[發明專利]活性酯樹脂和其固化物

有效

• 申請號: 201780042056.5
• 申請日: 2017-06-22
• 公開（公告）號: CN109476821B
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 佐藤泰;矢本和久;河崎顯人;岡本竜也
• 申請（專利權）人: DIC株式會社
• 主分類號: C08G59/02
• 分類號: C08G59/02;C08G63/133;H01L23/29;H01L23/31;H05K1/03
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

提供固化物的耐熱性、耐吸濕性高、介電特性也優異的活性酯樹脂、含有其的固化性樹脂組合物、其固化物、印刷電路基板及半導體密封材料。一種活性酯樹脂、含有其的固化性樹脂組合物、其固化物、印刷電路基板及半導體密封材料，所述活性酯樹脂的特征在于，將含酚羥基化合物(A)、酚醛樹脂(B)、及芳香族多羧酸或其酰鹵化物(C)作為必需的反應原料，所述酚醛樹脂(B)具有在芳香環上具有一個或多個烴基的酚化合物(b)以亞甲基連接而成的分子結構。

技術領域

本發明涉及固化物的耐熱性、耐吸濕性高、介電特性也優異的活性酯樹脂、含有其的固化性樹脂組合物、其固化物、印刷電路基板及半導體密封材料。

背景技術

半導體、多層印刷基板等中使用的絕緣材料的技術領域中，隨著各種電子構件的薄型化、信號的高速化及高頻化，要求符合這些市場動向的新的樹脂材料的開發。作為樹脂材料所要求的性能，耐熱性、耐吸濕性等基本的性能自不必說，在信號的高速、高頻化進展中，為了減少由發熱等帶來的能量損失，固化物的介電常數和介質損耗角正切這兩個值低也是重要的性能之一。

作為固化物的介電常數和介質損耗角正切較低的樹脂材料，已知有使用將二環戊二烯酚醛樹脂和α-萘酚用鄰苯二甲酰氯酯化而得到的活性酯樹脂作為環氧樹脂的固化劑的技術(參照下述專利文獻1)。專利文獻1中記載的活性酯樹脂與使用了苯酚酚醛清漆樹脂那樣的以往類型的固化劑的情況相比，具有固化物的介電常數、介質損耗角正切低的特征，但不滿足當今市場要求。另外，對于用固化物的玻璃轉變溫度評價的耐熱性，也要求進一步的提高。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-169021號公報

發明內容

發明要解決的問題

因此，本發明要解決的問題在于，提供固化物的耐熱性、耐吸濕性高、介電特性也優異的活性酯樹脂、含有其的固化性樹脂組合物、其固化物、印刷電路基板及半導體密封材料。

用于解決問題的方案

本發明人等為了解決前述問題而進行了深入研究，結果發現，將具有在芳香環上具有一個或多個烴基的酚化合物(b)以亞甲基連接而成的分子結構的酚醛樹脂作為必需的反應原料的活性酯樹脂，其固化物的耐熱性、耐吸濕性高、介電特性也優異，從而完成了本發明。

即，本發明涉及一種活性酯樹脂，其特征在于，將含酚羥基化合物(A)、酚醛樹脂(B)、及芳香族多羧酸或其酰鹵化物(C)作為必需的反應原料，所述酚醛樹脂(B)具有在芳香環上具有一個或多個烴基的酚化合物(b)以亞甲基連接而成的分子結構。

本發明還涉及一種固化性樹脂組合物，其含有前述活性酯樹脂和固化劑。

本發明還涉及一種固化物，其為前述固化性樹脂組合物的固化物。

本發明還涉及一種印刷電路基板，其是使用前述固化性樹脂組合物而成的。

本發明還涉及一種半導體密封材料，其是使用前述固化性樹脂組合物而成的。

發明的效果

根據本發明，能夠提供固化物的耐熱性、耐吸濕性高、介電特性也優異的活性酯樹脂、含有其的固化性樹脂組合物、其固化物、印刷電路基板及半導體密封材料。

附圖說明

圖1為實施例1中得到的活性酯樹脂(1)的GPC圖。

圖2為實施例2中得到的活性酯樹脂(2)的GPC圖。

具體實施方式

以下，詳細地對本發明進行說明。