[發明專利]端子以及帶端子電線

有效

• 申請號: 201780038239.X
• 申請日: 2017-06-02
• 公開（公告）號: CN109314321B
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 宮本賢次;浜田和明
• 申請（專利權）人: 株式會社自動網絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H01R4/18
• 分類號: H01R4/18;H01B7/00;H01R4/64
• 代理公司: 上海和躍知識產權代理事務所(普通合伙) 31239
• 代理人: 余文娟

一種帶端子電線，其具備：同軸電線，其構成為芯線、內部絕緣層、屏蔽層以及外部絕緣層從內向外以同心狀配置；以及端子，其與所述同軸電線連接，所述端子具備一對筒片，其以重疊狀壓接于被露出的所述屏蔽層，在所述一對筒片之中的一個筒片，設置有向另一個所述筒片突出的卡合突部，所述卡合突部卡合于在另一個所述筒片設置的卡合孔的孔緣部。

技術領域

本說明書中公開的技術涉及端子以及帶端子電線。

背景技術

以往，已知有一種電線連接結構：在同軸電線的末端連接有具備內導體端子以及外導體端子的端子；該同軸電線構成為內部絕緣層、屏蔽層、外部絕緣層從內向外以同心狀配置于芯線的外周側。

更詳細地講，已知有如圖11所示的結構：電線1的末端被剝皮，從而芯線2、內部絕緣層3以及屏蔽層4被階段性地露出，在芯線2連接有內導體端子(未圖示)，并且在屏蔽層4的末端以及外部絕緣層5分別壓接有在外導體端子6設置的屏蔽層用筒片7以及外部絕緣層用的筒片(未圖示)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008－27881號公報

發明內容

發明所要解決的課題

然而，在這種電線1中，會出現屏蔽層4與外部絕緣層5之間相對容易滑動的情況。因此，在電線1的軸向有拉伸載荷的情況下，外部絕緣層5容易從屏蔽層4偏移，出現只有外部絕緣層5被先拉伸的情況。因此，將屏蔽層4壓接的壓接筒片7也需要一定程度的固裝力。另外，在端子沒有設置外部絕緣層用的筒片的情況下，更加需要壓接屏蔽層4的筒片7的固裝力。

另一方面，考慮到這種電線1的傳輸特性，若芯線2與屏蔽層4之間的分開距離改變，則會導致高頻特性降低，因此在屏蔽層4壓接筒片7時，優選不使內部絕緣層3變形，而在屏蔽層4的圓周方向以均等的力進行壓接。

然而，將筒片7在圓周方向以均等的力壓接的情況下，比起將筒片7的頂端側或設置于筒片的突起咬入屏蔽層4的方式壓接的構成，會出現對于電線1的固裝力降低的傾向。

然后，在對如此的固裝力相對低的壓接部施加電線1的軸向的拉伸載荷時，有可能發生如下情況：壓接于屏蔽層4的一對筒片7之中的特別是頂端側比較容易被向拉伸方向拉伸而從原壓接位置偏移(參見圖13)。如此筒片7的頂端側偏移時，會使筒片7對電線1的壓接力在圓周方向不均勻，導致芯線2與屏蔽層4之間的分開距離變化，從而有可能導致高頻特性降低(參見圖14)。

本說明書公開的技術是基于上述情況完成的，其目的在于，提供一種端子以及帶端子電線，即使在對同軸電線于其軸向施加了拉伸力的情況下，也不會導致壓接于屏蔽層的一對筒片的頂端側向軸向偏移，從而具有良好的高頻特性。

用于解決課題的手段

本說明書公開的技術是一種端子，其被連接于同軸電線，該同軸電線構成為芯線、內部絕緣層、屏蔽層以及外部絕緣層從內向外以同心狀配置，所述端子具備一對筒片，所述一對筒片以重疊狀壓接于被露出的所述屏蔽層；在所述一對筒片之中的一個筒片設有卡合突部，在所述一對筒片被壓接于所述屏蔽層的壓接狀態下，所述卡合突部向所述一對筒片中的另一個筒片突出，在所述另一個筒片設置有卡合孔，在所述壓接狀態下，所述卡合突部卡合于所述卡合孔的孔緣部。

并且，本說明書公開的技術是，一種帶端子電線，其具備：同軸電線，其構成為芯線、內部絕緣層、屏蔽層以及外部絕緣層從內向外以同心狀配置；以及端子，其與所述同軸電線連接；所述端子具備一對筒片，所述一對筒片以重疊狀壓接于被露出的所述屏蔽層；在所述一對筒片之中的一個筒片設有卡合突部，所述卡合突部向所述一對筒片中的另一個筒片突出；所述卡合突部卡合于在所述另一個筒片設置的卡合孔的孔緣部。