于,
所述高密度乙烯類聚合物利用復合負載型茂金屬催化劑聚合而成,所述復合負載型茂金屬催化劑包含由下述化學式1表示的至少一種第一茂金屬化合物、由下述化學式2表示的至少一種第二茂金屬化合物、至少一種助催化劑化合物以及載體,
化學式1:
在所述化學式1中,
M1為元素周期表中的第4族過渡金屬;
X1、X2各自獨立地為鹵素原子、碳原子數1至20的烷基、碳原子數2至20的烯基、碳原子數2至20的炔基、碳原子數6至20的芳基、碳原子數7至40的烷基芳基、碳原子數7至40的芳基烷基、碳原子數1至20的烷基酰胺基、碳原子數6至20的芳基酰氨基或者碳原子數1至20的亞烷基;
R1至R12各自獨立地為氫原子、被取代或未被取代的碳原子數1至20的烷基、被取代或未被取代的碳原子數2至20的烯基、被取代或未被取代的碳原子數6至20的芳基、被取代或未被取代的碳原子數7至40的烷基芳基、被取代或未被取代的碳原子數7至40的芳基烷基或者被取代或未被取代的碳原子數1至20的甲硅烷基,能夠彼此連接以形成環;
與R1至R5結合的環戊二烯以及與R6至R12結合的茚是具有不同結構的不對稱結構;
所述環戊二烯與所述茚未連接,因此形成非交聯結構,
化學式2:
在所述化學式2中,
M2為元素周期表中的第4族過渡金屬;
X3、X4各自獨立地為鹵素原子、碳原子數1至20的烷基、碳原子數2至20的烯基、碳原子數2至20的炔基、碳原子數6至20的芳基、碳原子數7至40的烷基芳基、碳原子數7至40的芳基烷基、碳原子數1至20的烷基酰胺基、碳原子數6至20的芳基酰氨基或者碳原子數1至20的亞烷基;
R13至R18各自獨立地為氫原子、被取代或未被取代的碳原子數1至20的烷基、被取代或未被取代的碳原子數2至20的烯基、被取代或未被取代的碳原子數6至20的芳基、被取代或未被取代的碳原子數7至40的烷基芳基、被取代或未被取代的碳原子數7至40的芳基烷基或者被取代或未被取代的碳原子數1至20的甲硅烷基,能夠彼此連接以形成環;
R21至R26各自獨立地為氫原子、被取代或未被取代的碳原子數1至20的烷基、被取代或未被取代的碳原子數2至20的烯基、被取代或未被取代的碳原子數6至20的芳基、被取代或未被取代的碳原子數7至40的烷基芳基、被取代或未被取代的碳原子數7至40的芳基烷基或者被取代或未被取代的碳原子數1至20的甲硅烷基,能夠彼此連接以形成環;
R19以及R20各自獨立地為被取代或未被取代的碳原子數1至20的烷基、被取代或未被取代的碳原子數2至20的烯基、被取代或未被取代的碳原子數6至20的芳基、被取代或未被取代的碳原子數7至40的烷基芳基、被取代或未被取代的碳原子數7至40的芳基烷基或者被取代或未被取代的碳原子數1至20的甲硅烷基,能夠彼此連接以形成環;
與R13至R18結合的茚以及與R21至R26結合的茚能夠具有相同的結構或者不同的結構;
與所述R13至R18結合的茚以及與R21至R26結合的茚分別與Si連接,因此形成交聯結構。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于韓華化學株式會社,未經韓華化學株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201780046389.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





