[發(fā)明專利]微型配電盒及采用專用電子封裝技術制造微型配電盒的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780042212.8
• 申請日: 2017-07-05
• 公開（公告）號: CN109479379B
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發(fā)明（設計）人: 維克托·薩德雷;蘭德·維爾伯恩;大衛(wèi)·鄧漢姆;理查德·費茲帕特里克;E·H·鄭
• 申請（專利權）人: 莫列斯有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷

提供了一種微型配電盒，其包括一器件，一連接器/殼體以及一蓋體。所述器件具有一基板、至少一個第一指部、至少一個第二指部以及至少一個電部件。所述至少一個第一指部以及所述至少一個第二指部彼此電連接。所述至少一個第一指部具有第一部分、第二部分以及第三部分。所述至少一個第二指部具有第一和第二部分。所述基板包覆成型于所述至少一個第一和第二指部的第一部分上。所述基板未包覆成型于所述至少一個第一和第二指部的第二部分上或未包覆成型于所述至少一個第一指部的第三部分上。所述至少一個第一和第二指部的第二部分從所述基板向外延伸。所述至少一個第一指部的第二部分是一高電流接觸件。所述至少一個第二指部的第二部分是一接觸插針。所述至少一個第一指部的第三部分經由設置成穿過所述基板的一開孔露出。所述至少一個電部件直接安裝于所述至少一個第一指部的第三部分以將所述至少一個電部件電連接于所述至少一個第一指部。所述連接器/殼體構造成收容所述器件于其內且構造成連接于一對接連接器。所述蓋體構造成以防止所述器件從所述連接器/殼體移出的一方式固定于所述連接器/殼體。

相關申請

本申請主張于2016年7月7日提交的美國臨時專利申請US 62/359,275的優(yōu)先權，該美國臨時專利申請通過援引其整體上并入本文。

技術領域

本發(fā)明涉及電子器件以及這種器件的制造。更具體地，本發(fā)明涉及微型配電盒以及采用專用電子封裝(application specific electronics packaging)技術制造微型配電盒。

背景技術

模塑互連器件(“MID”)是三維制造零件，其通常包括塑料構件以及電子電路跡線。創(chuàng)建一塑料基板(substrate)或基座(housing)且將電氣電路和器件(devices)鍍覆、分層(layered)或植入在塑料基板上。MID通常比常規(guī)生產的器件的零件少，這節(jié)省了空間和重量。MID的應用包括移動電話、自動取款機、汽車的方向盤構件、RFID構件、照明器件、醫(yī)療器件以及許多消費品。

目前用于制造MID的工藝包括雙射成型(two-shot molding)以及激光直接成型(LDS)。雙射成型涉及使用兩個分離的塑料零件，通常是一個能鍍覆的塑料零件和一個不能鍍覆的塑料零件。能鍍覆的零件形成電路，而不能鍍覆的零件完成機械功能并完成模制成型(molding)。兩個零件融接(fuse)在一起且通過使用化學鍍(electroless plating)創(chuàng)建電路。能鍍覆的塑料被金屬化，而不能鍍覆的塑料保持不導電。相比之下，LDS涉及注塑成型(injection molding)步驟、塑性材料的激光活化(activation)步驟、然后進行金屬化的步驟。激光將一布線圖案刻蝕到零件上并準備將其金屬化。使用LDS時，僅需要單種(single)熱塑性材料，從而使模制成型步驟成為單射工藝(one-shot process)

然而存在著對改進的系統(tǒng)和工藝的需求，以用于快速并有效地制造能包括多個器件的一組合的三維結構。尤其是，存在著一需求，即將電子封裝增設到更小的空間中，以包括在更高的速度下運行的更多的特征而同時利用更少的功率并減少熱，所有以降低的制造成本進行。

對用于快速并有效地制造三個維結構的一改進的系統(tǒng)和工藝的需求的一個例子是針對微型(micro)配電盒(power distribution box,PDB)的制造。一微型PDB為一減少尺寸的模塊，其典型用于控制下一代車輛內(不管是汽車上的、商業(yè)上的、構造上還是其它方面上)的電氣功率。隨著車輛變得越來越“電動化(electrified)”，控制功率的需求增加。與從一集中的位置(centralized location)做所有的控制相比，通過控制功率的能力分布，布線(cabling)、功率損耗以及整個成本能最小化。