[發明專利]半導體裝置在審
| 申請號： | 201780042024.5 | 申請日： | 2017-05-17 |
| 公開（公告）號： | CN109478540A | 公開（公告）日： | 2019-03-15 |
| 發明（設計）人： | 湯河潤一 | 申請（專利權）人： | 松下知識產權經營株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/34 | 分類號： | H01L23/34;G01K1/14;G01K1/18;H01L23/40;H01L23/58;H01L25/00;H01L25/04;H01L25/07;H01L25/18;H02M7/48 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 第二基板 第一基板 相向 半導體元件 半導體裝置 半導體元件安裝 溫度檢測元件 熱接觸 檢測 | ||
1.一種半導體裝置，具備：
第一基板；
第二基板，其與所述第一基板以隔開規定的間隔的方式相向；
至少一個半導體元件，所述至少一個半導體元件安裝于所述第一基板的與所述第二基板相向的面；以及
至少一個溫度檢測元件，所述至少一個溫度檢測元件安裝于所述第二基板的與所述第一基板相向的面，并且與所述至少一個半導體元件熱接觸。
2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，
所述第二基板的剛性比所述第一基板的剛性低。
3.根據權利要求2所述的半導體裝置，其特征在于，
所述第二基板由具有撓性的柔性基板構成。
4.根據權利要求2所述的半導體裝置，其特征在于，
還具備用于安裝控制電路的控制基板，
所述控制基板由與所述第一基板及所述第二基板不同的基板構成。
5.根據權利要求2所述的半導體裝置，其特征在于，
所述第二基板由用于安裝控制電路的控制基板構成。
6.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，
所述溫度檢測元件的個數與所述半導體元件的個數相同，
所述溫度檢測元件與所述半導體元件一對一地熱接觸。
7.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，
還具備至少一個導熱體，所述至少一個導熱體夾設于所述至少一個半導體元件與所述至少一個溫度檢測元件之間。
8.根據權利要求6所述的半導體裝置，其特征在于，
還具備導熱體，所述導熱體分別夾設于所述半導體元件與所述溫度檢測元件之間。
9.根據權利要求7或8所述的半導體裝置，其特征在于，
所述導熱體由導熱脂或導熱粘接劑構成。
10.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，
所述至少一個溫度檢測元件由熱敏電阻構成。
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