[發明專利]光照射用基板有效
| 申請號： | 201780038075.0 | 申請日： | 2017-06-21 |
| 公開（公告）號： | CN109475751B | 公開（公告）日： | 2020-10-20 |
| 發明（設計）人： | 井口勝次;佐藤浩哉;吉本孝志;森淳;小澤俊幸;粟津邦男 | 申請（專利權）人： | 夏普株式會社;公立大學法人大阪市立大學;思佰益藥業股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人： | 汪飛亞;習冬梅 |
| 地址： | 日本國大*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 照射 用基板 | ||
1.一種光照射用基板，其特征在于，具備：
布線圖案，其形成于柔性基板；
電力供給部，其為了從外部供給電力而在所述柔性基板的中央部連接于所述布線圖案；及
多個LED芯片，其配置于所述柔性基板的表面并連接于所述布線圖案，
配置于最遠方的LED芯片與所述電力供給部之間的電阻，比配置于所述最遠方的LED芯片所具有的內部電阻小，所述最遠方的LED芯片為所述多個LED芯片中的配置于距所述電力供給部最遠方的LED芯片。
2.根據權利要求1所述的光照射用基板，其特征在于，
所述電阻為所述內部電阻的1/10以下。
3.根據權利要求1所述的光照射用基板，其特征在于，
所述布線圖案包含配置于所述柔性基板的表面的表面布線部、和布置于所述柔性基板的背面的背面布線部，
所述電力供給部設置于所述柔性基板的背面，
所述表面布線部與所述背面布線部中的至少一方具有從所述電力供給部與各LED芯片中的每個LED芯片單獨地連接的單獨布線。
4.根據權利要求1或2所述的光照射用基板，其特征在于，
所述布線圖案包含配置于所述柔性基板的表面的表面布線部、和布置于所述柔性基板的背面的背面布線部，
所述電力供給部設置于所述柔性基板的背面，
所述表面布線部與所述背面布線部中的至少一方具有對所述電力供給部和所述多個LED芯片一并進行連接的整面圖案。
5.一種光照射用基板，其特征在于，具備：
布線圖案，其形成于柔性基板；
電力供給部，其為了從外部供給電力而在所述柔性基板的中央部連接于所述布線圖案；及
多個LED芯片，其配置于所述柔性基板并連接于所述布線圖案，
各LED芯片與所述電力供給部之間的電阻在各LED芯片間實質上相等。
6.根據權利要求5所述的光照射用基板，其特征在于，
配置于最遠方的LED芯片與所述電力供給部之間的電阻為，配置于所述最遠方的LED芯片所具有的內部電阻的1/10以下，所述最遠方的LED芯片為所述多個LED芯片中的配置于距所述電力供給部最遠方的LED芯片。
7.根據權利要求5所述的光照射用基板，其特征在于，
所述布線圖案包含配置于所述柔性基板的表面的表面布線部、和布置于所述柔性基板的背面的背面布線部，
所述電力供給部設置于所述柔性基板的背面，
所述表面布線部與所述背面布線部中的至少一方具有從所述電力供給部與各LED芯片中的每個LED芯片單獨地連接的單獨布線。
8.根據權利要求5或6所述的光照射用基板，其特征在于，
所述布線圖案包含配置于所述柔性基板的表面的表面布線部、和布置于所述柔性基板的背面的背面布線部，
所述電力供給部設置于所述柔性基板的背面，
所述表面布線部與所述背面布線部中的至少一方具有對所述電力供給部與所述多個LED芯片一并進行連接的整面圖案。
9.根據權利要求5所述的光照射用基板，其特征在于，
所述布線圖案包含在至少兩個LED芯片之間共用的主干布線、和與各LED芯片中的每個LED芯片不同的分歧布線。
10.一種光照射用基板，其特征在于，具備：
布線圖案，其形成于柔性基板；
電力供給部，其為了從外部供給電力而在所述柔性基板的中央部連接于所述布線圖案；及
多個LED芯片，其配置于所述柔性基板并連接于所述布線圖案，
配置于所述柔性基板的中央側的LED芯片與所述電力供給部之間的電阻，比配置于所述柔性基板的周緣側的LED芯片與所述電力供給部之間的電阻大。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于夏普株式會社;公立大學法人大阪市立大學;思佰益藥業股份有限公司，未經夏普株式會社;公立大學法人大阪市立大學;思佰益藥業股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201780038075.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：遠紅外線輻射熱貼片
- 下一篇：分次輻射治療規劃設備及存儲介質
