[發明專利]活性酯樹脂組合物和其固化物

有效

• 申請號: 201780042079.6
• 申請日: 2017-06-22
• 公開（公告）號: CN109476822B
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 河崎顯人;佐藤泰;岡本竜也
• 申請（專利權）人: DIC株式會社
• 主分類號: C08G59/02
• 分類號: C08G59/02;C08G63/133;H01L23/29;H01L23/31;H05K1/03
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

提供固化時的收縮率及固化物在高溫條件下的彈性模量均低的活性酯樹脂組合物、含有其的固化性樹脂組合物、其固化物、印刷電路基板及半導體密封材料。一種活性酯樹脂組合物，其特征在于，含有活性酯化合物(A)和活性酯樹脂(B)，所述活性酯化合物(A)為萘酚化合物(a1)與芳香族多羧酸或其酰鹵化物(a2)的酯化物，所述活性酯樹脂(B)將具有一個酚羥基的化合物(b1)、具有2個以上酚羥基的化合物(b2)及芳香族多羧酸或其酰鹵化物(b3)作為必需的反應原料，前述活性酯化合物(A)的含量為40％以上。

技術領域

本發明涉及固化時的收縮率及固化物在高溫條件下的彈性模量均低的活性酯樹脂組合物、含有其的固化性樹脂組合物、其固化物、半導體密封材料及印刷電路基板。

背景技術

半導體、多層印刷基板等中使用的絕緣材料的技術領域中，隨著各種電子構件的薄型化、小型化，要求符合它們的市場動向的新的樹脂材料的開發。作為半導體密封材料要求的性能，為了提高回流焊性，要求熱時低彈性模量。另外，近年來的半導體的薄型化帶來的構件的“翹曲”導致的可靠性降低正在顯著化，為了抑制該情況，要求低固化收縮率的樹脂材料。

作為固化物的熱時低彈性模量的樹脂材料，可列舉出將二環戊二烯酚醛樹脂和α-萘酚用鄰苯二甲酰氯酯化而得到的活性酯樹脂(參照下述專利文獻1)。專利文獻1中記載的活性酯樹脂與使用了苯酚酚醛清漆樹脂那樣的以往類型的固化劑的情況相比，交聯密度變低，因此表現出熱時低彈性模量的特性，但不滿足近年所要求的水平，由于為高熔融粘度，因此不能應用于半導體密封材料。另外，固化收縮率特性也高。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-169021號公報

發明內容

發明要解決的問題

因此，本發明要解決的問題在于，提供固化時的收縮率、及固化物在高溫條件下的彈性模量均低的活性酯樹脂組合物、含有其的固化性樹脂組合物、其固化物、半導體密封材料及印刷電路基板。

用于解決問題的方案

本發明人等為了解決前述問題而進行了深入研究，結果發現，對于一部分含有作為萘酚化合物(a1)與芳香族多羧酸或其酰鹵化物(a2)的酯化物的活性酯化合物的活性酯樹脂組合物，固化物在高溫條件下的彈性模量低，而且固化時的收縮率低，從而完成了本發明。

即，本發明涉及活性酯樹脂組合物，其特征在于，含有活性酯化合物(A)和活性酯樹脂(B)，所述活性酯化合物(A)為萘酚化合物(a1)與芳香族多羧酸或其酰鹵化物(a2)的酯化物，所述活性酯樹脂(B)將具有一個酚羥基的化合物(b1)、具有2個以上酚羥基的化合物(b2)及芳香族多羧酸或其酰鹵化物(b3)作為必需的反應原料，前述活性酯化合物(A)相對于前述活性酯化合物(A)與前述活性酯樹脂(B)的合計的含量為40％以上。

本發明還涉及一種固化性樹脂組合物，其含有前述活性酯樹脂組合物和固化劑。

本發明還涉及一種固化物，其為前述固化性樹脂組合物的固化物。

本發明還涉及一種半導體密封材料，其是使用前述固化性樹脂組合物而成的。

本發明還涉及一種印刷電路基板，其是使用前述固化性組合物而成的。

發明的效果

根據本發明，能夠提供固化時的收縮率及固化物在高溫條件下的彈性模量均低的活性酯樹脂組合物、含有其的固化性樹脂組合物、其固化物、半導體密封材料及印刷電路基板。

附圖說明

圖1為實施例1中得到的活性酯樹脂組合物(1)的GPC圖。