[發明專利]連接結構體、含有金屬原子的粒子以及接合用組合物有效
| 申請號: | 201780038324.6 | 申請日: | 2017-06-22 |
| 公開(公告)號: | CN109314320B | 公開(公告)日: | 2021-11-05 |
| 發明(設計)人: | 笹平昌男 | 申請(專利權)人: | 積水化學工業株式會社 |
| 主分類號: | H01R4/04 | 分類號: | H01R4/04;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/16;H01L21/52;H05K3/32 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 張濤 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接 結構 含有 金屬 原子 粒子 以及 接合 組合 | ||
1.一種連接結構體,其具有粘接層,所述粘接層含有:金屬粒子的燒結體以及含有金屬原子的粒子,其中,
所述含有金屬原子的粒子和所述燒結體通過化學鍵接觸,
在所述粘接層的截面中,所述含有金屬原子的粒子的外周長的10%以上與所述燒結體接觸,
所述含有金屬原子的粒子具有基材粒子和配置于所述基材粒子表面上的金屬部,
所述金屬部中的鎳、鉻、鉑和銠的總量相對于所述金屬部的總質量為30質量%以下。
2.根據權利要求1所述的連接結構體,其中,所述金屬部在外表面具有多個突起。
3.根據權利要求2所述的連接結構體,其中,所述突起的基部的平均直徑為3nm以上且5000nm以下。
4.根據權利要求2或3所述的連接結構體,其中,所述突起的平均高度為1nm以上且1000nm以下。
5.根據權利要求2或3所述的連接結構體,其中,在所述金屬部的外表面的總表面積100%中,所述突起占30%以上。
6.根據權利要求1~3中任一項所述的連接結構體,其中,所述金屬部含有選自下述成分中的一種以上:金、銀、錫、銅、鍺、銦、鈀、碲、鉈、鉍、鋅、砷、硒以及含有這些金屬元素中的至少一種金屬元素的合金。
7.根據權利要求1~3中任一項所述的連接結構體,其中,所述基材粒子的表面上形成有多個凹部。
8.一種含有金屬原子的粒子,其用于權利要求1~7中任一項所述的連接結構體。
9.一種接合用組合物,其含有權利要求8所述的含有金屬原子的粒子以及金屬粒子。
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