[發(fā)明專利]組合物

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780041227.2
• 申請日: 2017-06-30
• 公開（公告）號: CN109415473B
• 公開（公告）日: 2021-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 關(guān)谷瑠璃子;山下幸彥;渡邊淳
• 申請（專利權(quán)）人: 電化株式會社
• 主分類號: C08F290/06
• 分類號: C08F290/06;C09J4/02;C09J11/06;C09J11/08;H01L21/304
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

提供一種具有耐熱性、粘接性、剝離性的組合物。含有下述(A)～(E)成分的組合物。(A)成分，數(shù)均分子量小于1000的單官能(甲基)丙烯酸酯；(B)成分，數(shù)均分子量小于1000的多官能(甲基)丙烯酸酯；(C)成分，自由基聚合引發(fā)劑；(D)成分，賦予脫模性的化合物；(E)成分，多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。包含該組合物的半導(dǎo)體制造用臨時固定粘接劑。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及組合物。

背景技術(shù)

三維的半導(dǎo)體安裝為了實現(xiàn)進一步的高密度、大容量化而變得不可或缺。所謂三維安裝技術(shù)是一種將一個半導(dǎo)體芯片薄型化、進而將該半導(dǎo)體芯片進行多層層疊的半導(dǎo)體制作技術(shù)。為了實現(xiàn)該技術(shù)，必須將形成有半導(dǎo)體電路的基板通過非電路形成面(也稱為“背面”)的研削來薄型化，進而在背面進行電極形成的工序。以往，在硅基板的背面研削工序中，在研削面的相反側(cè)貼有背面保護膠帶，以防止研削時的晶圓破損。但是，該膠帶是將有機樹脂薄膜用于基材，具有柔軟性，但強度、耐熱性不充分，并不適合進行電極形成工序、在背面的布線層形成工序。

因此，提出一種體系，其借助粘接劑將半導(dǎo)體基板接合于硅、玻璃等支撐體，由此能充分耐受背面研削、背面電極形成的工序。此時重要的是將基板接合于支撐體時設(shè)置的粘接劑層。對于該粘接劑層，需要能夠?qū)⒒鍥]有間隙地接合于支撐體、耐受后續(xù)工序的充分的耐久性，另外，也需要在最后能夠?qū)⒈⌒突A從支撐體簡便地剝離。

作為粘接劑的必要特性，可以舉出：適于涂布的粘度、在將硅薄化時能夠耐受研削/研磨的剪切粘接力、能夠耐受絕緣膜形成工序或回流焊工序的耐熱性、能夠耐受薄型化或抗蝕工序的耐化學(xué)藥品性、能夠?qū)⒕A從支撐體簡便地剝離的易剝離性、易清洗性。

作為粘接劑和其剝離方法，提出了如下技術(shù)：對含有光吸收性物質(zhì)的粘接劑照射高強度的光，將粘接劑層分解，由此將粘接劑層從支撐體剝離的技術(shù)(專利文獻1)；將熱熔融性的烴系化合物用于粘接劑，在加熱熔融狀態(tài)下進行接合/剝離的技術(shù)(專利文獻2)。前者的技術(shù)需要激光等昂貴的裝置，并且存在每1張基板的處理時間變長等的問題。另外，后者的技術(shù)只要通過加熱來控制，因此簡便，但在超過200℃的高溫下的熱穩(wěn)定性不充分，因此能夠適用的技術(shù)范圍窄。

公開了一種粘接體的解體方法，所述方法包括如下工序：使用含有具有1個以上(甲基)丙烯?；?種或2種以上的(甲基)丙烯酸酯而成的粘接劑組合物，而將基材彼此貼合，使該粘接劑組合物固化，對于由此形成的粘接體，照射中心波長為172nm或193nm的準(zhǔn)分子光的工序，至少一個基材對于該準(zhǔn)分子光具有透過性(專利文獻3)。但是，該現(xiàn)有技術(shù)涉及的剝離方法需要使用能量強的準(zhǔn)分子光，在實施時存在設(shè)備等的要求高的問題。

公開了一種添加有氟化合物的丙烯酸系粘接劑(專利文獻4～5)。但是，專利文獻4～5并未記載賦予脫模性的化合物。專利文獻4～5限定氟化合物為自由基聚合性單體或低聚物，并未記載關(guān)于具有非自由基聚合性的氟化合物以及特定分子量的(甲基)丙烯酸酯。

公開了一種光固化性樹脂組合物，其特征在于，含有1種以上的丙烯酸類單體、聚合引發(fā)劑和氟系表面活性劑，且在大氣中的表面張力為28mN/m以下(專利文獻6)。然而，并沒有關(guān)于分子量的記載。

公開了一種粘接劑組合物，其由于加熱處理而粘接力下降，且粘接性成分中包含反應(yīng)性丙烯酸類樹脂、氨基甲酸酯系樹脂(專利文獻7)。但是，熱剝離的方法為利用有機系熱膨脹顆粒的方法，沒有使用光固化性樹脂的記載。

公開了一種剝離材料組合物，能夠抑制重剝離化且容易控制剝離力，且包含氟系單體含在構(gòu)成成分中的丙烯酸類聚合物(專利文獻8)。然而，專利文獻8沒有關(guān)于加熱后的剝離力的記載。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-64040號公報

專利文獻2：日本特開2006-328104號公報