[發(fā)明專利]模塊化晶粒處理系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780043545.2
• 申請日: 2017-07-13
• 公開（公告）號: CN109478526A
• 公開（公告）日: 2019-03-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 邁克爾·默里·英林;肖恩·邁克爾·亞當(dāng)斯;大衛(wèi)·W·林德克;斯科特·C·普羅克特
• 申請（專利權(quán)）人: 環(huán)球儀器公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務(wù)所有限公司 44100
• 代理人: 李德魁

1.一種晶粒處理系統(tǒng)，包括：

第一料箱，其配置為存儲預(yù)備晶圓，所述預(yù)備晶圓包括第一構(gòu)造的晶圓；

擴晶機，其配置為將第一構(gòu)造的晶圓擴張成為第一預(yù)擴張晶圓；

預(yù)擴張晶圓容留裝置，其配置為存儲從擴晶機接收的所述第一預(yù)擴張晶圓；以及

晶粒處理器，其包括拾取頭，所述拾取頭配置為從所述第一預(yù)擴張晶圓上提取一個或多個晶粒。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶粒處理系統(tǒng)，還包括：

第二料箱，其配置為存儲第二預(yù)備晶圓，所述第二預(yù)備晶圓包括第二構(gòu)造的晶圓，其中第二構(gòu)造的特性與第一構(gòu)造的特性不同；以及

第二預(yù)擴張晶圓容留裝置，其配置為從擴晶機接收第二預(yù)擴張晶圓。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶粒處理系統(tǒng)，其特征在于，所述第一預(yù)擴張晶圓保持在第一卡盒中，所述第一卡盒包括置于所述第一卡盒的頂板和底板之間的第一構(gòu)造的晶圓。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶粒處理系統(tǒng)，其特征在于，所述第一預(yù)擴張晶圓和所述第二預(yù)擴張晶圓以預(yù)定方向的位置存儲在所述第一預(yù)擴張晶圓容留裝置或第二預(yù)擴張晶圓容留裝置中。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶粒處理系統(tǒng)，還包括：

第一升降器，其附接至預(yù)擴張晶圓容留裝置；

第二升降器，其附接至第二預(yù)擴張晶圓容留裝置；并且

所述晶粒處理器與所述第一升降器和所述第二升降器均相連。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶粒處理系統(tǒng)，其特征在于，所述晶粒處理器的所述拾取頭從所述第一預(yù)擴張晶圓同時提取一個或多個晶粒，同時擴晶機將晶圓或第二構(gòu)造的晶圓擴張成為第二預(yù)擴張晶圓。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶粒處理系統(tǒng)，還包括：

相機，其附接至所述晶粒處理器，其中所述相機具有所述第一預(yù)擴張晶圓的各個提取的晶粒的三維視圖。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶粒處理系統(tǒng)，其特征在于，所述相機的三維視圖能夠獲得從所述第一預(yù)擴張晶圓提取的一個或多個晶粒的側(cè)視圖和邊視圖。

9.權(quán)利要求1所述的晶粒處理器，其特征在于，所述拾取頭是可旋轉(zhuǎn)的。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶粒處理系統(tǒng)，其特征在于，所述拾取頭旋轉(zhuǎn)，并將所述第一預(yù)擴張晶圓的各個提取的晶粒呈現(xiàn)給相機。

11.一種晶粒處理方法，包括步驟：

將包括第一構(gòu)造的晶圓的預(yù)備晶圓從料箱拉至擴晶機；

將所述晶圓擴張成預(yù)擴張晶圓；

將所述預(yù)擴張晶圓存儲在預(yù)擴張晶圓容留裝置中；

將所述預(yù)擴張晶圓從所述預(yù)擴張晶圓容留裝置拉至晶圓處理器的工作臺；以及

從所述預(yù)擴張晶圓提取一個或多個晶粒。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的晶粒處理方法，還包括步驟：

將第二預(yù)備晶圓從第二料箱拉至擴晶機，所述第二預(yù)備晶圓包括第二構(gòu)造的第二晶圓，其中所述第二晶圓具有與第一構(gòu)造的晶圓不同的構(gòu)造；以及

將所述第二晶圓擴張成第二預(yù)擴張晶圓。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的晶粒處理方法，還包括步驟：

將所述第二預(yù)擴張晶圓存儲在第二預(yù)擴張晶圓容留裝置中；以及

將所述第二預(yù)擴張晶圓從所述第二預(yù)擴張晶圓容留裝置拉至晶粒處理器。

14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，將預(yù)備晶圓擴張成預(yù)擴張晶圓的步驟還包括：

準備卡盒，其包括頂板、底板和所述預(yù)備晶圓；

將預(yù)備晶圓置于卡盒的頂板和底板之間；

通過將頂板和底板壓到一起，對晶圓進行擴張；以及

將頂板和底板鎖住，形成預(yù)擴張晶圓。