[發明專利]用于制備具有聚合物涂層的石膏板的方法和通過所述方法制備的石膏板在審
| 申請號: | 201780045158.2 | 申請日: | 2017-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN109476548A | 公開(公告)日: | 2019-03-15 |
| 發明(設計)人: | N·阿爾達巴伊貝;S·辛哈拉伊 | 申請(專利權)人: | 美國石膏公司 |
| 主分類號: | C04B28/14 | 分類號: | C04B28/14;B32B13/04;B32B13/08;B32B7/12;E04C2/04 |
| 代理公司: | 北京泛華偉業知識產權代理有限公司 11280 | 代理人: | 徐舒 |
| 地址: | 美國伊*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 石膏板 制備 乳膠聚合物 石膏芯層 致密 玻璃化轉變 聚合物涂層 石膏層 | ||
1.一種制備石膏板的方法,其包括:
提供面紙片,其具有內粘合表面和外表面,所述面紙片內粘合表面與所述面紙片外表面相對;
將聚合物涂層涂覆到所述面紙片的所述內粘合表面上,其中所述聚合物涂層包括水和選自由以下組成的組的乳膠聚合物以及表面活性劑:丙烯酸類、苯乙烯丙烯酸類、丙烯酸酯類、乙烯基丙烯酸類、氯乙烯丙烯酸、苯乙烯乙酸酯丙烯酸類、乙烯聚乙酸乙烯酯、聚乙酸乙烯酯、苯乙烯丁二烯和其組合,所述乳膠聚合物的玻璃化轉變溫度(Tg)為-10℃到約30℃;
將由包括水和半水硫酸鈣的相對致密石膏漿料構成的第一層直接沉積在所述面紙片的所述經聚合物涂覆的內粘合表面上以形成第一相對致密漿料層,其中所述面紙片的接觸所述相對致密石膏漿料的所述表面全都涂覆有所述聚合物;
混合水、半水硫酸鈣和空氣以制備發泡石膏漿料,其中被混合的所述水與所述半水硫酸鈣的重量比為0.2∶1到1.5∶1,優選地0.2∶1到0.8∶1,更優選地0.4∶1到0.7∶1;
將所述發泡石膏漿料直接沉積在所述第一相對致密石膏漿料層上以形成發泡石膏芯層,從而將所述第一相對致密石膏漿料層定位在所述石膏芯層與所述面紙片內粘合表面之間;
其中所述發泡石膏漿料中的半水硫酸鈣和所述相對致密石膏漿料中的半水硫酸鈣轉化為二水硫酸鈣,并且所述發泡石膏漿料和所述相對致密石膏漿料凝固以形成所述石膏板,
其中由經凝固的所述發泡石膏漿料產生的發泡石膏芯層的厚度為0.25英寸到1英寸,并且密度為15磅/立方英尺到55磅/立方英尺,其中由經凝固的所述發泡石膏漿料產生的所述發泡石膏芯層的總空隙體積為30體積%到90體積%;
所述相對致密石膏漿料的密度大于所述發泡石膏漿料的密度,所述第一相對致密石膏漿料層比所述發泡石膏芯層薄,其中由凝固所述相對致密石膏漿料產生的經凝固的所述第一相對致密石膏層的總空隙體積小于30體積%;
其中在將所述第一相對致密漿料層涂覆到所述聚合物涂層上時,所述聚合物涂層至少部分不凝固;
其中所述聚合物涂層將所述面紙片粘附到凝固的所述第一相對致密石膏層;
其中所述聚合物涂層的至少一部分從所述面紙片的所述內粘合表面滲透穿過所述面紙片的一部分但不均勻地滲入所述第一相對致密漿料層中,其中凝固的所述第一相對致密石膏層的厚度的至少90%不含所述聚合物涂層的所述聚合物;
其中所涂覆的所述聚合物涂層不含石膏,其中所述聚合物涂層不含碳酸鈣,其中所涂覆的所述聚合物涂層不含碳酸鎂,其中所涂覆的所述聚合物涂層不含顏料,其中所涂覆的所述聚合物涂層不含聚脲,其中所涂覆的所述聚合物涂層不含無機顆粒。
2.根據權利要求1所述的方法,其中所述聚合物涂層通過由簾式涂布機、噴涂機、滴灌線和霧化設備組成的組中的成員涂覆到所述面紙片的內側。
3.根據權利要求1所述的方法,其中所述石膏芯材料的總空隙體積為35體積%到85體積%。
4.根據權利要求1所述的方法,其中制備所述石膏芯材料的所述漿料是水和半水硫酸鈣的混合物,水與半水硫酸鈣的重量比為0.2∶1到1.5∶1,優選地0.2∶1到0.8∶1,更優選地0.4∶1到0.7∶1;
其中所述板包括夾置在所述面紙片與背紙片之間的所述石膏芯。
5.根據權利要求1所述的方法,其中所述聚合物涂層安置在所述面紙片的所述整個內表面上以處于所述面紙片與所述石膏芯之間,其中所述聚合物涂層的至少一部分從所述面紙片的所述內表面滲透穿過所述面紙片的一部分但不滲入所述石膏芯中。
6.根據權利要求1所述的方法,其中所述乳膠聚合物的玻璃化轉變溫度(Tg)為5℃到30℃。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于美國石膏公司,未經美國石膏公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201780045158.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





