[發明專利]印刷布線板

有效

• 申請號: 201780046116.0
• 申請日: 2017-07-20
• 公開（公告）號: CN109479378B
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發明（設計）人: 豊天啟孝;五百簱頭健吾;林星小雨;金子俊之;內藤政則;上原利久
• 申請（專利權）人: 國立大學法人岡山大學;京瓷株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 向勇;崔炳哲

本申請的印刷布線板，包括電源層和接地層，形成在電源層的電源層圖案包括電源層電極以及作為使相鄰的EBG單位單元之間連接的直流供電電路的支線，含有電容耦合元件主體的電容耦合元件以與電源層電極相對的方式配置，并且，在電容耦合元件與電源層電極之間設置有隔層，電源層圖案還包括電源層布線，該電源層布線形成為從電源層電極延伸，包圍該電極周圍的至少一部分，或者，電容耦合元件還包括電容耦合元件布線，電容耦合元件布線形成為從電容耦合元件主體延伸，包圍該主體周圍的至少一部分，或者，電源層圖案還包括電源層布線并且電容耦合元件還包括電容耦合元件布線，該印刷布線板具有周期性地配置EBG單位單元而成的EBG結構，該EBG單位單元是，電源層圖案和所述電容耦合元件經由與所述電源層布線和所述電容耦合元件布線中的至少一方連接的通孔連接而成的單元。

技術領域

本發明涉及一種具有電磁帶隙結構的印刷布線板。

背景技術

為了抑制在多層印刷布線板的電源層和接地層產生的平行平板諧振或者高頻噪聲傳播，考慮選擇具有噪聲抑制部件或者噪聲傳播抑制功能的多層印刷布線板。為了降低多層印刷布線板的電源類噪聲，通常使用電容器。另一方面，為了抑制噪聲傳播，可對電源層和接地層采用電磁帶隙(Electromagnetic band gap：EBG)結構體。例如，在專利文獻1～5中公開了使用這種EBG結構體的印刷布線板。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:日本特開2010-10183號公報

專利文獻2:日本特開2013-58585號公報

專利文獻3:日本特開2013-183082號公報

專利文獻4:日本特開2013-255259號公報

專利文獻5:日本特開2014-27559號公報

發明內容

本申請的印刷布線板包含電源層和接地層。形成在電源層的電源層圖案包括電源層電極以及作為使相鄰的EBG單位單元之間連接的直流供電電路的支線。含有電容耦合元件主體的電容耦合元件以與電源層電極相對的方式配置，并且，在所述電容耦合元件與所述電源層電極之間設置有隔層。電源層圖案還包括電源層布線，該電源層布線形成為從電源層電極延伸，包圍該電極周圍的至少一部分，或者，電容耦合元件還包括電容耦合元件布線，該電容耦合元件布線從電容耦合元件主體延伸，包圍該主體周圍的至少一部分，或者，電源層圖案還包括電源層布線并且電容耦合元件還包括電容耦合元件布線。所述印刷布線板具有周期性地配置EBG單位單元而成的EBG結構，所述EBG單位單元是，所述電源層圖案和所述電容耦合元件經由配置于所述電源層布線和所述電容耦合元件布線中的至少一方的通孔連接而成的單元。

附圖說明

圖1是表示本申請的印刷布線板的一個實施方式的說明圖。

圖2(A)是表示圖1所示的設置在印刷布線板的EBG結構的一個實施方式的說明圖，圖2(B)是表示EBG結構所含的電源層圖案的說明圖，圖2(C)是表示EBG結構所含的電容耦合元件的說明圖。

圖3是構成圖2(A)所示的EBG結構的EBG單位單元所含的諧振電路部分的等效電路。

圖4是表示用于求得圖2(A)所示的EBG單位單元的諧振電路的諧振頻率的電磁場模擬結果的曲線圖。

圖5(A)是表示EBG結構的另一個實施方式的說明圖，圖5(B)是表示EBG結構所含的電源層圖案的說明圖，圖5(C)是表示EBG結構所含的電容耦合元件的說明圖。

圖6是表示用于求得圖5(A)所示的EBG單位單元的諧振電路的諧振頻率的電磁場模擬結果的曲線圖。

具體實施方式