[發明專利]連續鑄造用鑄模及鋼的連續鑄造方法有效
| 申請號: | 201780044848.6 | 申請日: | 2017-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN109475930B | 公開(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發明(設計)人: | 巖田直道;荒牧則親;鍋島誠司;三木祐司;古米孝平 | 申請(專利權)人: | 杰富意鋼鐵株式會社 |
| 主分類號: | B22D11/04 | 分類號: | B22D11/04;B22D11/00;B22D11/059;B22D11/20 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 趙晶;高培培 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連續 鑄造 鑄模 方法 | ||
1.一種水冷式的連續鑄造用鑄模,其中,
所述連續鑄造用鑄模具有低導熱金屬填充部,該低導熱金屬填充部通過向設置在構成所述鑄模的銅合金制的鑄模銅板的內壁面的從彎液面上方的任意的位置起至彎液面下方的任意的位置為止的范圍內的多個凹槽填充低導熱金屬而形成,
所述低導熱金屬的導熱率λm(W/(m×K))相對于所述鑄模銅板的導熱率λc(W/(m×K))為80%以下,
通過下述的(1)式而定義的熱阻比R為5%以上,
R={(T-H)/(1000×λc)+H/(1000×λm)-T/(1000×λc)}/{T/(1000×λc)}×100…(1)
在此,R是所述低導熱金屬填充部與所述鑄模銅板的熱阻比(%),
T是從成為鑄模冷卻水的流路的鑄模銅板的狹縫的底面至鑄模銅板表面的距離(mm),
H是低導熱金屬的填充厚度(mm),
全部的低導熱金屬填充部的面積的總和B(mm2)相對于形成有所述低導熱金屬填充部的范圍內的所述鑄模銅板內壁面的面積A(mm2)之比即面積率S(S=(B/A)×100)為10%以上,
并且,全部的低導熱金屬填充部與所述鑄模銅板的交界長度的總和C(mm)相對于所述面積A(mm2)之比ε(ε=C/A)滿足下述(4)式的關系,
0.07≤ε≤0.60…(4)。
2.根據權利要求1所述的連續鑄造用鑄模,其中,
所述凹槽設置在所述鑄模銅板的內壁面的如下的范圍內,即,從彎液面上方的任意的位置起至比彎液面靠下方為長度L0(mm)以上的任意的位置為止的范圍,所述長度L0根據鑄片拉拔速度Vc(m/min)利用下述的(2)式算出,
L0=2×Vc×1000/60…(2)。
3.根據權利要求1或2所述的連續鑄造用鑄模,其中,
所述連續鑄造用鑄模在設置有所述低導熱金屬填充部的所述鑄模銅板的內壁面的范圍內具有周期性的熱阻分布或熱流通量分布。
4.根據權利要求1或2所述的連續鑄造用鑄模,其中,
所述凹槽的所述鑄模銅板內壁面的開口形狀為圓形或準圓形,
該圓形的直徑或該準圓形的當量圓直徑為2~20mm。
5.根據權利要求4所述的連續鑄造用鑄模,其中,
所述低導熱金屬填充部彼此的間隔相對于該低導熱金屬填充部的所述直徑或所述當量圓直徑而滿足下述的(3)式的關系,
P≥0.25×d…(3)
在此,P是低導熱金屬填充部彼此的間隔(mm),
d是低導熱金屬填充部的直徑(mm)或當量圓直徑(mm)。
6.根據權利要求1所述的連續鑄造用鑄模,其中,
所述低導熱金屬填充部分別獨立地形成。
7.根據權利要求1或2所述的連續鑄造用鑄模,其中,
所述低導熱金屬通過鍍敷處理或噴鍍處理而填充于所述凹槽的內部。
8.根據權利要求1或2所述的連續鑄造用鑄模,其中,
在所述鑄模銅板的內壁面形成有厚度為2.0mm以下的鎳或含有鎳的合金的鍍敷層,
所述低導熱金屬填充部由所述鍍敷層覆蓋。
9.一種鋼的連續鑄造方法,使用權利要求1~8中任一項所述的連續鑄造用鑄模,其中,
將碳含量為0.08~0.17質量%的中碳鋼向所述鑄模注入,并且,
作為鑄片厚度為200mm以上的鋼坯鑄片,以1.5m/min以上的鑄片拉拔速度從所述鑄模拉拔所述中碳鋼并連續鑄造。
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