[發明專利]高能量密度激光發射器模塊有效
| 申請號: | 201780044552.4 | 申請日: | 2017-07-10 |
| 公開(公告)號: | CN109478768B | 公開(公告)日: | 2021-12-10 |
| 發明(設計)人: | G·弗伊洛雷;Y·拉奧蓋 | 申請(專利權)人: | 西德爾合作公司 |
| 主分類號: | H01S5/40 | 分類號: | H01S5/40;H01S5/42;H01S5/02315;H01S5/024;B29C49/64;B29C49/06 |
| 代理公司: | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人: | 李麗 |
| 地址: | 法國奧克特*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高能量 密度 激光 發射器 模塊 | ||
1.一種模塊(33),所述模塊包括主體(35)和一系列激光發射器(1),激光發射器(1)疊置并且每個均固定于主體(35),每個激光發射器包括:
-載體(3),載體具有正面(4),在其正面(4)的兩側由相對的上部側面(6)和下部側面(7)限定;
-激光芯片(2),安裝在載體(3)的正面(4)上;
-至少一個電源(15),向激光芯片(2)供電;
其中,對于固定于主體并且疊置的至少兩個激光發射器(1)來說:
-激光芯片(2)布置成包括以下排的至少兩排(9,10)激光芯片:
上排(9),上排具有朝向載體(3)的上部側面(6)的外邊緣(11)和相對的內邊緣(12),
下排(10),下排具有朝向載體(3)的下部側面(7)的外邊緣(13)和相對的內邊緣(14);
每排(9,10)激光芯片(2)串聯連接于一專用于每排激光芯片的專用電源(15),專用電源配有符號相反的一對接線端子(16,17),每排(9,10)激光芯片具有平行的兩段(18,19)激光芯片(2),即外段(18)和內段(19),所述外段連接于一接線端子(16),所述內段由一端部連接于外段(18),并由相對的一端部連接于符號相反的接線端子(17);以及
-相鄰的平行的兩排(9,10)激光芯片(2)的內邊緣(12,14)之間的距離E1,大于或等于上排(9)的外邊緣(11)至上部側面(6)的距離E3與下排(10)的外邊緣(13)至下部側面(7)的距離E4之和。
2.根據權利要求1所述的模塊(33),其特征在于,在所述至少兩個激光發射器中選取的一激光發射器(1)的上排(9)和相鄰一激光發射器(1)的下排(10)之間的距離E2大致等于E1。
3.根據權利要求1所述的模塊(33),其特征在于,每個激光芯片(2)由一個或多個面發射激光器腔組成。
4.根據權利要求1所述的模塊(33),其特征在于,距離E1為0.2毫米至1毫米之間。
5.根據權利要求4所述的模塊(33),其特征在于,距離E3和距離E4兩者均為0.1毫米至0.5毫米之間。
6.根據權利要求1所述的模塊(33),其特征在于,距離E3和E4相等。
7.根據權利要求1所述的模塊(33),模塊為用于加熱預型件的模塊,其特征在于,一部分或全部激光芯片(2)設計成發射紅外線。
8.一種用于加熱塑料預型件(8)的加熱設備(34),加熱設備具有至少一系列并置的根據權利要求7所述的模塊(33)。
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