[發明專利]傳送路徑校正技術和相關系統、方法和裝置有效
| 申請號: | 201780042553.5 | 申請日: | 2017-07-06 |
| 公開(公告)號: | CN109417043B | 公開(公告)日: | 2021-06-15 |
| 發明(設計)人: | D.潘;D.C.達羅;R.B.洛倫斯;A.S-K.柯 | 申請(專利權)人: | 科迪華公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68;H01L23/02;H01L23/28;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京坦路來專利代理有限公司 11652 | 代理人: | 索翌 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳送 路徑 校正 技術 相關 系統 方法 裝置 | ||
1.一種用于制造電子產品的層的設備,包括:
打印機,以將材料沉積到基底上,材料形成所述層;
傳送系統,以在材料沉積期間傳送基底;
打印機或傳送系統中的至少一個具有沿著傳送路徑行進的部件,其中,所述部件聯接至浮動機械樞轉組件,且其中部件的行程的特征在于機械缺陷,所述機械缺陷產生平移誤差和旋轉誤差中的至少一個誤差,從而影響材料在基底上的沉積;和
至少一個換能器,可操作地聯接傳送路徑和基底,至少一個換能器根據所述至少一個誤差而被驅動,從而使基底在垂直于傳送路徑且由浮動機械樞轉組件限定的線性方向上偏移,從而補償所述機械缺陷。
2.根據權利要求1所述的設備,其中,部件包括用于所述基底的夾具,并且其中,所述機械缺陷包括傳送系統或基底中的至少一個中的缺陷。
3.根據權利要求1所述的設備,其中,傳送系統包括:浮動臺,以將基底支撐在氣體軸承上;和夾具,以可操作地接合基底并且沿著傳送路徑相對于浮動臺傳送基底。
4.根據權利要求3所述的設備,其中,至少一個換能器中的每個換能器包括音圈、線性馬達或壓電換能器中的一個。
5.根據權利要求1所述的設備,其中:
傳送系統是第一傳送系統,并且所述部件是第一部件;
打印機包括第二傳送系統,所述第二傳送系統沿著打印頭路徑傳送打印頭;和
打印機或第二傳送系統中的至少一個還包括沿著打印頭路徑行進的第二部件,其中,第二部件的行程的特征在于機械缺陷,所述機械缺陷產生平移誤差和旋轉誤差中的至少一個誤差,從而影響材料在基底上的沉積;
所述設備包括可操作地聯接打印頭路徑和打印頭的至少一個換能器,所述至少一個換能器根據表征第二部件行程的所述至少一個誤差而被驅動。
6.根據權利要求5所述的設備,其中,所述打印頭被限制成沿著所述打印頭路徑在相對于由傳送系統傳送基底的方向垂直的方向上移動,并且其中,打印頭沿著打印頭路徑在由第一傳送系統致動的相對運動的連續掃描之間被重新定位。
7.根據權利要求6所述的設備,其中,第一傳送系統包括氣體軸承和真空夾具以可操作地接合基底,第二傳送系統包括氣體軸承,并且其中,每個換能器包括音圈。
8.根據權利要求1所述的設備,其中:
傳送系統是第一傳送系統,并且部件是第一部件;
打印機包括第二傳送系統,所述第二傳送系統沿著相機路徑傳送相機;和
打印機或第二傳送系統中的至少一個還包括沿著相機路徑行進的第二部件,其中,第二部件的行程的特征在于機械缺陷,所述機械缺陷產生平移誤差和旋轉誤差中的至少一個誤差;和
所述設備包括可操作地聯接相機路徑和相機的至少一個換能器,所述至少一個換能器根據表征第二部件行程的所述至少一個誤差而被驅動。
9.根據權利要求1所述的設備,其中:
設備包括容納受控環境的封閉件;
打印機是封閉件內的噴墨打印機;
傳送系統包括:浮動臺,以將基底支撐在氣體軸承上;和夾具,以可操作地接合基底并且在由氣體軸承支撐的同時沿著傳送路徑傳送基底;和
所述機械缺陷包括傳送系統和基底中的至少一個中的缺陷。
10.根據權利要求9所述的設備,其中,至少一個換能器中的每個換能器使基底在與傳送路徑垂直的維度中線性地位移。
11.根據權利要求1所述的設備,其中,至少一個換能器包括至少兩個換能器,并且其中,設備還根據共同模式控制和差動模式控制中的每個而控制至少兩個換能器,在共同模式控制中,至少兩個換能器被驅動從而使基底相對于傳送路徑在與傳送路徑垂直的方向上線性地位移,在差動模式控制中,至少兩個換能器被驅動從而使基底相對于傳送路徑旋轉。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





