[發明專利]柔性印刷電路板以及柔性印刷電路板的制造方法

有效

• 申請號: 201780043062.2
• 申請日: 2017-06-21
• 公開（公告）號: CN109479371B
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發明（設計）人: 海老原智;加藤高久;佐佐木伸人;我妻和之;下川路友博;若林豪夫
• 申請（專利權）人: 日本梅克特隆株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K3/06;H05K3/28
• 代理公司: 上海音科專利商標代理有限公司 31267
• 代理人: 劉香蘭

1.一種柔性印刷電路板，其中安裝有消耗電力的負載，所述柔性印刷電路板的特征在于，具備：

表面散熱層，其以銅箔為材質且具有安裝所述負載的電路部；

導熱性樹脂層，其表面側層壓有所述表面散熱層，且導熱系數為0.49W/mK以上；以及

背面散熱層，其以銅箔為材質且被層壓在所述導熱性樹脂層的背面側，并且，所述背面散熱層的厚度為所述表面散熱層的厚度的100％～400％；并且

所述背面散熱層的背面側設置有覆蓋涂層，所述背面散熱層的被蝕刻部分處的所述覆蓋涂層的熱輻射率為0.68以上。

2.如權利要求1所述的柔性印刷電路板，其特征在于，

所述導熱性樹脂層含有環氧樹脂、固化劑、固化促進劑、柔軟性成分以及導熱性填料；并且

所述導熱性樹脂層中的導熱性填料的混合量的體積百分比在30％以上。

3.如權利要求2所述的柔性印刷電路板，其特征在于，

所述導熱性填料包含選自氧化鋅、二氧化鈦、氮化硼、氧化鋁、氮化鋁、碳化硅、六方氮化硼、碳酸鎂中的一種或兩種以上。

4.如權利要求1至3中任一項所述的柔性印刷電路板，其特征在于，

所述背面散熱層的被蝕刻部分處的所述覆蓋涂層的厚度為15μm以下。

5.如權利要求4所述的柔性印刷電路板，其特征在于，

所述背面散熱層上設置有經蝕刻加工而形成的凹部。

6.如權利要求5所述的柔性印刷電路板，其特征在于，

所述凹部的表面側的所述表面散熱層被除去的部分中的、相對于所述導熱性樹脂層層壓有所述覆蓋涂層的部分的延伸率為19.5％以上。

7.如權利要求5或6所述的柔性印刷電路板，其特征在于，

所述表面散熱層中設置有與所述電路部連接的配線部；

所述配線部的背面側設置有對應于所述凹部的狹縫部，以便于進行彎折加工或彎曲，所述狹縫部經局部蝕刻加工而形成。

8.如權利要求7所述的柔性印刷電路板，其特征在于，

所述柔性印刷電路板具有安裝區域和電纜部，其中，所述安裝區域包含安裝所述負載的電路部，所述電纜部包含所述配線部，且位于相鄰的所述安裝區域之間而將相鄰的所述安裝區域加以連接；

所述凹部以俯視時所述電纜部中的背面散熱層的端部側與所述表面散熱層的端部側重疊的狀態形成。

9.如權利要求7所述的柔性印刷電路板，其特征在于，

所述柔性印刷電路板具有安裝區域和電纜部，其中，所述安裝區域包含安裝所述負載的電路部，所述電纜部包含所述配線部，且位于相鄰的所述安裝區域之間而將相鄰的所述安裝區域加以連接；

在所述安裝區域的寬度方向的端部側，連接有朝向厚度方向彎折而成的彎折部，該彎折部上至少設置有所述背面散熱層，其中，所述安裝區域的寬度方向是指與所述電纜部相連的長度方向相交叉的方向。

10.一種柔性印刷電路板，其特征在于，通過將權利要求1至9中任一項所述的柔性印刷電路板的所述背面散熱層彼此粘合而構成。

11.一種柔性印刷電路板的制造方法，所述柔性印刷電路板中安裝有消耗電力的負載，

所述柔性印刷電路板的制造方法的特征在于，包括：

第一工序：在形成表面散熱層的銅箔上形成未固化的導熱性樹脂層，其中，所述未固化的導熱性樹脂層在固化狀態下成為導熱系數為0.49W/mK以上的導熱性樹脂層；

第二工序：在所述第一工序之后，在所述未固化的導熱性樹脂層上粘貼形成背面散熱層且厚度為所述表面散熱層的厚度的100％～400％的銅箔；以及

第三工序：對形成所述表面散熱層的銅箔和形成所述背面散熱層的銅箔進行蝕刻處理，從而形成所述表面散熱層和所述背面散熱層；并且

在所述背面散熱層的被蝕刻部分處涂敷熱輻射率為0.68以上的覆蓋涂層。