[發明專利]在高頻下使用的扁平粉末及磁片

有效

• 申請號: 201780038429.1
• 申請日: 2017-10-23
• 公開（公告）號: CN109414760B
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發明（設計）人: 澤田俊之;三浦滉大
• 申請（專利權）人: 山陽特殊制鋼株式會社
• 主分類號: B22F1/00
• 分類號: B22F1/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 吳克鵬

本發明提供一種在高頻下使用的扁平粉末，其以質量％計包含C：1.5～3.0％、Cr：10～20％、N：0.03～0.30％，余量包含Fe及不可避免的雜質，平均粒徑為200μm以下，平均厚度為5μm以下，平均長寬比為5以上，飽和磁化超過1.0T，tanδ達到0.1的頻率(FR)為200MHz以上。根據該扁平粉末，提供以往所沒有的具有超過1.0T的飽和磁化、并且兼具200MHz以上的高FR的金屬磁性扁平粉末及使用其的磁片。

技術領域

本發明涉及用于各種電子設備等的在高頻下也具有優異的磁特性的扁平粉末及磁片。

背景技術

以往，智能手機、便攜電話、筆記本型個人電腦、平板型個人電腦等各種電子設備普及，由其小型化帶來的電磁干擾成為問題。另外，通過由通信的高速化帶來的高頻化進展，在更高頻下顯示優異的磁特性的磁片的要求提高。作為這樣的電子設備中使用的磁片，在日本特開2012-009797號公報(專利文獻1)中提出了一種軟磁性樹脂組合物及電磁波吸收體，其在1GHz以上的高頻頻帶中能夠任意地調整電磁波吸收頻率，并且能夠以薄壁得到優異的電磁波吸收性。

另外，在日本特開2007-266031號公報(專利文獻2)中提出了一種天線用磁芯構件，其適宜被用于使用了RFID(Radio Frequency Identification)技術的非接觸IC標簽等中。另外，在日本特開2011-22661號公報(專利文獻3)中，關于數字化儀用片材，提出了使電磁感應式數字化儀的位置檢測性能提高的技術。進而，在日本特開2016-39222號公報(專利文獻4)中，作為感應器用構件，提出了具備磁芯和線圈的感應器及其制造方法。它們中廣泛使用了將Fe-Si-Al合金或Fe-Si-Cr合金等軟磁性扁平粉末與橡膠或樹脂混煉而制成片材狀的構件。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-009797號公報

專利文獻2：日本特開2007-266031號公報

專利文獻3：日本特開2011-22661號公報

專利文獻4：日本特開2016-39222號公報

發明內容

在這樣的磁片中，所要求的磁特性除了高飽和磁化以外，還有實導磁率(μ’)和虛導磁率(μ”)，μ”在低頻下幾乎檢測不到，若超過特定的頻率則急劇增加。因此，μ”急劇增加的頻率越高則變得越是連高頻也能夠應對，特別是在高頻下使用的情況下，μ”與μ’之比即tanδ(μ”/μ’)連在更高的頻率下也維持較低變得重要。這里，以下，將tanδ成為0.1的頻率設為“FR”。

在上述那樣的專利文獻中，Fe-Si-Al合金的扁平粉末的飽和磁化為1.0T，FR(頻率)為20MHz以下左右。另外，雖然一般Fe-Si-Cr合金的扁平粉末的飽和磁化高達1.2T左右，但是FR為50MHz以下左右。像這樣，關于以往的扁平粉末，實際情況是沒有能夠應對FR(頻率)超過200MHz那樣的高頻頻帶的扁平粉末，另外也沒有兼具超過1.0T的飽和磁化的扁平粉末。

因此，本發明的目的在于提供以往所沒有的具有超過1.0T的飽和磁化、并且兼具200MHz以上的高FR的金屬磁性扁平粉末及使用其的磁片。

根據本發明的一方式，提供一種在高頻下使用的扁平粉末，其以質量％計包含C：1.5～3.0％、Cr：10～20％、N：0.03～0.30％，余量由Fe及不可避免的雜質構成，平均粒徑為200μm以下，平均厚度為5μm以下，平均長寬比為5以上，飽和磁化超過1.0T，tanδ達到0.1的頻率(FR)為200MHz以上。

根據本發明的另一方式，提供一種磁片，其含有上述扁平粉末。

具體實施方式

扁平粉末