[發明專利]聚合物切割刃結構和制造聚合物切割刃結構的方法

有效

• 申請號: 201780039671.0
• 申請日: 2017-06-27
• 公開（公告）號: CN109414877B
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: M·格斯特;R·基巖;U·欣澤;A·埃爾塔默;G·J·西姆斯
• 申請（專利權）人: 吉列有限責任公司
• 主分類號: B29C64/135
• 分類號: B29C64/135;B29C64/141;B26B21/58
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 柳愛國

1.一種用于由聚合物材料制造至少一個切割刃結構的方法，所述方法包括以下步驟：

(a)提供切割刃結構的計算機模型；

(b)提供前體材料；

(c)當至少一個基板設置在所述前體材料中時，在電磁輻射的焦點中活化部分所述前體材料，其中所述電磁輻射的波長約為活化所述前體材料所需的波長的兩倍；

(d)在所述前體材料內移動所述電磁輻射的所述焦點以基于所述計算機模型在所述基板上形成至少一個切割刃結構；以及

(e)將活化了的部分所述前體材料固化以產生由聚合物材料構成的所述切割刃結構；

其中所述至少一個切割刃結構為剃刀刀片或刀片盒的一部分。

2.根據權利要求1所述的方法，其中步驟(b)中的所述前體材料為固體前體材料，或者其中所述前體材料在步驟(b)中為設置在容器中的液體前體材料并且在所述步驟(c)之前還包括將液體前體材料轉換成固體前體材料的步驟。

3.根據權利要求2所述的方法，其中所述至少一個切割刃結構由多個體素構成，并且其中步驟(d)中移動所述焦點還包括沿任何方向移動透鏡、或沿任何方向移動所述容器、或它們的任何組合。

4.根據權利要求1所述的方法，其中所述至少一個基板包括用于所述至少一個切割刃結構的刀片主體或刀片支撐體。

5.根據權利要求1所述的方法，其中所述前體材料由環氧樹脂基材料構成，并且所述前體材料由單體材料、低聚物材料、或它們的任何組合構成。

6.根據權利要求1所述的方法，其中所述前體材料對在250納米至1500納米范圍內的波長下的電磁輻射為透明的，并且其中所述固化的步驟(e)包括交聯或聚合。

7.根據權利要求1所述的方法，所述方法還包括從固化了的聚合物材料切割刃結構物理地或化學地移除所述基板的步驟(g)。

8.一種切割刃結構，所述切割刃結構包含聚合物材料，所述聚合物材料由通過電磁輻射活化的固體前體材料制成，其中所述電磁輻射的波長約為活化所述前體材料所需的波長的兩倍，活化了的所述前體材料被固化以產生所述切割刃結構；其中所述切割刃結構為剃刀刀片或刀片盒的一部分。

9.根據權利要求8所述的切割刃結構，其中所述切割刃結構在包括刀片主體或刀片支撐體的至少一個基板上產生。

10.根據權利要求8所述的切割刃結構，其中所述切割刃結構包括由緊密間隔開的切割刃元件形成的擴展切割刃。

11.根據權利要求8所述的切割刃結構，其中所述前體材料由環氧樹脂基材料構成，并且其中所述前體材料由單體材料、低聚物材料、或它們的任何組合構成。

12.根據權利要求8所述的切割刃結構，其中所述至少一個切割刃結構包括哥特式弧形、羅馬弧形、或一個或多個底切，并且其中所述至少一個切割刃結構的末端半徑小于1微米。

13.一種刀片盒，所述刀片盒包括：

至少一個切割刃結構；

至少一個非切割刃結構，所述至少一個非切割刃結構聯接到所述至少一個切割刃結構，所述切割刃結構和所述非切割刃結構兩者由聚合物材料構成，所述聚合物材料由通過電磁輻射活化的固體前體材料制成，其中所述電磁輻射的波長約為活化所述前體材料所需的波長的兩倍，活化了的所述前體材料被固化以產生所述切割刃結構。