[發明專利]預浸料、覆金屬層壓板和印刷線路板

有效

• 申請號: 201780043922.2
• 申請日: 2017-07-19
• 公開（公告）號: CN109476862B
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 柏原圭子;星孝;井上博晴
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: C08J5/24
• 分類號: C08J5/24;B32B15/08;B32B15/092;C08L63/00;H05K1/03
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李新紅

本發明涉及一種預浸料，所述預浸料包含：紡織布基底；和樹脂組合物的半固化產物。樹脂組合物含有：(B)組分；(C1)組分；(C2)組分；和至少(A1)組分或(A2)組分。(A1)組分是具有萘骨架和/或聯苯骨架中的環氧樹脂。(A2)組分是具有萘骨架和/或聯苯骨架的酚醛樹脂。(B)組分是高分子聚合物，所述高分子量聚合物具有由選自式(b1)、式(b2)和式(b3)中的至少式(b2)和式(b3)表示的結構，并且具有200000至850000的重均分子量。(C1)組分是通過用由式(c1)表示的第一硅烷偶聯劑處理第一無機填料的表面獲得的第一填料。(C2)組分是通過用由式(c2)表示的第二硅烷偶聯劑處理第二無機填料的表面獲得的第二填料。(R6)Si(R5)₃…(c1)(R8)Si(R7)₃…(c2)。

技術領域

本發明主要涉及預浸料、覆金屬層壓板和印刷線路板，并且特別涉及包含紡織布基底和樹脂組合物的半固化產物的預浸料、由該預浸料形成的覆金屬層壓板和使用該覆金屬層壓板形成的印刷線路板。

背景技術

通常，通過將含有熱固性樹脂的樹脂組合物浸漬到紡織布基底中并且將其加熱和干燥直到樹脂組合物半固化來形成預浸料(例如，參照專利文獻1至3)。然后，可以通過將金屬箔堆疊在通過前述方法獲得的預浸料上并且將其加熱和加壓而成型來獲得覆金屬層壓板。另外，可以通過移除覆金屬層壓板的金屬箔的不必要部分由此形成導電圖案來獲得印刷線路板。之后，將半固化導體元件安裝在印刷線路板上，然后將所述印刷線路板密封，由此獲得封裝體。

近年來，PoP(Package on Package，堆疊式封裝體)稱為廣泛用于智能手機和平板電腦的封裝體。在PoP中，將多個子封裝體堆疊，因此重要的是，子封裝體具有良好的可安裝性，并且子封裝體中的每個都具有良好的導電性可靠性。另外，封裝體(包括子封裝體)在室溫的翹曲絕對值變得越小，并且當氣氛溫度從室溫變化到260℃時翹曲的變化量越小，這樣的可安裝性和導電性可靠性提高得越多。因此，目前，正在廣泛地開發使得減少封裝體翹曲的板材料。

目前提出的使得減少封裝體翹曲的板材料是根據高剛性和低熱膨脹系數開發的材料。換言之，提出了剛性越高，并且熱膨脹系數(CTE)越低，封裝體的翹曲變得越小。

在用于獲得封裝體的印刷線路板的絕緣層的厚度小于0.2mm的情況下，這樣的薄絕緣層的吸濕量小。因此，即使在絕緣層被焊接加熱時，構成絕緣層的樹脂也具有足以防止絕緣層膨脹的高強度。

然而，在絕緣層的厚度大于獲得等于0.2mm的情況下，這樣的厚絕緣層的吸濕量變大。當絕緣層吸收的水分由于被焊接加熱而蒸發時，構成絕緣層的樹脂破裂并且發生絕緣層的膨脹。因此，存在常規厚印刷線路板的吸濕后耐熱性特別低的問題。

引用清單

專利文獻

專利文獻1：JP 2006-137942 A

專利文獻2：JP 2007-138152 A

專利文獻3：JP 2008-007756 A

發明概述

本公開的目的是提供預浸料、覆金屬層壓板和其中提高了吸濕后耐熱性的印刷線路板。

根據本公開的一個實施方案的預浸料包含：紡織布基底；和浸漬到所述紡織布基底中的樹脂組合物的半固化產物。

樹脂組合物含有：(A1)組分和(A2)組分中的至少一種；(B)組分；(C1)組分；和(C2)組分。

(A1)組分是具有萘骨架和聯苯骨架中的至少一種的環氧樹脂。

(A2)組分是具有萘骨架和聯苯骨架中的至少一種的酚醛樹脂。