[發(fā)明專利]凝膠防干燥用組合物、凝膠復(fù)合物和含有其的DNA芯片以及它們的制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201780039692.2
• 申請(qǐng)日: 2017-03-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109563502A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 外川直之
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三菱化學(xué)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C12N15/09
• 分類號(hào): C12N15/09;C12M1/00;C12Q1/6837;G01N33/53;G01N37/00
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 陳彥;張默

1.一種DNA芯片，

所述DNA芯片為搭載有由凝膠保持或被覆的核酸探針的DNA芯片，所述DNA芯片包含含有所述凝膠和凝膠防干燥用組合物的凝膠化物的凝膠復(fù)合物，

所述凝膠防干燥用組合物含有多元醇以及選自明膠、膠原、卡拉膠、果膠和瓊脂中的至少一種。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的DNA芯片，相對(duì)于100質(zhì)量份多元醇，所述凝膠防干燥用組合物含有1～10質(zhì)量份的選自明膠、膠原、卡拉膠、果膠和瓊脂中的至少一種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的DNA芯片，所述多元醇為選自甘油、二甘油、季戊四醇、三羥甲基丙烷、1，2-丙二醇、1，3-丙二醇、1，2-丁二醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇、1，4-戊二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、3，4-己二醇、新戊二醇、二乙二醇、三乙二醇和二丙二醇中的至少一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的DNA芯片，其為貫通孔型。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的DNA芯片，其為使用中空纖維的貫通孔型。

6.一種包含凝膠復(fù)合物的DNA芯片的制造方法，包括以下工序：

(i)使多根中空纖維以中空纖維的各纖維軸為同一方向的方式三維排列、將經(jīng)排列的該中空纖維用樹(shù)脂固定，從而制造中空纖維束的工序，

(ii)將含有核酸探針的凝膠前體溶液導(dǎo)入所述中空纖維束的各中空纖維的中空部的工序，

(iii)使導(dǎo)入所述中空纖維束的各中空纖維的中空部的凝膠前體溶液反應(yīng)、將含有核酸探針的凝膠保持于各中空纖維的中空部的工序，

(iv)將所述中空纖維束沿與中空纖維的長(zhǎng)度方向交叉的方向切斷而薄片化、得到DNA芯片的工序，

(v)將含有多元醇以及選自明膠、膠原、卡拉膠、果膠和瓊脂中的至少一種的凝膠防干燥用組合物涂布于所述DNA芯片或者其凝膠的部分、或?qū)⑺鯠NA芯片在所述凝膠防干燥用組合物中浸漬的工序，以及

(vi)使所述凝膠防干燥用組合物凝膠化的工序。

7.一種DNA芯片的防干燥方法，包括：

將含有多元醇以及選自明膠、膠原、卡拉膠、果膠和瓊脂中的至少一種的凝膠防干燥用組合物涂布于DNA芯片或者其凝膠的部分、或?qū)⑺鯠NA芯片在所述凝膠防干燥用組合物中浸漬的工序，以及

使所述凝膠防干燥用組合物凝膠化的工序。