[發明專利]薄膜加熱裝置有效
| 申請號： | 201780041656.X | 申請日： | 2017-07-12 |
| 公開（公告）號： | CN109417834B | 公開（公告）日： | 2022-04-12 |
| 發明（設計）人： | K·D·羅伯茨;J·A·韋爾登 | 申請（專利權）人： | E.I.內穆爾杜邦公司 |
| 主分類號： | H05B3/14 | 分類號： | H05B3/14;H05B3/34 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 江磊;朱黎明 |
| 地址： | 美國特*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 薄膜 加熱 裝置 | ||
1.一種薄膜加熱裝置，包括：
基層，所述基層包括與聚合物介電層接觸的包含導電填料的聚合物電阻層，其中所述聚合物電阻層包含第一聚合物介電材料，其中所述第一聚合物介電材料包含芳香族聚酰亞胺，并且所述聚合物電阻層具有在從0.5歐姆/平方至2兆歐姆/平方范圍內的薄層電阻；
匯流條層，所述匯流條層粘附到所述基層的所述聚合物介電層，其中所述匯流條層包含第一圖案化導電材料，其中所述匯流條層不在所述聚合物電阻層上；以及
電極層，所述電極層粘附到所述基層的所述聚合物電阻層，其中所述電極層包含第二圖案化導電材料并且電連接到所述匯流條層，
其中所述基層進一步包括為所述電極層與所述匯流條層之間的電連接提供路徑的通孔陣列。
2.如權利要求1所述的薄膜加熱裝置，其中，所述基層的所述聚合物介電層包含第二聚合物介電材料。
3.如權利要求1所述的薄膜加熱裝置，其中，所述匯流條層進一步包含第三聚合物介電材料。
4.如權利要求3所述的薄膜加熱裝置，其中，所述匯流條層的所述第三聚合物介電材料包括聚酰亞胺。
5.如權利要求1所述的薄膜加熱裝置，其中，所述匯流條層的所述第一圖案化導電材料包括導電糊劑或金屬。
6.如權利要求1所述的薄膜加熱裝置，其中，所述電極層的所述第二圖案化導電材料包括導電糊劑或金屬。
7.如權利要求1所述的薄膜加熱裝置，其中，所述電極層的所述第二圖案化導電材料具有在從4毫歐姆/平方至100毫歐姆/平方范圍內的電阻率。
8.如權利要求1所述的薄膜加熱裝置，其中，所述電極層包括多個圖案化電極。
9.如權利要求1所述的薄膜加熱裝置，進一步包括在所述薄膜加熱裝置的一側或兩側上的外介電層。
10.如權利要求1所述的薄膜加熱裝置，其中，所述基層具有在從2μm至250μm范圍內的厚度。
11.如權利要求1所述的薄膜加熱裝置，其中，所述電極層具有在從0.015μm至250 μm范圍內的厚度。
12.如權利要求1所述的薄膜加熱裝置，其中，所述匯流條層經由粘合劑層粘附到所述基層的所述聚合物介電層。
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